硬盤的存儲(chǔ)原理和內(nèi)部架構(gòu)-文庫吧
2025-06-09 07:00 本頁面
【正文】 螺儀上的技術(shù)引進(jìn)到硬盤生產(chǎn)中，用厚度相當(dāng)于頭發(fā)直徑十分之一的油膜取代金屬軸承，減輕了硬盤噪音與發(fā)熱量。 1996年，希捷收購康諾（Conner Peripherals） 1998年2月，UDMA 66規(guī)格面世。 2000年10月，邁拓（Maxtor）收購昆騰。 2003年1月，并成立日立環(huán)球存儲(chǔ)科技公司（Hitachi Global StorageTechnologies, Hitachi GST）。 2005年日立環(huán)儲(chǔ)和希捷都宣布了將開始大量采用磁盤垂直寫入技術(shù)（perpendicular recording），該原理是將平行于盤片的磁場(chǎng)方向改變?yōu)榇怪保?0度），更充分地利用的存儲(chǔ)空間。 2005年12月21日，希捷宣布收購邁拓（Maxtor）。 2007年1月，日立環(huán)球存儲(chǔ)科技宣布將會(huì)發(fā)售全球首只1Terabyte的硬盤，比原先的預(yù)定時(shí)間遲了一年多。硬盤的售價(jià)為399美元。 2011年3月，西部數(shù)據(jù)以43億美元的價(jià)格，收購日立環(huán)球存儲(chǔ)科技。 2011年4月，希捷宣布與三星強(qiáng)化策略伙伴關(guān)系。 從硬盤問世至今已經(jīng)過了56個(gè)年頭，不管是容量、體積還是生產(chǎn)工藝都較之前有了重大革新和改進(jìn)，但一直都保持了“溫氏”的架構(gòu)(固態(tài)硬盤除外，它不是我們今天的主角)。經(jīng)過封裝后的硬盤，對(duì)我們一般呈現(xiàn)出如下的樣子： 背面： 打開后蓋： 硬盤主要由盤體、控制電路板和接口部件組成。盤體就是一個(gè)密封，封裝了多個(gè)盤片的腔體；控制電路包含硬盤BIOS，主控芯片和硬盤緩存等單元；接口部件包含電源、數(shù)據(jù)接口主從跳線等。 硬盤的盤片一般采用合金材料，多數(shù)為鋁合金(IBM曾經(jīng)開發(fā)過玻璃材質(zhì)的盤片，好像現(xiàn)在有些廠家也生產(chǎn)玻璃材質(zhì)的盤片，但不多見)，盤面上涂著磁性材料。有些硬盤只裝一張盤片，有些則有多張。硬盤盤片安裝在主軸電機(jī)的轉(zhuǎn)軸上，在主軸電機(jī)的帶動(dòng)下作高速旋轉(zhuǎn)。每張盤片的容量稱為單碟容量，而一塊硬盤的總?cè)萘烤褪撬斜P片容量的總和。早期硬盤由于單碟容量低，所以盤片較多?，F(xiàn)代的硬盤盤片一般只有少數(shù)幾片。 盤片上的記錄密度很大，而且盤片工作時(shí)會(huì)高速旋轉(zhuǎn)，為保證其工作的穩(wěn)定，數(shù)據(jù)保存的長久，所以硬片都是密封在硬盤內(nèi)部。不可自行拆卸硬盤，在普通環(huán)境下空氣中的灰塵、指紋、頭發(fā)絲等細(xì)小雜質(zhì)都會(huì)對(duì)硬盤造成永久損害。一個(gè)被大卸八塊的硬盤如下： 接下來我們了解一下硬盤的盤面，柱面，磁道和扇區(qū)的概念。 盤面 硬盤一般會(huì)有一個(gè)或多個(gè)盤片，每個(gè)盤片可以有兩個(gè)面(Side)，即第1個(gè)盤片的正面稱為0面，反面稱為1面；第2個(gè)盤片的正面稱為2面，反面稱為3面...依次類推。每個(gè)盤面對(duì)應(yīng)
教學(xué)教案相關(guān)推薦
鄂ICP備17016276號(hào)-1