開(kāi)關(guān)電源pcblay原則-文庫(kù)吧
2025-06-02 05:07 本頁(yè)面
【正文】 圖五 3843842842842IC周圍的元件接地接至IC的地腳 （第5腳）；再?gòu)牡?腳引出至大電容地線。 光耦第3腳地接到IC的第2 腳，第2腳接至IC的5腳上。圖六必要時(shí)可以將輸出濾波電感安置在地回路上。用多只ESR低的電容并聯(lián)濾波。用銅箔進(jìn)行低感、低阻配線，相鄰之間不應(yīng)有過(guò)長(zhǎng)的平行線，走線盡量避免平行、交叉用垂直方式，線寬不要突變，走線不要突然拐角（即：≤直角）。B、抗干擾要求盡可能縮短高頻元器件之間連線，設(shè)法減少它們的分布參數(shù)和相互間電磁干擾，易受干擾的元器件不能和強(qiáng)干擾器件相互挨得太近，輸入輸出元件盡量遠(yuǎn)離。某些元器件或?qū)Ь€之間可能有較高電位差，應(yīng)加大它們之間的距離，以免放電引出意外短路。C、布局要求除溫度開(kāi)關(guān)、熱敏電阻…外，對(duì)溫度敏感的關(guān)鍵元器件（如IC）應(yīng)遠(yuǎn)離發(fā)熱元件，發(fā)熱較大的器件應(yīng)與電容等影響整機(jī)壽命的器件有一定的距離。對(duì)于電位器，可調(diào)電感、可變電容器，微動(dòng)開(kāi)關(guān)等可調(diào)元件的布局，應(yīng)考慮整機(jī)結(jié)構(gòu)要求，若是機(jī)內(nèi)調(diào)節(jié)，應(yīng)放在PCB板上方便于調(diào)節(jié)的地方，若是機(jī)外調(diào)節(jié)，其位置要與調(diào)節(jié)旋鈕在機(jī)箱面板上的位置相適應(yīng)。應(yīng)留出印制PCB板定位孔支架所占用的位置。位于電路板邊緣的元器件，離電路板邊緣一般不少于2mm。D、對(duì)單元電路的布局要求要按照電路的流程安排各個(gè)功能電路單元的位置，使布局便于信號(hào)流通，并使信號(hào)盡可能保持一致的方向。以每個(gè)功能電路的核心元件為中心，圍繞它來(lái)進(jìn)行布局，元器件應(yīng)均勻整齊，緊湊地排列在PCB上，盡量減小和縮短各元件之間的連接引線。在高頻下工作要考慮元器件的分布參數(shù)，一般電路應(yīng)盡可能使元器件平行排列，這樣不僅美觀，而且裝焊容易，易于批量生產(chǎn)。布線原則：輸入輸出端用的導(dǎo)線應(yīng)盡量避免相鄰平行，最好加線間地線，以免發(fā)生反饋藕合。走線的寬度主要由導(dǎo)線與絕緣基板間的粘附強(qiáng)度和流過(guò)它們的電流值決定。當(dāng)銅箔厚度為50μm，寬度為1mm時(shí)，流過(guò)1A的電流，溫升不會(huì)高于3℃，以此推算2盎司（75μm）厚的銅箔，溫升不會(huì)高于3℃（注：自然冷卻）。ROUTE線拐彎處一般取圓弧形，而直角、銳角在高頻電路中會(huì)影響電氣性能。盡量避免使用大面積鋪銅箔，否則，長(zhǎng)時(shí)間受熱時(shí)，易發(fā)生銅箔膨脹和脫落現(xiàn)象，必須用大面積銅箔時(shí)，最好用柵格狀，這樣有利于排除銅箔與基板間粘合劑受熱產(chǎn)生的揮發(fā)性氣體。元件焊盤(pán)中心孔要比器件引線直徑稍大一些，焊盤(pán)太大易形成虛焊，焊盤(pán)外徑D一般不少于（d+）mm，d為引線孔徑，對(duì)高密度的數(shù)字電路，焊盤(pán)最小直徑可?。╠+）mm。電源線根據(jù)線路電流的大小，盡量加粗電源線寬度，減少環(huán)路阻抗，同時(shí)使電源線，地線的走向和數(shù)據(jù)傳遞方向一致，有助于增強(qiáng)抗噪聲能力。地線：（a）、數(shù)字地與模擬地分開(kāi)，若線路上既有邏輯電路又有線性電路，應(yīng)使它們盡量分開(kāi)。低頻電路的地應(yīng)盡量采用單點(diǎn)并聯(lián)接地，實(shí)際布線有困難時(shí)可部分串聯(lián)后再并聯(lián)接地，高頻電路的地宜采用多點(diǎn)串聯(lián)接地，地線應(yīng)短而粗，高頻元件周圍盡量用柵格狀大面積地銅箔。（b）、接地應(yīng)盡量加粗，若接地線用很細(xì)的線條，則接地電位隨電流的變化而變化，使抗噪性能降低，因此應(yīng)將接地線加粗，使它能通過(guò)三倍于PCB板上允許的電流，如有可能接地線應(yīng)2—3mm以上。（c）、接地線構(gòu)成閉環(huán)路，只由數(shù)字電路組成的印制板，其接地電路卻成閉環(huán)路大多能提高抗噪能力。圖三 圖四（d）、散熱器接地多數(shù)也采用單點(diǎn)接地，提高噪聲抑制能力如A166，更改前：16
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