電源完整性與地彈噪聲的高速pcb仿真-文庫吧
2025-07-19 06:27 本頁面
【正文】 絡(luò)的S參數(shù)和電路的等效Spice模型。圖1, SIwave中xDSM電路板的PCB版圖，左邊是兩個高速總線，右邊是三個Xilinx的FPGA。 xDSM電路板的尺寸，也就是電源層和地層的尺寸是11 英寸（28 厘米）。 為了理解對電路板的設(shè)計，首先考慮xDSM電路板的裸板（未安裝器件）特性。根據(jù)電路板上高速信號的上升時間，你需要了解電路板在頻域直到2GHz范圍內(nèi)的特性。同樣。為了更好地理解，你也可以在這些頻率的諧振模式下仿真電源層與地層間電壓的分布情況。 ，電路板的中心處電源層和地層的電壓差變化為零。對于一些更高頻率的諧振模式，情況也是如此。但并非在所有的諧振模式下都是如此，、 GHz的高階諧振模式下，電路板中心處的電壓差變化是不為零的。圖2, ?！ ≌业搅銐翰钭兓c有助于我們將需要在短時間內(nèi)產(chǎn)生大量電流變化的器件放置于此。例如，如果要將一塊Xinlix的FPGA芯片放在電路板上。如此短時間內(nèi)的大電流變化將帶來電路板的電源完整性問題，會使電路板產(chǎn)生各種模式的諧振，導(dǎo)致電源層和地層電壓的不均勻。然而，電路板中心處在某些諧振模式下具有零壓差變化的特性，因此將FPGA芯片放置于此可以避免電路板產(chǎn)生這些低頻的諧振模式。FPGA芯片不能激發(fā)這些低頻諧振模式，是由于從電路板的中心處將無法耦合至這些諧振模式。 圖3中的紫色曲線顯示的是當(dāng)位于電路板中心處的芯片從電源平面吸入電流時引起的諧振。事實上，、這正如我們所料。圖3, 紫色曲線顯示的是當(dāng)位于電路板中心處的芯片從電源平面吸入電流時引起的諧振；綠色曲線表示當(dāng)將芯片放置偏移中心位置時的響應(yīng)。 盡管器件的布局與放置的位置有助于減小電源完整性的問題，但它們并不能解決所有的問題。首先，你不能將所有的關(guān)鍵器件放在電路板的中心。通常情況下，器件放置
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