【正文】 Resistance 抗化性 Chemisorption 化學(xué)吸附 Chip 晶粒、晶片、片狀 Chip interconnection 晶片互連 Chip on Board 晶片粘著板 Chip on glass 晶玻接裝 (cog)(晶片對玻璃電路板的直接安裝 ) Chlorinated solvent 含氯溶劑 .氯化溶劑 Circumferential Separation 環(huán)狀斷孔 Clad/Cladding 披覆 Clean Room 無塵室、潔凈室 Clinched Lead Terminal 緊箱式引腳 Clinchedwire Through Connection 通孔彎線連接法 Clip Terminal 繞線端接 CoFiring 共燒 Coat, Coating 皮膜 ,表層 Coaxial Cable 同軸纜線 Coefficient of Thermal Expansion 熱膨脹係數(shù) Cold Flow 冷流 Cold Solder Joint 冷焊點(diǎn) Collimated Light 平行光 Colloid 膠體 Columnar Structure 柱狀組織 Comb Pattern 梳型電路 Complex ion 錯(cuò)離子 Component Hole 零件孔 Component Orientation 零件方向 Component Side 組件面 6 Composite, (CEM1, CEM3) 復(fù)合板材 Condensation Soldering 凝熱焊接，液化放熱焊接 Conditioning 整孔 Conductance 導(dǎo)電 Conductive Salt 導(dǎo)電鹽 Conductivity 導(dǎo)電度 Conductor Spacing 導(dǎo)體間距 Conformal Coating 貼護(hù)層、護(hù)形 Conformity 吻合性，服貼性 Connector 連接器 Contact Angle 接觸角 Contact Area 接觸區(qū) Contact Resistance 接觸電阻 Continuity 連通性 Contract Service 協(xié)力廠，分包商 Controlled Depth Drilling 定深鑽孔 Conversion Coating 轉(zhuǎn)化皮膜 Coplanarity 共面性 Copolymer 共聚物 CoperInvarcopper(CIC) 綜合夾心板 Copper Foil 銅箔、銅皮 Copper Mirror Test 銅鏡試驗(yàn) Copper Paste 銅膏 Core material 內(nèi)層板材 板材 Corner Crack 通孔斷角 Corner Mark 板角標(biāo)記 Counterboring 方型擴(kuò)孔 ,埋頭孔 Countersinking 錐型擴(kuò)孔 ,喇叭孔 Coupling Agent 偶合劑 Coupon, Test Coupon 板邊試樣 Coverlay / Covercoat 表護(hù)層、保護(hù)層 Crack 裂痕 Crazing 白斑 Crease 皺褶 Creep 潛變 Crossection Area 截面積 Crosshatching 十字交叉區(qū) Crosshatch testing 十字割痕試驗(yàn) Crosslinking ,Crosslinkage 交聯(lián)，架橋 Crossover 搭交 Crosstalk 雜訊、熟化 7 Crystaline Melting Point 晶體熔點(diǎn) Cure 硬化、熱化 Current Density 電流密度 Curtain Coating 濂塗法 CurrentCarrying Capability 載流能力 D Dglass D 玻璃 Daisy chained design 菊辦環(huán)設(shè)計(jì) Datum Reference 基準(zhǔn)參考 Daughter Board 子板 Debris 碎屑 ,殘材 Deburring 去毛頭 Declination Angle 斜射角 Definition 邊緣逼真度 Degradation 劣化 Degrasing 脫脂 Deionized Water 去離子水 Delamination 分層 Dendritic Growth 枝狀生長 Denier 丹尼爾 Densitomer 透光度計(jì) Dent 凹陷 Deposition 皮膜處理 Desiccator 乾燥器 Desmearing 除膠渣 Desoldering 解焊 Developer 顯像液，顯像機(jī) Developing 顯像 Deviation 偏差 Device 電子元件 Device 縮錫 Diazo Film 偶氮棕片 Dichromate 重鉻酸鹽 Dicing 晶 片分割 Dicyandiamide(Dicy) 雙氰胺 Die 沖模 ,鑄模 Die Attach 晶粒安裝 Die Bonding 晶粒接著 Die Stamping 沖壓 Dielectric 介質(zhì) 8 Dielectric Breakdown Voltage 介質(zhì)崩潰電壓 Dielectric Constant,ε 介質(zhì)常數(shù) Dielectric Strength 介質(zhì)強(qiáng)度 Differential Scanning Calorimetry(DSC) 微差掃瞄熱卡分析法 Diffusion Layer 擴(kuò)散層 Digitizing 數(shù)位化 Dihedral Angle 變反斜角 Dimensional Stability 呎度安定性 Diode 二極體 DIP(Dual Inline Package) 雙排腳封裝體 Dip Coating 浸塗法 Dip Soldering 浸焊法 Dipole 偶極，雙極 Direct Emulsion 直接乳膠 Direct/Indirect Stencil 直間版膜 Direct Plating 直接電鍍，直接鍍板 Discrete Compenent 散裝零件 Discrete Wiring Board 散線電路板，復(fù)線板 Dish Down 碟型下陷 Dispersant 分散劑 Disspation Factor 散逸因子 Disturbed Joint 受擾焊點(diǎn) Doctor Blade 修平刀，刮平刀 Dog Ear 狗耳 Doping 摻雜 Double Layer 電變層 Double Treated Foil 雙面處理銅箔 Drag in /Drag out 帶進(jìn)／帶出 Drag Soldering 拖焊 Drawbridging 吊橋效應(yīng) Drift 漂移 Drilled Blank 已鑽孔的裸板 Drill Facet 鑽尖切削面 Drill Pointer 鑽針重磨機(jī) Dross 浮渣 Drum Side 銅箔光面 Dry Film 乾膜 Dual Wave Soldering 雙波焊接 Ductillty 展性 Dummy ,Dummying 假鍍片，假鍍 Dummy Land 假焊墊 9 Durometer 橡膠硬度計(jì) DYCOstrate 電漿蝕孔增層法 Dynamic Flex(FPC) 動(dòng)態(tài)軟板 E EBeam(Electron Beam) 電子束 Eglass 電子級(jí)玻璃 Eddy Current 過電流 EdgeBoard Connector 板邊（金手指）承接器 EdgeBoard Contact 板邊金手指 EdgeDip Solderability Test 板邊焊錫性測試 Edge Spacing 板邊空地 EDTA 乙二胺四乙酸 Effluent 排放物 Elastomer 彈性體 Electric Strength (耐 )電性強(qiáng)度 Electrodeposition 電鍍 ElectroDeposited Photoresist 電著光阻 ,電泳光阻 Electroforming 電鑄 Electromigration 電遷移 Electrophoresis 電泳動(dòng)，電滲 Electrotinning 鍍錫 Electr