塑料電鍍工藝知識培訓-文庫吧
2025-01-29 10:17 本頁面
【正文】 023/2/26 信邦集團 16 鈀膠體顆粒示意圖 2023/2/26 信邦集團 17 解膠 主要成份：氫氧化鈉 操作條件：溫度 18~50℃ ； 攪拌 空氣攪拌 過濾 6轉(zhuǎn) /小時以上 作用：出鈀水后的塑膠件表面吸附的膠體鈀微粒并沒有催化活性，因為原子鈀周圍吸附了起穩(wěn)定作用的膠態(tài)二價錫水解膠層，所以必須進行解膠處理。解膠就是把鈀微粒周圍吸附的錫水解膠層溶解掉，露出鈀粒子而又不損害鈀核微粒。 2023/2/26 信邦集團 18 解膠前 解膠后 2023/2/26 信邦集團 19 化學鎳 I、 II 主要成份及含量：硫酸鎳 NiSO4 （ 2832g/l） 檸檬酸鈉 Na3Cit （ 3555g/l） 次磷酸鈉 NaH2PO2（ 1318g/l） 氯化銨 NH4Cl（ 3035g/l） 氨水 NH3H2O（鍍液的 20ml/l） 操作條件：溫度 36~42℃ ； 過濾 6轉(zhuǎn) /小時以上 PH值 ~ 2023/2/26 信邦集團 20 作用 : ? 在活性金屬原子鈀的催化作用下，化學鎳溶液中Ni2+與 H2PO2發(fā)生氧化還原反應，溶液中的鎳離子 Ni2+被還原成 Ni金屬晶體均勻排列在塑膠件表面形成宏觀的化學鎳鍍層，形成一層金屬膜，實現(xiàn)膠件由不導電性向?qū)щ娦缘霓D(zhuǎn)變，為后續(xù)的電鍍工序提供導電的條件。 ? 注：化學鎳鍍層顯現(xiàn)的灰暗色是因為鍍層是除鎳原子外還夾雜有少量磷原子形成了鎳磷合金層。 2023/2/26 信邦集團 21 化學銅 ： 主要成分及含量 銅 Cu2+（ ） 880A 氫氧化鈉 NaOH（ ） 880Z 甲醛 CupositY（ ） 880Y EDTA（ 2030g/L） 880E PH值（ ） 操作條件 :溫度 3238℃ 過濾 3轉(zhuǎn) /小時以上 2023/2/26 信邦集團 22 作用 : ? 在活性金屬原子鈀的催化作用下，化學 銅 溶液中銅離子 與 甲醛 發(fā)生氧化還原反應，溶液中的 銅離子 被還原成 銅 金屬晶體均勻排列在塑膠件表面形成宏觀的化學 銅 鍍層，形成一層金屬膜，實現(xiàn)膠件由不導電性向?qū)щ娦缘霓D(zhuǎn)變，為后續(xù)的電鍍工序提供導電的條件。 ? 880A為主鹽提供銅離子、 補充液 Y 為甲醛主要為還原劑、補充液 Z為 PH調(diào)節(jié)劑（由于化學銅的過程是藥液 PH降低的過程，因此必須向藥液中加入 PH調(diào)節(jié)劑，以維持藥液的 PH值在正常范圍內(nèi)。）、 880E EDTA為絡合劑（以甲醛作還原劑的化學銅溶液是堿性的，為防止銅離子形成氫氧化物沉淀析出，鍍液中必須加入絡合劑，以使銅離子成為鉻離子狀態(tài)）。 2023/2/26 信邦集團 23 焦銅 主要成份及含量：焦磷酸銅 Cu2P2O7 （ 3236g/l） 焦磷酸鉀 K4P2O7 （ 230280g/l） 復磷酸（ 調(diào)整 PH值 ） 調(diào)高用１０％ＫＯＨ 操作條件：溫度 48~52℃ ； 陽極 電解銅 攪拌 空拌 PH值 ~ 過濾 6轉(zhuǎn) /小時以上 作用：因化學鎳層表面極易被氧化，在化學鎳層表面鍍上薄薄的焦銅后可以改善鍍層的導電性 2023/2/26 信邦集團 24 活化 主要成分及含量：硫酸（ 1015g/L） 操作條件：溫度 室溫 攪拌 無需攪拌 作用：產(chǎn)品表面的焦銅在空氣中很容易氧化，通過硫酸中的氫離子除去表面的氧化膜，以提高產(chǎn)品表面的導電性。 2023/2/26 信邦集團 25 1光銅 主要成份及含量：硫酸銅 Cu2SO4 （ 180220g/l） 硫酸 H2SO4 （ 6873g/l） 氯離子 Cl（ 60100ppm） 580A () 580B () 580MU (510ml/L) 操作條件：溫度 22~28℃ ； 陽極 磷銅 攪拌 空氣攪拌 過濾 6轉(zhuǎn) /小時以上 2023/2/26 信邦集團 26 作用 ? 通過光銅電解液各種添加劑及少量的 Cl的作用可以使產(chǎn)品表面獲得極佳的光亮性和平整性的電鍍層。 2023/2/26 信邦集團 27 1過硫酸 主要成分及含量： 硫酸 （ 1218ml/L） 過硫酸銨 （ 58g/L） 操作條件：溫度 室溫 攪拌 空氣攪拌 作用：光亮銅在空氣中很容易氧化，活化過程可以除去氧化膜和殘留在產(chǎn)品表面的酸銅光亮劑，為鍍
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