【smt資料】紅膠黑膠uv膠介紹：使用儲(chǔ)存及注意事項(xiàng)-文庫(kù)吧
2025-07-17 16:17 本頁(yè)面
【正文】 10 9 Ele ctro ly t ic Co rrosion , DIN 5 34 89 AN 1. 2 C ured f or 10 minu t es @ 1 10 176。 CPush of f Streng t h: C 12 06 on bare FR 4 bo ard, N ≧ 20C ured f or 5 minut es @ 1 25 176。 CPullo f f Streng t h, C 12 06 on bare FR 4 bo ard, N 40 80C ured f or 90 s ec on ds @ 1 50 176。 CPhy si ca l P rop erties :Ele ctrica l P rop erties :A dh es iv e Prop ertiesC on e amp。 P late Rheo m et er:H aa ke P K 1 00 , M10/ PK 1 2176。 ConeC on e amp。 P late Rheo m et er:H aa ke P K 1 00 , M10/ PK 1 2176。 ConeTechnical Data Sheet 2022/8/19 11 L3609 L3619 Preheat Viscosity minish with temperature. Cured when preheat in reflow. 2022/8/19 12 一 空點(diǎn)、粘接劑過(guò)多 粘接劑分配不穩(wěn)定，點(diǎn)涂膠過(guò)多或地少。膠過(guò)少，絕對(duì)會(huì)出現(xiàn)強(qiáng)度不夠，造成波峰焊時(shí)錫鍋內(nèi)元器件脫落；相反貼片膠量過(guò)多，特別是對(duì)微小組件，若是沾在焊盤上，會(huì)妨礙電氣連接。 原因及對(duì)策： ，堵塞了分配器噴嘴；或是膠中有氣泡，出現(xiàn)空點(diǎn)。 對(duì)策是使用去除過(guò)大顆粒、氣泡的膠片膠。 ，則涂布量不穩(wěn)定。 防止方法：每次使用時(shí)，放在一個(gè)防止結(jié)露的密閉容器中靜置約 1小時(shí)后，再裝上點(diǎn)膠頭，待點(diǎn)涂嘴溫度穩(wěn)定后再開(kāi)始點(diǎn)膠。使用中如果有調(diào)溫裝置更好。 ，要恢復(fù)貼片膠的搖溶性，一開(kāi)始的幾次點(diǎn)膠肯定會(huì)出現(xiàn)點(diǎn)膠量不足的情況， 所以，每一張印制板、每個(gè)點(diǎn)涂嘴剛開(kāi)始用時(shí)，都要先試點(diǎn)幾次。 2022/8/19 13 二 拉絲 所謂拉絲，也就是點(diǎn)膠時(shí)貼片膠斷不開(kāi)，在點(diǎn)膠頭移動(dòng)方向貼片膠呈絲狀連接這種現(xiàn)象。接絲較多，貼片膠覆蓋在印制板焊盤上，會(huì)引發(fā)焊接不良。特別是使用尺寸較大時(shí)，點(diǎn)涂嘴時(shí)更易發(fā)生這種現(xiàn)象。貼片膠拉絲主要受其主成份樹(shù)脂拉絲性的影響和對(duì)點(diǎn)涂條件的設(shè)定。 解決方法： a. 加大點(diǎn)膠頭行程，降低移動(dòng)速度 ，這將會(huì)降低生產(chǎn)節(jié)拍。 b. 越是低粘度、高搖溶性的材料，拉絲的傾向越小，所以要盡量選擇此類的貼片膠。 c. 將調(diào)溫器的溫度稍稍設(shè)高一些，強(qiáng)制性地調(diào)整成低粘度、高搖溶比的貼片膠。這時(shí)必須考慮貼片膠的貯存期和點(diǎn)膠頭的壓力。 ? 三 塌落 貼片膠的流動(dòng)性過(guò)大會(huì)引起塌落。塌落有兩種，一個(gè)是點(diǎn)涂后放置過(guò)久引起的塌落。如果貼片膠擴(kuò)展到印制板的焊盤上會(huì)引發(fā)焊接不良。而且塌落的貼片膠對(duì)那些引腳相對(duì)較高的元器件來(lái)講，它接觸不到元器件主體，會(huì)造成粘接力不足，因易于塌落的貼片膠，其塌落率很難預(yù)測(cè)，所以它的點(diǎn)涂量的初始設(shè)定也很困難。 針對(duì)這一點(diǎn)，我們只好選擇那些不易塌落的也就是搖溶比較高的貼片膠。對(duì)于點(diǎn)涂后放置過(guò)久引起的塌落，我們可以采用在點(diǎn)涂后的短時(shí)間內(nèi)完成貼裝、固化來(lái)加以避免。 2022/8/19 14 ? 四 元器件偏移 元器件偏移是高速貼片機(jī)容易發(fā)生的不良。一個(gè)是將元器件壓入貼片膠時(shí)發(fā)生的 θ角度偏移；另一個(gè)是印制板高速移動(dòng)時(shí) XY方向產(chǎn)生的偏移，貼片膠涂布面積小的元器件上容易發(fā)生這種現(xiàn)象，究其原因，是粘接力不中造成的。 采取的相應(yīng)措施是選用搖溶比較高、粘性大的貼片膠。曾有試驗(yàn)證明，如果貼片速度為 /片，則元器件上的加速度達(dá)到 40m/S178。； ,所以，貼片膠的粘接力必須足以實(shí)現(xiàn)這一點(diǎn)。 五 元器件掉入波峰焊料槽 有時(shí) QFP、 SOP等大型器件，在波峰焊時(shí)，由于自身的重量和焊料槽中焊料的應(yīng)力超過(guò)貼片膠的粘接力，脫落在焊料槽中，原因就是貼片膠量太少，或是由于高溫引起粘接力下降。所以，在選擇貼片膠時(shí)，更要注意它在高溫時(shí)的粘接力。 六 元器件的熱破壞 在波峰焊工藝中，為提高生產(chǎn)效率，連 LED、鋁電解電容等這樣的耐熱差的電子元器件也一起通過(guò)再流焊爐來(lái)固化。這時(shí)，如粘接劑的固化溫度較高。上述元器件會(huì)因超過(guò)其耐熱溫度而遭到破壞。 這時(shí)，我們的做法，要么是后裝低耐熱元器件，要么選擇低溫固化的貼片膠。 2022/8/19 15 2022/8/19 16 SMT貼片紅膠、 SMT貼片膠、貼片膠、紅膠使用與保管 上海常祥實(shí)業(yè)有限公司根據(jù)世界頂級(jí)客戶的使用經(jīng)驗(yàn)和自己的實(shí)踐，把貼片膠的使用與保管注意事項(xiàng)總結(jié)如下，供愛(ài)好者和客戶參考： （ 1） 必須儲(chǔ)存在 510℃ 的條件下，并在有效期（一般 36個(gè)月）內(nèi)使用； （ 2） 要求使用前一天從冰箱中取出貼片膠，待貼片膠達(dá)到室溫后才能打開(kāi)容器蓋，防止水汽凝結(jié)； （ 3） 使用前用不銹鋼攪拌棒將貼片膠攪拌均勻，待貼片膠完全無(wú)氣泡狀態(tài)下裝入注射器，添加完貼片膠后，應(yīng)蓋好容器蓋； （ 4） 點(diǎn)膠或印刷操作工藝應(yīng)在恒溫條件下（ 23177。3℃ ）進(jìn)行，因?yàn)橘N片膠的粘度隨溫度而變化，以防影響涂敷質(zhì)量。 （ 5） 采用印刷工藝時(shí)，不能使用回收的貼片膠； （ 6） 為預(yù)防貼片膠硬化和變質(zhì)，攪拌后貼片膠應(yīng)在 24小時(shí)內(nèi)使用完。剩余的貼片膠要單獨(dú)存放，不能與新貼片膠混裝一起； （ 7） 點(diǎn)膠或印刷后，應(yīng)在 24小時(shí)內(nèi)完成固化； （ 8） 操作者盡量避免貼片膠與皮膚接觸，若不慎接觸，應(yīng)及時(shí)用乙醇擦洗干凈。 ? SMT貼片紅膠、 SMT貼片膠、貼片膠、紅膠的注意事項(xiàng) （ 1） 儲(chǔ)存 購(gòu)回的貼片膠應(yīng)低溫（ 0℃ ）儲(chǔ)存，并做好登記工作，注意生產(chǎn)日期和使用壽命（大批進(jìn)貨應(yīng)檢驗(yàn)合格入庫(kù)）。 （ 2） 使用 使用時(shí)應(yīng)注意膠的型號(hào)，黏度，根據(jù)當(dāng)前產(chǎn)品的要求，并在室溫下恢復(fù) 1小時(shí)左右（大包裝應(yīng)有 4小時(shí)左右）方可停機(jī)使用，使用時(shí)注意跟蹤首件產(chǎn)品，實(shí)際觀察新?lián)Q上的貼片膠各方面的性能。 需應(yīng)用分裝的清潔的注射管；灌裝不要太滿（ 2/3體積）并進(jìn)行脫氣泡處理。 不要將不同型號(hào)、不同廠家的膠互相混用，更換品種時(shí)，一切與膠接觸的工具都應(yīng)徹底清洗干凈。 在使用時(shí)應(yīng)注意膠點(diǎn)直徑的檢查，一般可在 PCB的工藝邊處高 12個(gè)測(cè)試膠點(diǎn)，必要時(shí)可入 0805組件，經(jīng)常觀察固化前
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