數(shù)字電路pcb的emi控制技術(shù)(更新版)
【正文】 的基本原則是：●模擬信號易受數(shù)字信號的干擾,模擬電路應(yīng)與數(shù)字電路隔開；●時(shí)鐘線是主要的干擾和輻射源,要遠(yuǎn)離敏感電路,并使時(shí)鐘走線最短；●大電流、大功耗電路盡量避免布置在板中心區(qū)域，同時(shí)應(yīng)考慮散熱和輻射的影響；●連接器盡量安排在板的一邊，并遠(yuǎn)離高頻電路；●輸入/輸出電路靠近相應(yīng)連接器,去耦電容靠近相應(yīng)電源管腳；●充分考慮布局對電源分割的可行性，多電源器件要跨在電源分割區(qū)域邊界布放，以有效降低平面分割對EMI的影響；●回流平面（路徑）不分割。一般地,貼片器件的寄生參數(shù)小于插裝器件，BGA封裝的寄生參數(shù)小于QFP封裝。1．器件選型在進(jìn)行EMI設(shè)計(jì)時(shí)，首先要考慮選用器件的速率。它包括經(jīng)由導(dǎo)線或公共地線的傳導(dǎo)、通過空間輻射或通過近場耦合三種基本形式。一、EMI的產(chǎn)生及抑制原理EMI的產(chǎn)生是由于電磁干擾源通過耦合路徑將能量傳遞給敏感系統(tǒng)造成的。在數(shù)字電路的PCB設(shè)計(jì)中，可以從下列幾個(gè)方面進(jìn)行EMI控制。另外，由于器件的引線管腳都具有寄生電感和寄生電容，因此在高速設(shè)計(jì)中，器件封裝形式對信號的影響也是不可忽視的，因?yàn)樗彩钱a(chǎn)生EMI輻射的重要因素。合理布局是控制EMI的關(guān)鍵。對于差模輻射,EMI輻射強(qiáng)度(E)正比于電流、電流環(huán)路的面積以及頻率的平方?！駥τ诙帱c(diǎn)連接網(wǎng)絡(luò)，選擇合適的拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)，以減小信 三、EMI的其它控制手段1.EMI的關(guān)鍵?！駥τ诙鄬影逶O(shè)計(jì),應(yīng)確保有地平面層,減小共地阻抗。擴(kuò)展頻譜是將信號進(jìn)行調(diào)制,把信號能量擴(kuò)展到一個(gè)比較寬的頻率范圍上。4 /
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