筆記本核心-在線瀏覽
2024-11-07 21:52本頁面
【正文】 核心類型，于 2020年 4月發(fā)布，基本上可以認(rèn)為 Smithfield核心是簡單的將兩個(gè) Prescott 核心松散地耦合在一起的產(chǎn)物，這是基于獨(dú)立緩存的松散型耦合方案，其優(yōu)點(diǎn)是技術(shù)簡單，缺點(diǎn)是性能不夠理想。Smithfield核心采用 90nm制造工藝，全部采用 Socket 775接口，核心電壓 ，封裝方式都采用 PLGA，都支持硬件防病毒技術(shù) EDB和 64位技術(shù) EM64T，并且除了 Pentium D 8X5和 Pentium D 820之外都支持節(jié)能省電技術(shù) EIST。 Pentium EE和 Pentium D的最大區(qū)別就是 Pentium EE支持超線程技術(shù)而 Pentium D則不支持。按照 Intel的規(guī)劃， Smithfield核心將會很快被 Presler 核心取代。其與 Prescott核心最大的區(qū)別是采用了 65nm 制造工藝，其它方面則變化不大，基本上可以認(rèn)為是 Prescott 核心的65nm制程版本。其中， Pentium 4全部都為 800MHz FSB、 2MB二級緩存，都支持超線程技術(shù)、硬件防病毒技術(shù) EDB、節(jié)能省電技術(shù) EIST以及 64位技術(shù) EM64T；而 Celeron D則是 533MHz FSB、 512KB二級緩存，支持硬件防病毒技術(shù) EDB和 64位技術(shù) EM64T，不支持超線程技術(shù)以及節(jié)能省電技術(shù) EIST。 Presler 這是 Pentium D 9XX和 Pentium EE 9XX采用的核心， Intel于 2020年末推出。 Presler 核心采用 65nm制造工藝，全部采用 Socket 775 接口，核心電壓 ，封裝方式都采用 PLGA，都支持硬件防病毒技術(shù) EDB、節(jié)能省電技術(shù) EIST 和 64位技術(shù) EM64T，并且除了 Pentium D 9X5 之外都支持虛擬化技術(shù) Intel VT。與 Smithfield核心類似， Pentium EE和 Pentium D的最大區(qū)別就是 Pentium EE支持超線程技術(shù)而 Pentium D則不支持，并且兩個(gè)核心分別具有 2MB的二級緩存。 Presler 核心與 Smithfield核心相比，除了采用 65nm制程、每個(gè)核心的二級緩存增加到 2MB和增加了對虛擬化技術(shù)的支持之外，在技術(shù)上幾乎沒有什么創(chuàng)新，基本上可以認(rèn)為是 Smithfield 核心的65nm制程版本。按照 Intel的規(guī)劃， Presler 核心從 2020年第三季度開始將逐漸被 Core架構(gòu)的 Conroe核心所取代。這是一種單 /雙核心處理器的核心類型，其在應(yīng)用方面的特點(diǎn)是具有很大的靈活性，既可用于桌面平臺，也可用于移動平臺；既可用于雙核心，也可用于單核心。 Yonah核心采用 65nm制造工藝，核心電壓依版 本不同在 左右，封裝方式采用 PPGA，接口類型是改良了的新版 Socket 478 接口 (與以前臺式機(jī)的 Socket 478并不兼容 )。在二級緩存方面，目前 Core Duo和 Core Solo都是 2MB，而即 Yonah核心 Celeron M是 1MB。但其最大的遺 憾是不支持 64位技術(shù)，僅僅只是 32位的處理器。這才是嚴(yán)格意義上的真正的雙核心處理器！ Yonah核心是共享緩存的緊密型耦合方案，其優(yōu)點(diǎn)是性能理想，缺點(diǎn)是技術(shù)比較復(fù)雜。 Conroe 這是更新的 Intel桌面平臺雙核心處理器的核心類型，其名稱來源于美國德克薩斯州的小城市 “Conroe”。目前采用此核心的有 Core 2 Duo E6x00 系列和 Core 2 Extreme X6x00系列。 Conroe 核心采用 65nm 制造工藝，核心電壓為，封裝方式采用 PLGA，接口類型仍然是傳統(tǒng)的 Socket 775。 Conroe核心都支持硬件防病毒技術(shù) EDB、節(jié)能省電技術(shù) EIST和 64位技術(shù) EM64T以及虛擬化技術(shù) Intel VT。 Conroe核心是目前最先進(jìn)的桌面平臺處理器核心，在高性能和低功耗上找到了一個(gè)很好的平衡點(diǎn)，全面壓倒了目前的所有桌面平臺雙核心處理器，加之又擁有非常不錯(cuò)的超頻能力，確實(shí)是目前最強(qiáng)勁的臺式機(jī) CPU核心。 Allendale 核心于 2020 年 7 月 27 日正式發(fā)布，仍然基于全新的 Core(酷睿 )微架構(gòu)，目前采用此核心的有 1066MHz FSB的 Core 2 Duo E6x00系列，即將發(fā)布的還有 800MHz FSB的 Core 2 Duo E4x00系列。 Allendale核心仍然采用 65nm制造工藝，核心電壓為 ，封裝方式采用 PLGA，接口類型仍然是傳統(tǒng)的 Socket 775，并且仍然支持硬件防病毒技術(shù) EDB、節(jié)能省電技術(shù) EIST和 64位技術(shù) EM64T以及 虛擬化技術(shù) Intel VT。當(dāng)然由于二級緩存上的差異，在頻率相同的情況下 Allendale核心性能會稍遜于 Conroe核心。 Merom 核心于 2020 年 7月 27 日正式發(fā) 布，仍然基于全新的 Core(酷睿 )微架構(gòu)，這也是 Intel全平臺 (臺式機(jī)、筆記本和服務(wù)器 )處理器首次采用相同的微架構(gòu)設(shè)計(jì)，目前采用此核心的有 667MHz FSB的 Core 2 Duo T7x00系列和 Core 2 Duo T5x00系列。 Merom核心同樣支持硬件防病毒技術(shù) EDB、節(jié)能省電技術(shù) EIST 和 64 位技術(shù) EM64T 以及虛擬化技術(shù) Intel VT。 Merom 核心的主要技術(shù)特性與 Conroe 核心幾乎完全相同，只是在 Conroe核心的基礎(chǔ)上利用多種手段加強(qiáng)了功耗控制，使其 TDP功耗幾乎只有 Conroe核 心的一半左右，以滿足移動平臺的節(jié)電需求。 Thorton 采用 ，核心電壓 ，二級緩存為 256KB，封裝方式采用 OPGA，前端總線頻率為 333MHz。 Barton 采用 ，核心電壓 ，二級緩存為 512KB，封裝方式采用 OPGA
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