塑封器件失效機理及其快速評估技術-文庫吧
2025-06-28 22:38 本頁面
【正文】 ）從樹脂中的離解，同時也加速了芯片表面鈍化膜磷硅玻璃離解出(PO4)3。⑴在有氯離子的酸性環(huán)境中反應2Al177。6HCl→2AlCl3177。3H 2Al+3Cl→AlCl3+3eAlCl3→Al(OH)2 +HCl⑵在有鈉離子的堿性環(huán)境中反應2Al+2NaOH+2H2O→2NaAlO 2+3H2Al+3(OH) →Al(OH)3+3e2Al(OH)3→Al2 O3+3H2O腐蝕過程中離解出的物質由于其物理特性改變，例如脆性增加、接觸電阻值增加、熱膨脹系數發(fā)生變化等，在器件使用或貯存過程中隨著溫度及加載電壓的變化，會表現出電參數漂移、漏電流過大，甚至短路或開路等失效模式，且有些失效模式不穩(wěn)定，在一定條件下有可能恢復部分器件功能，但是只要發(fā)生了腐蝕，對器件的長期使用可靠性將埋下隱患[3]。 爆米花效應塑封器件在焊接期間傳導到器件上的熱有三種來源：紅外回流焊加熱、氣相回流焊加熱和波峰焊加熱。紅外加熱的峰值溫度是235～240 ℃，時間10 s；氣相加熱溫度215177。5 ℃，40 s；波峰焊加熱溫度260177。5 ℃，5 s。在器件受熱過程中，由于管殼中所吸附的水分快速汽化，內部水汽壓力過大，使模制材料(環(huán)氧樹脂化合物)膨脹，出現分層剝離和開裂現象，俗稱“爆米花”效應。管殼開裂既可在膨脹過程中出現，也可在冷卻和收縮到其正常尺寸過程中發(fā)生。這些裂縫會給水分和污染物的侵入提供通道，從而影響長期可靠性，而且在模制材料膨脹過程中，內部產生的剪切應力會影響焊線的完好性，特別是在芯片角應力最大時，會導致鍵合線翹起、鍵合接頭開裂和鍵合引線斷開，引起電失效。這一現象與焊接過程的溫度變化范圍、封裝水分含量、封裝尺寸和模壓材料粘合力有關。這種效應在大管腳數的塑封器件上更為強烈。 低溫/溫沖失效通常由元器
環(huán)評公示相關推薦
鄂ICP備17016276號-1