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正文內(nèi)容

華為內(nèi)部硬件開發(fā)設(shè)計(jì)流程圖-文庫吧

2025-04-03 08:49 本頁面


【正文】 否性價(jià)比最高,都送到云端進(jìn)行處理,那么所有中間的存儲和計(jì)算都顯得不重要了。那么整個網(wǎng)絡(luò)的結(jié)構(gòu),就是終端+管道+云存儲和云計(jì)算。既然計(jì)算和存儲設(shè)備都是一樣的,那作為運(yùn)算和存儲的設(shè)備,也就不需要那么多樣化了。這時網(wǎng)絡(luò)存儲設(shè)備,和服務(wù)器就顯得尤為重要。這也是華為成立IT產(chǎn)品線,做重點(diǎn)戰(zhàn)略投資的重要原因。所以現(xiàn)在也就不需要那么多網(wǎng)絡(luò)節(jié)點(diǎn)和網(wǎng)絡(luò)平臺了,只需要超強(qiáng)的處理和存儲能力和寬廣的通道,多樣的終端。我覺得很多硬件工程師有個誤區(qū),覺得自己的核心競爭力是在于會使用幾個軟件(cadence、Protel),畫畫原理圖,畫畫PCB。我早期的一份工作就這樣,最大的本事就是照葫蘆畫瓢,抄Demo板,抄以前成熟的電路,如果碰到了新的電路設(shè)計(jì),一般是按照參考電路先畫出電路,再通過調(diào)試,去嘗試,碰到問題,再去解決問題。那么我現(xiàn)在的觀念是,硬件工程師最值錢的地方是在于懂硬件原理,懂得電路分析,模電數(shù)電原理,電磁場理論,而不是會使用畫圖軟件。那么華為是怎樣做電路設(shè)計(jì)的呢?為什么會有專題分析的說法呢?為什么電路設(shè)計(jì)的時候要做專題分析?第一、例行的,每個電路一般都會做幾個必選的專題:電源、時鐘、小系統(tǒng);把每個管腳怎么用,怎么接,對接的管腳的電平是否滿足要求,都需要文檔化,分析清楚。在選用新器件的話,對應(yīng)硬件工程師的工作量還是比較大的。但是如果是其他公司,直接按照推薦電路設(shè)計(jì)就完事了。電源專題,需要分析電源需求,每種電源的電壓范圍,電流需求,動態(tài)響應(yīng),上電時序;時鐘專題,針對每個時鐘的輸入的電平標(biāo)準(zhǔn),頻率,抖動等參數(shù),時鐘時序,并按照各種時鐘解決方案進(jìn)行優(yōu)化;第二、當(dāng)電路設(shè)計(jì)過程中,碰到一些新的問題,之前團(tuán)隊(duì)中沒有接觸過的問題,或者認(rèn)為是重點(diǎn),難點(diǎn)的內(nèi)容,會專門做這個問題點(diǎn)的專題分析:例如我們做過的一些雙BIOS啟動,攝像頭的紅外LED的驅(qū)動,主備倒換啊,之類的,就會把一個問題點(diǎn)分析透,然后再動手做畫原理圖。第三、那么在開發(fā)硬件的時候,Demo只是作為參考,每一個依據(jù)都是來自于datasheet,除了看芯片的數(shù)據(jù)手冊之外,還要仔細(xì)查看數(shù)據(jù)手冊的勘誤表errata,核對datasheet與Demo的差一點(diǎn),如果器件有checklist還得核對checklist。曾經(jīng)開發(fā)AMD的時候,datasheet、Demo、checklist,三個文檔對不上的情況。也出現(xiàn)過,一個比較難復(fù)現(xiàn)的問題,后來查看了Errata,發(fā)現(xiàn)是廠家芯片升級了,修正了bug,而我們還在采購老版本的芯片。第四、由于項(xiàng)目本身有交付時間要求,那么在有限時間內(nèi)其實(shí)不可能做到每個問題點(diǎn)都做得深入透徹。那么問題來了:是怎么做到的呢?首先,每個項(xiàng)目都有《問題跟蹤表》,而硬件團(tuán)隊(duì)由于事情非常的雜,所以把這個表要用的非常好,不然丟東拉西很正常。我曾經(jīng)把這個表應(yīng)用到家里裝修。這個表的原理很簡單,就是記錄,問題內(nèi)容,責(zé)任人,完成狀態(tài),完成時間。但是只要你堅(jiān)持用,你會發(fā)現(xiàn),你問題不會跟蹤丟,做事情會比較有條理,而且會有成就感。用了這個表以后,發(fā)現(xiàn)問題之后,先記錄下來,即使現(xiàn)在不解決,那么也會識別他要不要解決,什么時候解決。其次、問題分優(yōu)先級,任何項(xiàng)目都是帶著風(fēng)險(xiǎn)前進(jìn)的,那么識別出高風(fēng)險(xiǎn)的問題,優(yōu)先解決高風(fēng)險(xiǎn)的問題,帶著低風(fēng)險(xiǎn)的問題繼續(xù)走。這也是華為電路設(shè)計(jì)中“0歐姆”電阻用的比較多的有一個原因,識別出風(fēng)險(xiǎn)之后,但是又分析不清楚,或者來不及分析,只好做兼容設(shè)計(jì)。這里不得不感慨一句,在你的設(shè)計(jì)過程中,你馬虎對待,沒有分析清楚的問題,最后一定會暴露出來。所以,在“菊花廠”做硬件工程師,“專題分析”是設(shè)計(jì)硬件最核心的工作,而不是畫原理圖。通過這個方法,用1~2個月做電路分析,而用1~2周時間畫原理圖,取代了,畫圖,調(diào)試,改版,再調(diào)試,在改版的形式。多快好省,是不可能同時實(shí)現(xiàn)的,那么硬件工程師有責(zé)任做很好的折衷和權(quán)衡。 專題攻關(guān):器件選型規(guī)范一、關(guān)于“器件選型規(guī)范”:在我進(jìn)入華為的時候,當(dāng)時整個公司都在“規(guī)范”運(yùn)動,什么都寫規(guī)范,人人都寫規(guī)范,什么任職、績效、技術(shù)等級都看規(guī)范。(大公司用KPI來引導(dǎo),容易搞成“運(yùn)動”)。所以當(dāng)時,按照器件種類,很多人寫了各種器件選型規(guī)范。當(dāng)時,原理圖評審的時候,聽得最多的就是“規(guī)范就是這樣寫的”,這里面有一些問題:寫規(guī)范的人不一定水平高,或者寫得不細(xì)致,如果出現(xiàn)錯誤那就更是害人了。規(guī)范有時抑制了開發(fā)人的思維,什么都按照規(guī)范來,不一定適合實(shí)際的設(shè)計(jì)場景;例如我需要低成本設(shè)計(jì),但是規(guī)范強(qiáng)調(diào)的是高質(zhì)量,就不一定適用。有了規(guī)范之后,也會導(dǎo)致部分開發(fā)人員不思考,例如晶振要求在50MHz以上,放pF級的電容進(jìn)行電源濾波,而低于50MHz的不用。大家都不想為什么,自然也不知道為什么;再例如網(wǎng)口變壓器防護(hù),室內(nèi)室外,按照各種EMC標(biāo)準(zhǔn)的設(shè)計(jì)要求,直接照著畫就可以;但是很少有人想為什么,也不知道測試的結(jié)果怎樣,等實(shí)際碰到困難時就抓瞎了。的確在有的時候提高了工作效率和產(chǎn)品質(zhì)量,但是工具也發(fā)達(dá),人也就越退化,這是必然。有些器件的選型,不適合寫規(guī)范,因?yàn)槠骷l(fā)展太快,有可能等你規(guī)范寫好,器件都淘汰了。例如:在X86處理器進(jìn)入通信領(lǐng)域了之后,處理器選型規(guī)范就顯得多余。規(guī)范確實(shí)能帶來好處。但是,并不是所有工作都適合用規(guī)范來約束。硬件工程師要能跳出“參考電路”、跳出“規(guī)范”,從原理思考問題和設(shè)計(jì)。當(dāng)然規(guī)范還是非常有用的一個手段,是大量的理論分析+經(jīng)驗(yàn)積累+實(shí)踐數(shù)據(jù)的精華。我覺得當(dāng)時我看得最多的規(guī)范,是《器件選型的降額規(guī)范》,這是基于大量試驗(yàn),實(shí)際案例,總結(jié)出來的器件選型的時候,需要考慮的內(nèi)容。例如:規(guī)定選用鋁電解電容的時候,需要考慮穩(wěn)態(tài)的工作電壓低于額定耐壓90%;而鉭電容,穩(wěn)態(tài)的降額要求在50%;而陶瓷電容,穩(wěn)態(tài)的降額要求在85%;因?yàn)檫@里考慮了一些器件的實(shí)效模式、最惡劣環(huán)境(高溫、低溫、最大功耗),穩(wěn)態(tài)功率和瞬態(tài)功率的差異……等等因素。二、器件選型需要考慮的因素:在華為的PDM系統(tǒng)上,器件都有一個優(yōu)選等級“優(yōu)選”“非優(yōu)選”“禁選”“終端專用”等幾個等級。工程師可以根據(jù)這個優(yōu)選等級來直觀的感受到器件是否優(yōu)選。那么器件的優(yōu)選等級,是考慮了哪些因素呢?1.可供應(yīng)性:特別是華為這樣廠家,有大量發(fā)貨的產(chǎn)品。慎選生命周期處于衰落的器件,禁止選用停產(chǎn)的器件。我2005年時曾設(shè)計(jì)過一個電路,設(shè)計(jì)的時候就是拷貝別人的電路,結(jié)果加工的時候發(fā)現(xiàn)器件根本買不著,由于器件停產(chǎn)了,只能在電子市場買翻新的器件。對于關(guān)鍵器件,至少有兩個品牌的型號可以互相替代,有的還要考慮方案級替代。這點(diǎn)很重要,如果是獨(dú)家供貨的產(chǎn)品,是需要層層匯報(bào),決策,評估風(fēng)險(xiǎn)的。2.可靠性:散熱:功率器件優(yōu)先選用RjA熱阻小,Tj結(jié)溫更大的封裝型號;處理器選型,在性能滿足的情況下,盡量選擇功耗更小的器件。但是如果是Intel這樣壟斷的器件,你也只有忍受,加散熱器,加風(fēng)扇。ESD:所選元器件抗靜電能力至少達(dá)到250V。對于特殊的器件如:射頻器件,抗ESD能力至少100V,并要求設(shè)計(jì)做防靜電措施。(注:華為是嚴(yán)格要求,禁止裸手拿板的。我本來也不理解,后來我?guī)F(tuán)隊(duì)之后,
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