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正文內(nèi)容

教育訓(xùn)練教材(英文版)-文庫吧

2025-06-08 06:02 本頁面


【正文】 :1. Layer List★ Color :圖示中有一圓點(diǎn)與一直線。圓點(diǎn)表示PAD之顏色,直線表示Trace之顏色。任一只要雙擊滑鼠左鍵便可以改變其顏色?!?Status :iGerber作業(yè)時之狀態(tài),分成3種模式。 Hide 將圖形隱藏View 可以看到圖形,卻不能編輯Edit 可以看到圖形,亦可以編輯★ Pol :極性 P 表鑽孔檔,且孔位有鍍錫,大部分鑽孔均屬之 U 表鑽孔檔,但孔位沒有鍍錫,例如工具孔及塑膠孔 + 表Gerber File,底片屬性為正片 表Gerber File,底片屬性為負(fù)片 c 表Gerber File,底片屬性為刮層★ List :在此,如為Gerber File,則輸入其相對應(yīng)之Aperture File。相同的,如為NC Drill,則輸入對應(yīng)之Drill Racks。★ File Name/Comment :輸入Gerber File之路徑,右邊箭頭點(diǎn)選可以選擇其路徑,在圖層Load進(jìn)入後,便可以將路徑名稱改成自己喜愛之名稱。★ X Offset/Y Offset :有時會將圖層位移以重疊,故這邊為位移之Xamp。Y單位。2. Aperture List★ Aperture List按照Gerber File的種類而有所區(qū)別。如只有一個Aperture List時(假設(shè)為a01),則所有Gerber File均使用此一Aperture List。如果有多個Aperture List時,則按照檔案名稱與Gerber File相互對應(yīng)(例如Gerber File : ,則對應(yīng)Aperture List : )。如Gerber File格式為RS274X,則可能無Aperture List,這時檔案載入後系統(tǒng)會自訂一個Aperture List給它。3. Drill Rack Drill Racks是設(shè)定鑽孔之大小,通常在NC Drill檔案載入時,並不會設(shè)定Drill Racks,亦即使上圖路徑空白。在載入NC Drill過程中會跟據(jù)鑽孔檔自動配給一個r01,此時的鑽孔大小因為是系統(tǒng)給定的,故每一個大小都一樣。,故需按上圖之r01鈕並將每一孔徑逐一手動輸入。如下圖: 再下來介紹命令列中相關(guān)有用到的功能4. File(檔案)★ Load Layers(載入圖層) :點(diǎn)選Load Layers出現(xiàn)上圖Data type,可以選擇檔案之種類,大部分是選擇Auto,之後出現(xiàn)之畫面如下上圖Layers可以選擇需要Load之層面?!?Unload Layers(移除層面) :移除不需要之層面★ Load CAD Centroids(載入CADXY) :載入CADXY零件中心點(diǎn)座標(biāo)★ Restore All(載入工作檔*.GWK) :載入iGerber儲存之GWK工作檔★ Setup Physical Layers(設(shè)定電氣層) :設(shè)定所有電氣相關(guān)之層面,例如4層板之PCB,在設(shè)定時包括鑽孔層、Top Layer、兩層內(nèi)層、Bottom Layer。鑽孔檔Bottom LayerInt2Int1Top Layer★ Set Layer(設(shè)定層面) :可以設(shè)定層面之狀態(tài),如下圖,Status(狀態(tài))可設(shè)定Hide、View、Edit?!?Reorder Layer(調(diào)層) :可以將某一層的順序調(diào)換。如下圖,Layer為本來之層數(shù),Above為希望調(diào)至之層數(shù)?!?Copy Layer(拷貝層面) :可以拷貝同一之層面之別處。如圖Source Layer為來源層,Destination為複製至別處之層數(shù)?!?Write Direct(產(chǎn)生檔案) :此項目可以產(chǎn)生相關(guān)之檔案,點(diǎn)選後出現(xiàn)下圖之視窗,可以產(chǎn)生圖中所寫之相關(guān)程式在此要轉(zhuǎn)出的為Fabmaster FATF之檔案(*.asc),主要可用在Fabmaster軟體之載入,以便進(jìn)行其他工作之繼續(xù)。如上圖:Output File : 產(chǎn)生之檔案Drill Layer : 鑽孔檔Top Circuit Layer : Top LayerWork Space : 工作區(qū)域,通常設(shè)為Layer Extents(PCB置中)Coords : 座標(biāo)系統(tǒng),通常使用Abs(絕對座標(biāo))★ Checkplot(繪圖) :可將設(shè)定的層面繪出。如上圖,Plotter可設(shè)定繪圖機(jī)及圖紙大小,F(xiàn)it to Page為放大至整張圖紙,color為列印出彩色?!?Query(查詢) :可查詢零件或PAD,Trace之資料,動作前必須先將想要查詢之物件反白(Mark)?!?Bed Size :圖紙區(qū)域之大小設(shè)定。5. Edit(編輯)★ Undo(回到上一動作) :Undo可將動作回復(fù)至上一層,但是僅限制一次,無法一直Undo下去。★ Cut(剪下) :將反白物件剪下,如不在下一動作貼上,則表示清除其剪下之內(nèi)容,也就是刪除之意思,因為iGerber沒有刪除之指令,故以此替代?!?Paste(貼上) :將反白物件複製或剪下後,用此功能貼上,在此是貼到同一層?!?Paste to(貼到) :類似上一項之Paste,但不同的是將其貼到另外一層?!?Array Copy177。Paste(陣列拷貝貼上) :此功能是將一物件反白複製後,按此功能便可輸入陣列之Xamp。Y個數(shù)。X軸每個之間距X軸需拷貝之?dāng)?shù)目★ Editing Mode(編輯模式) :如下圖在Edit中可以分成Pad+Parts、Traces、Both(pads+parts+traces) 、Layers(panelize)Pad+Parts : 零件和PAD模式,在此模式下只能編輯零件與PADTraces : 線路模式,在此模式下只能編輯線路Both(pads+parts+traces) : 零件、PAD和線路均可以編輯Layers(panelize) : 整層模式★ Mark :將游標(biāo)框選之物件反白★ Mark All :將所有之物件反白★ Selective Mark/Unmark :選擇性反白/取消反白,可以輸入需要動作之相關(guān)資訊,如Net numbers(網(wǎng)路號碼),Tool(iGerber DCode之號碼)。★ Unmark :取消反白?!?Offset(位移) :將反白物件位移。★ Rotate(旋轉(zhuǎn)) :可將反白物件任意旋轉(zhuǎn)?!?Mirror X :對X=?做Mirror?!?Mirror Y :對Y=?做Mirror?!?Scale :可將反白物件做放大縮小之倍率。6. CAM★ Automatic Centroid Extraction(自動中心點(diǎn)提取) :此功能可以將反白之物件將其定義成零件,使其產(chǎn)生零件中心點(diǎn),但是此項功能只限轉(zhuǎn)換SMT零件,而且其SMT零件腳位之PAD必須完整,不能太過粗糙醜陋。上圖為點(diǎn)選後之視窗New parts layer : 可將產(chǎn)生之零件存至另一新的層面QFP orientation : 如右邊可選擇之Right,表
點(diǎn)擊復(fù)制文檔內(nèi)容
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