對無鹵化pcb基板材料工藝技術(shù)的討論-文庫吧
2025-06-08 17:55 本頁面
【正文】 接性；高開纖玻纖布 提高樹脂的浸透性、均勻性，以彌補(bǔ)鉆孔加工孔壁不光滑等問題無鹵化 CCL 專用銅箔 解決無鹵化 CCL 由于半固化片中樹脂含量低而造成的銅箔剝離強(qiáng)度偏低的問題。2．2 含磷環(huán)氧樹脂及其它高分子樹脂20 世紀(jì) 90 年代中后期, 日本 CCL 業(yè)通過幾年的實驗研究認(rèn)識到, FR4 型 CCL 實現(xiàn)無鹵的阻燃，最好途徑是樹脂組成成份中含有可參加反應(yīng)的含磷樹脂。日本一些 CCL 廠家在探索含磷樹脂合成工藝的過程中，曾用環(huán)氧樹脂與磷化合物、苯基膦酸化合物等進(jìn)行合成含磷阻燃樹脂 [11]，但它們共同存在著成形物（制成的 CCL）吸水率高、板的脆硬、吸濕后浸焊耐熱性低等難以解決的問題。而 DOPO、ODOPB 等有機(jī)磷化合物合成含磷環(huán)氧樹脂的工藝路線則脫穎而出，在多個合成反應(yīng)型含磷環(huán)氧樹脂方法中，成為較為成功的、較適應(yīng)于無鹵化 CCL 性能提高的合成路線。臺灣成功大學(xué)工程研究所的王春山等 [12] ，在世界上也率先開展了這條合成含磷環(huán)氧樹脂的工藝路線研究。并把這項成果較早的應(yīng)用到 CCL 樹脂組成物中 [13]。這也為以后臺灣的部分 CCL 廠家在無鹵化 CCL 的研發(fā)、生產(chǎn)上能夠較快的跟進(jìn)日本的前進(jìn)步伐，提供了有利條件。近幾年含磷環(huán)氧樹脂及其主要原料（DOPO、ODOPB 等）制造技術(shù)已走向成熟 [4] [14] [15] 。我國一些大學(xué)及研究院所近年也在這方面研究中涌現(xiàn)出不少的成果 [16][24]，國內(nèi)無錫阿科力化工有限公司等在含磷環(huán)氧樹脂生產(chǎn)與應(yīng)用方面都獲得較大的成果。無鹵化 FR4 技術(shù)發(fā)展到第三階段，要求含磷環(huán)氧樹脂能夠在與其它樹脂成分很好配合，特別寄于它對降低 CCL 吸濕性、提高樹脂體系固化物的柔韌性、降低 CCL 材料成本等貢獻(xiàn)方面，今后會有更好表現(xiàn)。整個無鹵化 FR 4 型 CCL 樹脂體系中，還需要含磷環(huán)氧樹脂以外的高分子樹脂的配合。它們主要擔(dān)負(fù)著通過進(jìn)一步耐熱性，降低 A 階段樹脂體系的粘度（熱態(tài)熔融粘度較高的含磷環(huán)氧樹脂在整個樹脂組成物中的比例較大時，加之大量的無機(jī)填料的加入到樹脂體系中，都會造成整個樹脂體系的粘度很高。而樹脂體系粘度增大，會造成半固化片加工上的困難及板品質(zhì)的下降） [25] ，提高樹脂體系的柔韌性等功效。3 / 92．3 無機(jī)填料近年來，在實現(xiàn) PCB 基板材料的無鉛化、無鹵化的進(jìn)程中，無機(jī)填料（Fillers）在CCL 中的應(yīng)用技術(shù)得到了飛躍性的進(jìn)步。適應(yīng) CCL 性能要求的無機(jī)填料品種在紛紛涌現(xiàn)、無機(jī)填料的性能在不斷提高、新型無機(jī)填料表面處理技術(shù)的層次在不斷提升，配合它在CCL 使用的混膠、浸膠設(shè)備在不斷的改進(jìn)。在當(dāng)前 PCB 市場更加注重高“性價比”的背景下，無機(jī)填料在降低板的厚度方向膨脹系數(shù)方面，貢獻(xiàn)突出，不易用其它技術(shù)手段所替代。從提高 CCL 無鹵阻燃性的角度考慮，選擇無機(jī)填料品種的首先看重的，是需要它發(fā)揮其協(xié)助阻燃的功效。因此，無鹵化 CCL 中所用無機(jī)填料，更青睞于選擇氫氧化鋁品種。這是由于它在燃燒中起到吸熱的作用，以及熱分解時分離出水而起到降溫的作用，所以它的阻燃協(xié)效性相對其它無機(jī)填料更好些。對于氫氧化鋁填料應(yīng)用于無鹵化 CCL 中的研究開展，表現(xiàn)在多個方面。從近年來日本CCL 廠家研究此方面的專利內(nèi)容中可看出：①從品種的研究課題來講，有對高純氫氧化鋁、高耐熱氫氧化鋁、柱狀氫氧化鋁等的專題研究。②從氫氧化鋁的性能指標(biāo)對 CCL 性能影響方面的研究來講，可歸納有：對氫氧化鋁的最小粒徑含量、平均粒徑、粒徑分布、開始脫水溫度、比表面積、NaO 含有率、硬度等各個性能項目對 CCL 性能影響的研究。③從對無機(jī)填料的表面處理的研究課題來講，有選擇處理劑品種、對各種硅烷偶聯(lián)劑結(jié)構(gòu)上的改善、偶聯(lián)劑加入方式、偶聯(lián)劑添加量、偶聯(lián)劑處理液 pH 值的控制等的研究。④從實際應(yīng)用工藝手段來講，還包括：氫氧化鋁加入樹脂體系的方法、配比量、與其它無機(jī)填料（如硅微粉等）配合的工藝技術(shù)、相關(guān)檢測技術(shù)及評價方法等的研究等 [25]、[11] 。在 CCL 結(jié)構(gòu)組成中引入一種新材料的研究，總是圍繞著兩個側(cè)面展開：一個側(cè)面，是將它在 CCL 所擔(dān)當(dāng)某一項性能提高的“重任” ，如何更好的實現(xiàn)；另一個側(cè)面，由于該材料的導(dǎo)入，會對 CCL 其它一些性能產(chǎn)生負(fù)面影響，如何設(shè)法將其限制到最小的程度。達(dá)到這兩個側(cè)面的比較完美整合，可算在技術(shù)上提升到了一個新層次。對新材料應(yīng)
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