開關電源pcblay原則-文庫吧
2025-06-02 05:07 本頁面
【正文】 圖五 3843842842842IC周圍的元件接地接至IC的地腳 （第5腳）；再從第5腳引出至大電容地線。 光耦第3腳地接到IC的第2 腳，第2腳接至IC的5腳上。圖六必要時可以將輸出濾波電感安置在地回路上。用多只ESR低的電容并聯(lián)濾波。用銅箔進行低感、低阻配線，相鄰之間不應有過長的平行線，走線盡量避免平行、交叉用垂直方式，線寬不要突變，走線不要突然拐角（即：≤直角）。B、抗干擾要求盡可能縮短高頻元器件之間連線，設法減少它們的分布參數和相互間電磁干擾，易受干擾的元器件不能和強干擾器件相互挨得太近，輸入輸出元件盡量遠離。某些元器件或導線之間可能有較高電位差，應加大它們之間的距離，以免放電引出意外短路。C、布局要求除溫度開關、熱敏電阻…外，對溫度敏感的關鍵元器件（如IC）應遠離發(fā)熱元件，發(fā)熱較大的器件應與電容等影響整機壽命的器件有一定的距離。對于電位器，可調電感、可變電容器，微動開關等可調元件的布局，應考慮整機結構要求，若是機內調節(jié)，應放在PCB板上方便于調節(jié)的地方，若是機外調節(jié)，其位置要與調節(jié)旋鈕在機箱面板上的位置相適應。應留出印制PCB板定位孔支架所占用的位置。位于電路板邊緣的元器件，離電路板邊緣一般不少于2mm。D、對單元電路的布局要求要按照電路的流程安排各個功能電路單元的位置，使布局便于信號流通，并使信號盡可能保持一致的方向。以每個功能電路的核心元件為中心，圍繞它來進行布局，元器件應均勻整齊，緊湊地排列在PCB上，盡量減小和縮短各元件之間的連接引線。在高頻下工作要考慮元器件的分布參數，一般電路應盡可能使元器件平行排列，這樣不僅美觀，而且裝焊容易，易于批量生產。布線原則：輸入輸出端用的導線應盡量避免相鄰平行，最好加線間地線，以免發(fā)生反饋藕合。走線的寬度主要由導線與絕緣基板間的粘附強度和流過它們的電流值決定。當銅箔厚度為50μm，寬度為1mm時，流過1A的電流，溫升不會高于3℃，以此推算2盎司（75μm）厚的銅箔，溫升不會高于3℃（注：自然冷卻）。ROUTE線拐彎處一般取圓弧形，而直角、銳角在高頻電路中會影響電氣性能。盡量避免使用大面積鋪銅箔，否則，長時間受熱時，易發(fā)生銅箔膨脹和脫落現象，必須用大面積銅箔時，最好用柵格狀，這樣有利于排除銅箔與基板間粘合劑受熱產生的揮發(fā)性氣體。元件焊盤中心孔要比器件引線直徑稍大一些，焊盤太大易形成虛焊，焊盤外徑D一般不少于（d+）mm，d為引線孔徑，對高密度的數字電路，焊盤最小直徑可?。╠+）mm。電源線根據線路電流的大小，盡量加粗電源線寬度，減少環(huán)路阻抗，同時使電源線，地線的走向和數據傳遞方向一致，有助于增強抗噪聲能力。地線：（a）、數字地與模擬地分開，若線路上既有邏輯電路又有線性電路，應使它們盡量分開。低頻電路的地應盡量采用單點并聯(lián)接地，實際布線有困難時可部分串聯(lián)后再并聯(lián)接地，高頻電路的地宜采用多點串聯(lián)接地，地線應短而粗，高頻元件周圍盡量用柵格狀大面積地銅箔。（b）、接地應盡量加粗，若接地線用很細的線條，則接地電位隨電流的變化而變化，使抗噪性能降低，因此應將接地線加粗，使它能通過三倍于PCB板上允許的電流，如有可能接地線應2—3mm以上。（c）、接地線構成閉環(huán)路，只由數字電路組成的印制板，其接地電路卻成閉環(huán)路大多能提高抗噪能力。圖三 圖四（d）、散熱器接地多數也采用單點接地，提高噪聲抑制能力如A166，更改前：16
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