smt制程不良原因及改善foxconn-文庫(kù)吧
2025-02-07 20:23 本頁(yè)面
【正文】 錫膏容易吸收水分，在再流焊錫飛濺而產(chǎn)生錫珠。 因此， 錫膏品牌的選用 (工程評(píng)估 )及正確使用 (完全依照錫膏使用管理辦法 )，直接影響錫珠的產(chǎn)生。 因素二 ： 鋼板 (範(fàn)本 )的製作及開(kāi)口 a. 鋼 板的開(kāi)口 我們一般根據(jù)印製板上的焊盤(pán)來(lái)製作 鋼板（ 範(fàn)本 ） ，所以 鋼 板的開(kāi)口就是焊盤(pán)的大小。在印刷錫膏時(shí)，容易把錫膏印刷到阻焊層上，從而在再流焊時(shí)產(chǎn)生錫珠。因此，我們可以這樣來(lái)製作 鋼 板，把 鋼 板的開(kāi)口比焊盤(pán)的實(shí)際尺寸減小 10％，另外，可以更改開(kāi)口的外形來(lái)達(dá)到理想的效果。 b. 鋼 板的厚度 錫膏在印製板上的印刷厚度。 錫 膏印刷後的厚度是漏板印刷的一個(gè)重要參數(shù)，通常在 。 錫 膏過(guò)厚會(huì)造成錫膏的“塌落”，促進(jìn)錫珠的產(chǎn)生。 因素三：貼片機(jī)的貼裝壓力 如果在貼裝時(shí)壓力太高，錫膏就容易被擠壓到元件下面的阻焊層上，在 回 流焊時(shí)錫 膏 熔化跑到元件的周?chē)纬慑a珠。解決方法可以減小貼裝時(shí)的壓力，並採(cǎi)用合適的 鋼 板開(kāi)口形式，避免錫膏被擠壓到焊盤(pán)外邊去。 因素四：爐溫曲線(xiàn)的設(shè)置 錫珠是在印製板通過(guò) 回 流焊時(shí)產(chǎn)生的，在預(yù)熱階段使錫膏和元件及焊盤(pán)的溫度上升到 120C— 150C之間，減小元器件在 回 流時(shí)的熱衝擊，在這個(gè)階段，錫膏中的焊劑開(kāi)始汽化，從而可能使小顆粒金屬分開(kāi)跑到元件的底下，在 回 流時(shí)跑到元件周?chē)纬慑a珠。在這一階段，溫度上升不能太快，一般應(yīng)小於 ，過(guò)快容易造成焊錫飛濺，形成錫珠。所以應(yīng)該調(diào) 整回流 焊的溫度曲線(xiàn)，採(cǎi)取較適中的預(yù)熱溫度和預(yù)熱速度來(lái)控制錫珠的產(chǎn)生。 其他外界因素的影響： 一般錫膏印刷時(shí)的最佳溫度為 25℃ 177。3 ℃ ，濕度為相對(duì)濕度 40%60％，溫度過(guò)高，使錫膏的黏度降低，容易產(chǎn)生“塌落”，濕度過(guò)高，錫膏容易吸收水分，容易發(fā)生飛濺，這都是引起錫珠的原因。另外，印製板暴露在空氣中較長(zhǎng)的時(shí)間會(huì)吸收水分，並發(fā)生焊盤(pán)氧化，可焊性變差。 二 立碑問(wèn)題分析及處理
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