大功率led生產(chǎn)作業(yè)指導(dǎo)書-文庫吧
2025-07-19 02:20 本頁面
【正文】 ..........11三、注意事項(xiàng) ................................................................................11第六章 烘烤作業(yè)指導(dǎo)書 .........................................................................12一、操作指導(dǎo)概述： ..........................................................................12二、操作指導(dǎo)說明 ............................................................................12三、注意事項(xiàng) ................................................................................12第七章 分光作業(yè)指導(dǎo)書 .........................................................................13一、操作指導(dǎo)概述： ..........................................................................13二、操作指導(dǎo)說明 ............................................................................13三、注意事項(xiàng) ................................................................................13.. . . ..學(xué)習(xí)參考第一章 手動(dòng)固晶作業(yè)指導(dǎo)書一、操作指導(dǎo)概述：為了使固晶作業(yè)有所依據(jù)，達(dá)到標(biāo)準(zhǔn)化；大功率手動(dòng)固晶全過程作業(yè)。二、操作指導(dǎo)說明 作業(yè)流程晶 片 支 架 銀 膠 擴(kuò) 晶 外觀全檢 回溫、攪拌 固晶 .. . . ..學(xué)習(xí)參考全 檢NG IPQC OK 銀膠烘烤待焊線作業(yè)內(nèi)容、確認(rèn)物料型號(hào)是否與投產(chǎn)制令單和生產(chǎn)規(guī)格相符合，并填寫流程單，注意流程單緊跟該批材料。、按《擴(kuò)晶作業(yè)指導(dǎo)書》打開擴(kuò)晶機(jī)電源，將芯片正確均勻地?cái)U(kuò)在擴(kuò)晶專用之藍(lán)膜上。、將支架放置于工作臺(tái)上，支架正極對(duì)準(zhǔn)自己。切不可放反支架，以免固反材料。如無特別說明，支架有孔或特殊標(biāo)記一邊為正極。、參照《銀膠使用規(guī)范》調(diào)試膠量，用已經(jīng)擴(kuò)好晶的擴(kuò)晶環(huán)進(jìn)行試固，調(diào)膠要求在 5 顆材料內(nèi)完成。、作業(yè)員用顯微鏡全檢，檢驗(yàn)規(guī)格參照《固晶檢驗(yàn)示意圖》 。有質(zhì)量問題向領(lǐng)班或技術(shù)人員報(bào)告。、固好晶的材料放到待烘烤區(qū)，每 2H 內(nèi)進(jìn)烤一次。烘烤條件為：155177。5℃/。、烘烤完畢，每一進(jìn)烤批次材料做 2 PCS 的推力測(cè)試。、固晶全檢在顯微鏡下規(guī)定倍率如下：鏡頭：WF10/20 放大倍數(shù)：～ 倍 看膠量放大倍數(shù)：2～4 倍三、注意事項(xiàng)在生產(chǎn)過程中，膠量不可過多，芯片不可漏固，固反，固偏，傷晶。銀膠不可沾到支架四周。漏固的材料須重固，固位不正的材料須修正，沾膠的材料必須進(jìn)行補(bǔ)固，沾膠的的芯片須報(bào)廢。銀膠使用時(shí)間為 4 小時(shí)；不使用時(shí)馬上放置冷藏保護(hù)。作業(yè)員需戴手指套或靜電手套，全檢時(shí)需戴好有線防靜電環(huán)，做好防靜電措施。下班前將作業(yè)臺(tái)面清理，未作業(yè)完的支架按規(guī)定擺放好，芯片統(tǒng)一給領(lǐng)班管理。發(fā)現(xiàn)問題時(shí)，立即停止生產(chǎn)并通知領(lǐng)班，問題解決后方可正常生產(chǎn)。推力測(cè)試材料與自檢發(fā)現(xiàn)的單顆不良品報(bào)廢處理。 固晶檢驗(yàn)不良項(xiàng)目項(xiàng)目 檢驗(yàn)規(guī)格膠 量 銀膠量不高于雙電極芯片高度的 1/2；芯片四周要有銀膠溢出；否則，即為不合格。.. . . ..學(xué)習(xí)參考固位不正 芯片中心偏離碗杯中心大于芯片寬度的 1/4 為不合格。芯片轉(zhuǎn)角 芯
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