it歷史-硬盤發(fā)展歷史(附圖)-文庫(kù)吧
2025-06-23 20:25 本頁(yè)面
【正文】 DE 硬盤，容量動(dòng)輒 20GB，轉(zhuǎn)速則大多為 7200RPM，數(shù)據(jù)緩存則是 2MB，這就是現(xiàn)在主流 IDE 硬盤的標(biāo)準(zhǔn)。那你知不知道以前的硬盤是什么樣子呢？現(xiàn)在大家看到的硬盤大多是 英寸盤，但以前的硬盤又是什么一樣子呢？硬盤發(fā)展到今日這個(gè)樣子， 又經(jīng)過了多少發(fā)展過程呢？帶著這些問題，讓我們來看看硬盤的歷史發(fā)展。 最早的硬盤可算是 1956 年 9 月， IBM 的一個(gè)工程小組向世界展示了第一臺(tái)磁盤存儲(chǔ)系統(tǒng)IBM 350 RAMAC（ Random Access Method of Accounting and Control），它的磁頭可以直接移動(dòng)到盤片上的任何一塊存儲(chǔ)區(qū)域，從而成功地實(shí)現(xiàn)了隨機(jī)存儲(chǔ)，這套系統(tǒng)的總?cè)萘恐挥?MB，共使用了 50 個(gè)直徑為 24 英寸的磁盤，這些盤片表面涂有一層磁性物質(zhì)，它們被疊起來固定在一起，繞著同一個(gè)軸旋轉(zhuǎn)。此款 RAMAC 在那時(shí) 主要用于飛機(jī)預(yù)約、自動(dòng)銀行、醫(yī)學(xué)診斷及太空領(lǐng)域內(nèi)。普通用戶是不可能用到得，當(dāng)然當(dāng)時(shí)的電腦也不多，還沒有所謂的 PC（ Personal Computer）。 由于 RAMAC 龐大的體積及低效的性能，使用或者制造都非常不便，因此在 1968 年 IBM公司又提出了“溫徹斯特 /Winchester”技術(shù)，探討對(duì)硬盤技術(shù)做重大改造的可能性?！皽貜厮固亍奔夹g(shù)的精隋是：“密封、固定并高速旋轉(zhuǎn)的鍍磁盤片，磁頭沿盤片徑向移動(dòng)，磁頭懸浮在高速轉(zhuǎn)動(dòng)的盤片上方，而不與盤片直接接觸”，這也是現(xiàn)代絕大多數(shù)硬盤的原型。在此項(xiàng)溫氏技術(shù)提出后 的 5 年，即 1973 年， IBM 公司制造出了第一臺(tái)采用“溫徹期特”技術(shù)的硬盤，從此硬盤技術(shù)的發(fā)展有了正確的結(jié)構(gòu)基礎(chǔ)，現(xiàn)在大家所用的硬盤大多是此技術(shù)的延伸。 下面讓我們分塊來介紹硬盤技術(shù)的歷史與發(fā)展。 一、磁頭技術(shù) 硬盤技術(shù)的更新?lián)Q代，其中一個(gè)非常重要的技術(shù)就是磁頭技術(shù)，現(xiàn)在的硬盤單碟容量一般都在 10GB 以上，最高的單碟容量已經(jīng)達(dá)到了 20GB，以后硬盤的單碟容量還將繼續(xù)增大，對(duì)于單碟容量，它直接聯(lián)系的技術(shù)就是磁頭技術(shù)，磁頭技術(shù)越先進(jìn)，硬盤的單碟容量就可以做得更高。 最早的磁頭是采用鐵磁性 物質(zhì)，它在不論磁頭的感應(yīng)敏感程度或精密度上都不理想，因此早期的硬盤單碟容量均非常低，單碟低了，硬盤的總?cè)萘烤褪艿椒浅４蟮南拗疲驗(yàn)樵谝粔K硬盤內(nèi)封裝的盤片數(shù)是非常有限的（目前一般的硬盤封裝盤片數(shù)在 3~5 片）。同時(shí)早期使用的磁頭在體積上也小，它使得早期的硬盤體積上相對(duì)而言比較龐大，這給用戶的使用帶來了非常的不便。 邁拓鉆石十一代 1979 年， IBM 再次發(fā)明了薄膜磁頭，為進(jìn)一步減小硬盤體積、增大容量、提高讀寫速度提供了可能。接著在 80 年代末期， IBM 公司對(duì)硬盤發(fā)展做出了非常重要的一個(gè)貢獻(xiàn)，即研發(fā)了 MR（ Mago Resistive)磁阻磁頭，這種磁頭在讀取數(shù)據(jù)時(shí)對(duì)信號(hào)變化相當(dāng)敏感，這使得盤片的存儲(chǔ)密度能夠比以往 20MB 每英寸提高了數(shù)十倍，磁盤存儲(chǔ)密度提高了，單碟容量自然而然就提高了，而單碟的提高就帶動(dòng)著整塊硬盤容量的增大。 在 1991 年， IBM 公司將此項(xiàng) MR 磁頭技術(shù)應(yīng)用于 英寸硬盤中，使得普通電腦用戶使用的硬盤容量首次達(dá)到了 1GB，從此我們使用的硬盤容量開始進(jìn)入了 GB 數(shù)量級(jí)。現(xiàn)在有些用戶使用得邁拓鉆石十一代（ DiamondMax 8
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