6小議科學課材料的收集與使用-文庫吧
2025-09-11 05:53 本頁面
【正文】 cronic電路。以這種方式制造的最新微處理器的器件有片上集成的電路的22納米尺寸（最新的制程技術的英特爾2012年）。其他集成芯片制造工藝標準尺寸的32納米，45納米，65納米制造電子芯片。展望未來這些芯片上的電子電路的厚度會進一步回落至14nm和然后的厚度為7nm，5nm和4nm的范圍內。減少厚度的硅晶片上的電路提供低功耗，較小的加熱和更快的響應時間的優(yōu)勢，以及提供更快的電路的外形尺寸更?。ㄐ⌒突?。所有這一切都成為可能使用euv光刻工藝。 二、電子填充樹枝的固化 利用uv光能量固化的丙烯酸樹脂，固化電子灌封電子組件，需要清晰的透明度，退出或進入光（光伏板和傳感器）。它的優(yōu)點是低揮發(fā)性有機化合物的排放量和快速固化。 三、固化的油墨，粘合劑，清漆和涂層
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