塑膠電鍍工藝-文庫吧
2025-01-20 08:23 本頁面
【正文】 化后殘留在制件表面微孔結構中的六價鉻和其他雜質，避免帶進鈀水缸而導致鈀水失去活性。 塑料表面殘留六價鉻會影響其表面對鈀活化劑吸附因而導致漏鍍。鈀活化劑中帶進的六價鉻離子會氧化錫和錫 /鈀膠體，導致鈀水失去活性。 三價鉻離子不會氧化 鈀水 中的 Sn2+,減少對膠體鈀的毒化作用。 中和反應方程式： ? 水合聯(lián)氨過多時，掛具上鎳；過少時，不能起到還原作用。 防止帶入水引起 Sn2+的水解形成沉淀， 維持鈀水 pH穩(wěn)定性，保證鈀水的 活性 。 酸 浸 （預 浸） （鹽酸，溫度控制在 30177。 2℃ ） 鈀 水 活 化 我集團所用的“鈀水”即為 ABS工藝前處理活化工序使用的 “膠體鈀”，是塑膠電鍍的關鍵步驟之一。 活化時，在粗化后留下的微觀粗糙表面會吸附鈀水中的膠體鈀，這種膠體鈀中包含有高活性的鈀原子，為化學鎳上鍍做好準備。 ClSn2+Sn2+Sn2+Sn2+PdPdPdPdPdPdPdPdSnSnSnSnSnSnSnSnSnSn PdPdPdPdPdPdPdPdPdPdPdPdPdPdSnSnSnSnSnSnSnSnSnSnSnSnSnSnPdSn2+Sn2+Sn2+Sn2+Sn2+Sn2+Sn2+Sn2+Sn2+Sn2+Sn2+Sn2+Sn2+Sn2+Sn2+Sn2+ClClClClClClClClClClClClCl ClClClClClClCl nm nm nm Pd Cl Sn 2+ [(Pd)mnSn2+， 2(nx)Cl]2x+2xCl (Pd)m 是膠核， m表示膠核中所含 Pd的分子數(shù)，[(Pd)mnSn2+， 2(nx)Cl]2x+是膠粒， n表示膠核所吸附的 Sn2+離子數(shù)，溶液中的 Cl又可以部分地吸附在其周圍， 2（ nx）為吸附層中的相反電荷 Cl數(shù)， 2x是擴散層中的反號離子 Cl數(shù)。 膠體直徑 : 一般 2 – 10 nm 最大 100 nm “膠體鈀”是二價錫與鈀鹽混合配制的溶液， 在鹽酸水溶液中，鈀離子和亞錫離子反應，生成金屬鈀微粒， 溶液中金屬鈀吸附了過量的二價錫離子形成了鈀膠體。以膠態(tài)存在的鈀，阻止了鈀微粒的聚集。 影響鈀水穩(wěn)定的幾個因素 六價鉻的影響。 由于 Cr6+被還原過程中消耗 H+從而使 Sn2+發(fā)生水解。即：SnCl2+H2O Sn(OH)Cl+H+， 酸度減少，即 H+減少，反應向右進行，從而生成 Sn(OH)Cl沉淀。 空氣的影響。 空氣也會氧化二價錫而加速溶液分解，因此避免用空氣攪拌，不生產(chǎn)時，要加蓋保護。 溫度的影響。 溫度太高加速鹽酸的揮發(fā)，使溶液的 PH值變化較快，嚴重影響鈀水的穩(wěn)定性和活化效果；溫度太低，不利于沉鈀。所以一般使用溫度控制在 1825℃ 。 E線為例：一般控制鈀濃度在 3050PPM左右 ,控制錫離子在 13g/L ，鹽酸控制在 250300g/L, 溫度為 25177。 2℃ 。 解 膠 吸附在塑料表面的膠體以鈀為核心，外圍為二價錫的粒子，而 鈀水后的清 洗工序使二價錫水解成膠狀： SnCl2+H2O=Sn(OH)Cl+HCl 。 SnCl2+2H2O=Sn(OH)2+2HCl 其中 Sn(OH)Cl與 Sn(OH)2結合，生成微溶于水的凝狀物 Sn2(OH)3Cl: Sn(OH)Cl + Sn(OH)2= Sn2(OH)3Cl 在上述過程中還有少量的 Sn4+ 也發(fā)生水解反應： Sn4++3H2O=SnO32+6H+ 這種微溶物沉積在基體表面上形成一層薄膜，其厚度為幾到幾百納米。把鈀嚴實裹在里面，使鈀的催化作用無法體現(xiàn)，為了使鈀粒子能暴露，必須去掉錫的水解膜，此過程叫 解膠 。 Sn2(OH)3Cl+3HCl 2SnCl2+3H2O Sn2(OH)3Cl+3OH 2Sn(OH)3+Cl Sn2(OH)3Cl兩性水合物，溶于酸生成錫（ Ⅱ ）鹽； 溶于堿生成三 羥基亞錫酸鹽 M[Sn(OH)3],故又稱亞錫酸 。 解 膠 堿解膠 堿對于水質較為敏感，易產(chǎn)生沉淀或懸浮物，解膠速度 快不易控制，但是堿性解膠的成本較低適用性也很廣。 酸解膠 酸性解膠對電鍍大件解膠效果較好，鍍層較致密、均 勻，但酸性解膠成本高。 解膠前后對比 以 E先為例。 主要走酸解膠： ABS的產(chǎn)品和絕緣產(chǎn)品；
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