《op作業(yè)標準書》ppt課件-文庫吧
2025-04-20 18:16 本頁面
【正文】 最小文字線寬 6MIL. 板 厚 成品 如客人的設計不滿足上述要求時 ,需填寫 [非標準品 查檢表 ], 知會業(yè)務作報價參考 . 內(nèi)層常見問題及提法： 問題描述 建議 回復 問題一：內(nèi)層銅箔有 X處距成型線間距不足，如附圖所示 建議一：內(nèi)消銅距成型線中心 12MIL。建議二：按 GERBER設計制作，允許成型后板邊 問題二：功能 PAD同大銅面被隔離。如附圖所示。 建議一：設計正常，按 GERBER設計制作。建議二：設計異常，按附圖修正或重新提供。 壓合常見問題及提法 ： 問題描述 建議 回復 問題一：板厚公差為 X，超出我司制程能力。 建議一：將公差放寬至 Y。 問題二：按指定的壓合結構（見附圖），板厚不能達到指定要求。 建議一：壓合結構作如附圖調(diào)整，達到指定板厚要求。建議二：按指定壓合結構制作，板厚以 Y+/Z管控。 鉆孔常見問題及提法： 問題描述 建議 回復 問題一： DRILL TABLE中沒有提供孔的屬性。如附圖。 建議一：請?zhí)峁? 問題二：鉆孔程式和 DRILL TABLE中的孔數(shù)不符 。如附圖。 建議一：請確認以何為準？如按鉆孔程式制作，請一并提供孔的屬性（ PTH OR NPTH）。 問題三：在鉆孔程式中，孔徑 A和 B的孔重疊。如附圖。 建議一：刪除重孔中孔徑較小的孔。建議二：刪除重孔中孔徑較大的孔。 問題四：在鉆孔程式中，有一槽的屬性（ PTH ORNPTH）標示不明確。如附圖。 建議一：以 PTH（ OR NPTH）制作。建議二：請重新指示。 外層干膜常見問題及提法： 問題描述 建議 回復 問題一：導體距成型線 （ OR VCUT） X MIL， 成型時傷銅。如附圖。 建議一：內(nèi)削銅，使導體距成型線 Y MIL。 建議二：按 GERBER， 允許傷銅。 問題二： NPTH孔同銅面無間距（或不足 8MIL） ,無法TENTING干膜 . 如附圖 . 建議一：在銅面上挖一clearance為 8MIL的蝕刻圈。 問題三： PTH孔在線路層（ C OR S面）上無 PAD。 如附圖。 建議一：制作成 NPTH。 建議二：制作成 PTH， 允許在線路上加比孔子單邊大 10MIL的 PAD。 如附圖 防焊常見問題及提法： 問題描述 建議 回復 問題一：測試點在防焊層只有一面開窗，制作時孔內(nèi)會積墨，造成錫塞錫球。 如附圖。 建議一：在防焊上二面均開窗。 建議二：去除防焊上PAD， 孔做塞漆處理。 建議三：按 GERBER制作，允許錫塞錫球。 問題二：在 QFP區(qū)域要求
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