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正文內(nèi)容

數(shù)字電路pcb的emi控制技術(shù)-文庫(kù)吧

2025-06-28 23:55 本頁(yè)面


【正文】 為器件的信號(hào)上升時(shí)間)這種輻射型EMI的頻率范圍為30MHz到幾個(gè)GHz,在這個(gè)頻段上,波長(zhǎng)很短,電路板上即使非常短的布線也可能成為發(fā)射天線。當(dāng)EMI較高時(shí),電路容易喪失正常的功能。因此,在器件選型上,在保證電路性能要求的前提下,應(yīng)盡量使用低速芯片,采用合適的驅(qū)動(dòng)/接收電路。另外,由于器件的引線管腳都具有寄生電感和寄生電容,因此在高速設(shè)計(jì)中,器件封裝形式對(duì)信號(hào)的影響也是不可忽視的,因?yàn)樗彩钱a(chǎn)生EMI輻射的重要因素。一般地,貼片器件的寄生參數(shù)小于插裝器件,BGA封裝的寄生參數(shù)小于QFP封裝。2.連接器的選擇與信號(hào)端子定義連接器是高速信號(hào)傳輸?shù)年P(guān)鍵環(huán)節(jié),也是易產(chǎn)生EMI的薄弱環(huán)節(jié)。在連接器的端子設(shè)計(jì)上可多安排地針,減小信號(hào)與地的間距,減小連接器中產(chǎn)生輻射的有效信號(hào)環(huán)路面積,提供低阻抗回流通路。必要時(shí),要考慮將一些關(guān)鍵信號(hào)用地針隔離。3.疊層設(shè)計(jì)在成本許可的前提下,增加地線層數(shù)量,將信號(hào)層緊鄰地平面層可以減少EMI輻射。對(duì)于高速PCB,電源層和地線層緊鄰耦合,可降低電源阻抗,從而降低EMI。4.布局根據(jù)信號(hào)電流流向,進(jìn)行合理的布局,可減小信號(hào)間的干擾。合理布局是控制EMI的關(guān)鍵。布局的基本原則是:●模擬信號(hào)易受數(shù)字信號(hào)的干擾,模擬電路應(yīng)與數(shù)字電路隔開;●時(shí)鐘線是主要的干擾和輻射源,要遠(yuǎn)離敏感電路,并使時(shí)鐘走線最短;●大電流、大功耗電路盡量避免布置在板中心區(qū)域,同時(shí)應(yīng)考慮散熱和輻射的影響;●連接器盡量安排在板的一邊,并遠(yuǎn)離高頻電路;●輸入/輸出電路靠近相應(yīng)連接器,去耦電容靠近相應(yīng)電源管腳;
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