熱源自動(dòng)測(cè)試儀設(shè)計(jì)外文翻譯(已修改)
2025-05-31 21:32 本頁(yè)面
【正文】 畢業(yè)設(shè)計(jì)外文資料翻譯 專 業(yè)： 電氣工程及其自動(dòng)化 姓 名： 學(xué) 號(hào)： 外文出處： Journal of Electronic Packaging Copyright 169。2020 by ASME SEPTEMBER 2020, Vol. 127 / 193 附 件： ； 。 指導(dǎo)教師評(píng)語(yǔ)： 簽名： 年 月 日 附件 1：外文資料翻譯譯文 實(shí)驗(yàn)研究的基礎(chǔ)上 , 離散的瞬態(tài)傳熱熱源在水中垂直矩形通道冷卻 基于熱源長(zhǎng)度 的 實(shí)驗(yàn) ， 研究了瞬態(tài)的強(qiáng)制對(duì)流傳熱 熱源 在以一個(gè)數(shù)組 為 4 1 的形式返回 ， 離散熱源在一個(gè)垂直的 通 道 的 瞬態(tài)操作。水 是 一種可以 冷卻 、 傳熱和流動(dòng)涵蓋廣泛的 滿足 層流流動(dòng) 性 與雷諾數(shù) 體制的介質(zhì) 。 應(yīng)用 平均 熱流密度范圍從 1 到 7 W /平方厘米 。 對(duì) 加熱器傳熱特性進(jìn)行了研究 ,給出了芯片 在瞬態(tài) 的相關(guān)性以及四個(gè)全面數(shù)據(jù)。實(shí)驗(yàn)結(jié)果表明 ,傳熱系數(shù) 強(qiáng)烈的 影響數(shù)量和雷諾數(shù)芯片。最后 ,一般 影響突出物的熱源 (B = 2 毫米 )在傳熱 狀態(tài)下對(duì) 研究 出 的四個(gè)芯片的計(jì)算結(jié)果 進(jìn)行 比較 。 介紹 電子芯片冷卻負(fù)荷增加 ,在兩個(gè)芯片模塊的作用 下 ,良好的傳熱和熱設(shè)計(jì)比以往任何時(shí)候都更為重要。 大規(guī)模、高速電路 在未來(lái)的發(fā)展 可能 不能 保持有效的冷卻。 然而 ,適當(dāng)?shù)睦鋮s方法的使用 ,溫度將會(huì)上升 ,將會(huì) 影響設(shè)備運(yùn)行的可靠性 ,降低 電子變速器 設(shè)備 的效率 。很難依靠空冷負(fù)荷的增加去 冷卻 大功率電子芯片。液體冷卻曾被考慮過 ,并且它可能會(huì)成為 實(shí)踐， 在大功率芯片 下 保持合理溫度 。然而 ,為 液體 直接 冷卻提供了一個(gè)高傳熱系數(shù) ， 水是最有效的冷卻劑 ， 比空氣冷卻 提供了更大的統(tǒng)一 的芯片溫度。它觀察到的平均奴塞爾數(shù) 為離散加熱 ， 是高于均勻加熱 的 。近年來(lái) ,電子系 統(tǒng) 瞬態(tài)問題變得更加重要 ,因?yàn)樗?與 設(shè)計(jì)電子系統(tǒng)的性能和包裝熱量消散組件 相關(guān)的 。 流體流動(dòng)和熱流密度隨時(shí)間改變 ,導(dǎo)致溫度的變化 。 完整的 系統(tǒng)性能 對(duì)溫度 是 敏感的。因此 ,它是一 種需要調(diào)查的瞬態(tài)熱行為 ,以確 定 偏離 正常情況 的程度 ,特別是 在 冷卻劑流量的系統(tǒng) 中 。在分析 這樣的 系統(tǒng) 時(shí) ,有必要關(guān)注即熱設(shè)備 ,比如一個(gè)單個(gè)的或數(shù)組的受熱部件 。 瞬態(tài)傳熱的二維層流 流 入 區(qū)域 的 水平平行板通道 ,邊界面是 隨 任意時(shí)間或表面溫度 或熱流密度 變化 。 分析了 流塞 平板層流通道 ,在水平方向上 所提供的熱通量及速度分 布 被假設(shè)為穩(wěn)定 的 。席格和 穆特 在 位置 和 時(shí)間 上， 研究 了 二維層流 傳熱數(shù)值模擬在橫向平行板渠道和墻加熱的非恒定流 。本文采用 瞬態(tài)層流的強(qiáng)制對(duì)流 在導(dǎo)管應(yīng)用均勻 的 平行板通道 中 的壁熱流密度。楊 、 朱研究分析 了 二維 鏈 瞬態(tài)層流在傾斜平行 板通道 的 自然對(duì)流 。 研究表明 ,很少有相關(guān)調(diào)查發(fā)現(xiàn) 由于電子冷卻壁熱流密度或墻表溫度和流速峰值 的變化而使 瞬態(tài)響應(yīng)變化 。然而 ,沒有什么工作是離散熱源在河道 泵 液體冷卻 條件 下操作的 。本文亦發(fā)現(xiàn) 單相傳熱研究芯片預(yù)計(jì)將高于 沖洗安裝 芯片。因此應(yīng)該更多關(guān)注 ， 便于直接 理解 物理機(jī)制 給 電子芯片的熱行為 帶來(lái)的影響 。熱源 的研究參照文獻(xiàn)的 十三至十八 。 加利梅拉 和 愛貝克 對(duì)數(shù)組的浸泡冷卻在不同介質(zhì)的矩形突出物的液體 進(jìn)行實(shí)驗(yàn) ,以雷諾數(shù)、通道高度、間距和 流向 為 影響 對(duì)流傳熱系數(shù)與水在線數(shù)組 的 突出的 元素 ?？岛蚃aluria 進(jìn)行了詳細(xì)的傳熱實(shí)驗(yàn)研究 ， 孤 立的凸模組 在 垂直和水平 位 置 ,混合對(duì)流 ， 研究了穩(wěn)態(tài)條件下的強(qiáng)制對(duì)
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