smt新手入閠-文庫吧
2025-02-08 12:44 本頁面
【正文】 元 1992年前不論 SMT或 wave solder全部都使用 CFC為溶劑將助銲劑洗掉，自從 1996年 1月 1日禁產(chǎn) CFC後，wave solder製程已由 CFC改用 HCFC、水洗及免洗製程；但在 SMT solder方面，超過 7成以上業(yè)者已改成免洗製程。 *SMT技術(shù)之主要製程是在 PCB銲墊 (PAD)上印上錫膏後，將 SMT零件放在錫膏上，再經(jīng)過高溫 reflow把 SMT零件銲在 PCB上面。以往用 CFC溶劑清洗 flux，如此不會影響銲點及電性；但在免洗製程中SMT錫膏之助銲能力不能太強，否則會增加兩個相近零件之表面絕緣阻抗，而使漏電流變大，導(dǎo)致整個電子系統(tǒng)無法正常運作，嚴重者可能會腐食錫點，所以使用免洗 flux之錫膏於 SMT時必須要執(zhí)行(表面絕緣阻抗 )的測試。 *由此可知在免洗製程中， SMT所用於錫膏內(nèi) flux之活性不能太強，因此為彌補 SMT免洗製程中之 flux助銲能力的不足，必須從其他方面著手才能使免洗製程的良率和以前使用 CFC清洗 flux的製程一樣好 前言 *目前在 SMT製程上所使用之錫膏主要分為 RA(清洗型 )及 RMA(免洗型 ),這兩種錫膏主要之最大差異 ,在於錫膏當(dāng)中之助銲劑其活性的強弱來區(qū)分 ,一般來說 ,由於 RA型錫膏需經(jīng)過清洗之動作 ,因此活性較強 ,銲錫性也較好 :反之 ,RMA型錫膏因無需清洗 ,而為了保持產(chǎn)品“可靠度” ,不被銲後殘留之殘渣所腐蝕 ,所以其活性較弱 ,銲錫性也較差 ,因而需在 N2的環(huán)境下才能維持產(chǎn)品的良率。 *何謂活性的強弱 ,其區(qū)別主要在於錫膏助銲劑當(dāng)中添加了多少比例的活性劑 ,也就是添加了多少的 鹵素 (氯、 溴、氟 )或 有機酸 ,依照目前現(xiàn)有的國際檢測之標(biāo)準(zhǔn)規(guī)範(fàn)或工研院測試所依照之規(guī)範(fàn) ,皆以 IPCTM650規(guī)範(fàn)為基準(zhǔn) ,但是由於各種規(guī)範(fàn)並未明定錫膏當(dāng)中鹵素添加量不得超過的比例 ,因此所有 RMA型錫膏皆須通過一些定性測試 ,如 “銅鏡試驗 ”、“ 銅板腐蝕試驗 ”、“ 鉻酸銀試驗 ” ,以上為迴銲前之測試 ,而在迴銲後之基板 ,更需要進行 表面絕緣阻抗 ()測試 。 *簡單來說 ,RA型的錫膏不論在“光澤度”、“銲錫性”都優(yōu)於 RMA型錫膏 ,但是在 “電器的信賴性 (可靠度 )”卻不如 RMA型 ,但由於環(huán)保意識的高漲 ,因而不得不導(dǎo)入免洗製程 ,也迫使錫膏廠商必須忍痛降低錫膏的活性 (RMA型 ),以確保產(chǎn)品的可靠度 ,因此廠商在選擇錫膏的同時 ,務(wù)必注意到 “活性劑添加量 ”的數(shù)據(jù)。 錫膏的種類 錫膏的組成主要是由特定的錫粉合金與助銲劑共同構(gòu)築形成的物質(zhì)。在此將以此二大類加以簡述如下 : 錫粉合金 :目前市面上所用之錫粉合金主要以 Sn63:Pb3 Sn62:Pb36:Ag2的成份為主 。錫粉形狀為球形或橢圓形 。錫粉粒徑為 204 2545或 2038181。m。選擇何種合金成份或粒徑之錫粉 ,需依照產(chǎn)品零件的特性來決定。 助銲劑 :由於各家廠商所使用之成份不同 ,在此僅就其作用加以簡述。 (rosin)/樹脂 (Resin):可分為天然及合成兩種 (solvent):用以調(diào)整 (降低 )錫膏黏度 (activator):用以清除待銲金屬表面上的氧化物 (thickeners):用以調(diào)整 (增加 )錫膏黏度 (rheological additives):用以防止錫膏在印刷後發(fā)生崩塌現(xiàn)象 :各家廠牌錫膏之不同配方 在廠商所提供之錫膏成份分析表中 ,必須詳實記載的項目分別為 :“錫粉合金之比例”、“金屬與助銲劑之比例”、“錫粉粒徑”、“錫膏黏度”以及最為重要的“鹵素 (活性劑 )含有量”。 以下將以圖片及文字再輔助說明 錫膏的成份 何謂 Solder Paste 何謂 Solder Paste 錫粉的製造方式 Solder Paste (Solder Powder) 錫粉於顯微鏡底下的放大圖示 (此為真球狀錫粉 ,另外也有不定形狀的錫粉 ,目前 已經(jīng)很少在使用 ) Solder Paste (Solder Powder) *在 SMT製程中，欲製造出一項完美的產(chǎn)品，良率的提升，除了錫膏之外，有關(guān)印刷作業(yè)中各項設(shè)定數(shù)據(jù) .鋼板的開法 .零件置取機 .迴銲爐 .溫度設(shè)定 ..等，都有密切關(guān)聯(lián)，但是在設(shè)備條件無法變動下，我們勢必要學(xué)習(xí)如何以錫膏的特性及數(shù)據(jù)設(shè)定的變更來解決問題。 *首先了解產(chǎn)品名稱，基板的種類，零件的種類，根據(jù)調(diào)查目前基板主要有：噴錫板 .鍍 (化 )金板 .鍍 K金板 .鍍鎳板 .裸銅板 .軟板，其中前兩項較容易生產(chǎn)，後四項問題較多；零件上以 connector鍍金腳的吃錫狀態(tài)為常見問題，另外 CHIP(0402)的立碑問題及 BGA空銲問題也時常發(fā)生，因此初期可藉由這幾點來解決問題的所在。 *大部分 RMA型錫膏，最主要的弱點，在於其銲錫性的表現(xiàn)較差，最大的關(guān)鍵點就是鹵素的含有量，所以我們必須
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