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2025-07-19 06:01 本頁面
【正文】 子電路公差計(jì)算分析(Worst Case Electrical Parts Tolerance Analysis), MTBF Prediction計(jì)算, 用戶實(shí)際使用/損壞閉環(huán)反饋(User Profile)等。 2. 可靠性測(cè)試包括設(shè)定可靠性測(cè)試要求給ODM測(cè)試， Margin test HALT/HASS, Temperature/Voltage margin (Four corner) test測(cè)試方法，測(cè)試點(diǎn)選擇；Environmental test，operation/Nonop high temperature/humidity測(cè)試等。并會(huì)同相關(guān)部門解決驗(yàn)證測(cè)試時(shí)發(fā)現(xiàn)的問題。2003 /82007 /6：XX電腦設(shè)計(jì)中心[ 3 年10個(gè)月] 所屬行業(yè)： 計(jì)算機(jī)硬件 電子工程設(shè)計(jì)部 電子工程師 工作職責(zé)包括: 從電子線路設(shè)計(jì),制程缺陷（像BGA ball crack）和電子元件規(guī)格方面分析電腦主板的失效原因，和相關(guān)部門合作制定閉環(huán)校正措施來改進(jìn)現(xiàn)有和后續(xù)產(chǎn)品的品質(zhì)。 管理供應(yīng)商的Failure Analysis/RMA的失效分析進(jìn)程,分析供應(yīng)商的失效分析數(shù)據(jù),指導(dǎo)并確保后續(xù)元件級(jí)失效分析(如元件CSAM/Decap
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