模具開發(fā)部工程師工作指導(dǎo)與規(guī)范標(biāo)準(zhǔn)-文庫吧
2025-03-28 22:26 本頁面
【正文】 數(shù)表示為XXp，例如100p、470p包含小數(shù)表示為XpX，例如4p6p8≤999nF整數(shù)表示為XXn，例如100n、470n包含小數(shù)表示為XnX，例如4n6n8習(xí)慣上，、≥1uF整數(shù)表示為XXu，例如100u、470u、1000u包含小數(shù)表示為XuX，例如4u6u8習(xí)慣上，大于1000uF的也可以Xm表示，1m=1000u容值后標(biāo)明耐壓，以“/”與容值隔開。電解電容必須標(biāo)明耐壓，其他介質(zhì)電容，如不標(biāo)明耐壓，則缺省定義為“耐壓63V”。電感的電感量標(biāo)法同電容容量標(biāo)法。二、三極管、集成電路以及繼電器等標(biāo)實(shí)際型號(hào)即可，如有特殊要求可包含檔號(hào)。接插件標(biāo)明腳數(shù)即可。⑷字符要求元器件值和普通說明文字一般使用Arial字體10號(hào)字高。標(biāo)題性字符可自行設(shè)定字體和大小。字符的放置應(yīng)盡可能靠近元件符號(hào)，并且注意不和周圍字符交疊。⑸隱藏信息可在元件中加入元器件的例如生產(chǎn)廠家、系列號(hào)、廠家PN等信息。但必須隱藏，以保持圖面清晰。⑹圖紙更改對(duì)所有已正式下發(fā)的圖紙的更改，必須按公司程序?qū)Ω姆桨附?jīng)評(píng)審和批準(zhǔn)通過后出具ECN（需符合公司關(guān)于ECN填寫規(guī)范），并同時(shí)于圖紙上明確的標(biāo)注更改處，更改版本號(hào)，ECN號(hào)，并于規(guī)定的欄目?jī)?nèi)簡(jiǎn)要說明更改細(xì)節(jié)，更改原因等。⑺文件名及圖號(hào)編號(hào)規(guī)則HS4XXXB007XXX1231．項(xiàng)目名。如C3T300等。2．圖紙名。如PSU(電源)、AMP(放大)等。3．版本號(hào)。如版本號(hào)需要和其他文件對(duì)應(yīng)，請(qǐng)參看相關(guān)規(guī)定。㈡PCB圖作圖規(guī)范:⑴標(biāo)準(zhǔn)圖框圖幅：由于PCB尺寸的不固定性，PCB工具里一般不可以設(shè)置標(biāo)準(zhǔn)圖框，因此PCB制圖中只需在文件中加入標(biāo)題欄即可。⑵線條和焊盤尺寸：根據(jù)板材的不同，對(duì)于焊盤和線條的要求也不同：我公司使用的PCB一般基于FR4和CEM1基材。FR4基材由于是由多層防彈布纖維經(jīng)緯編織而成，因此抗彎折能力以及銅箔附著力較強(qiáng)，但使用中應(yīng)注意以下幾點(diǎn)：1)這種基材抗彎折能力強(qiáng)，但易于受熱翹曲，單面版翹曲現(xiàn)象尤為突出。2)這種板材一般使用貼膜曝光工藝，一般線條寬度以及線間距可作至5mil左右，但考慮成品的報(bào)廢率，一般將線條和間隙控制在7mil以上。再及，考慮到彎曲震動(dòng)對(duì)銅箔的傷害問題，一般將線條控制在10mil以上。3)如果焊盤孔不經(jīng)孔化，焊盤一般不小于直徑80mil。如果焊盤孔經(jīng)過孔化處理，焊盤可以適當(dāng)縮小，但為吃錫可靠，一般不小于直徑50mil。CEM1基材是由多層高強(qiáng)度紙粘合，并在頂層輔以一層防彈布纖維而制成，這種基材的優(yōu)點(diǎn)在于成本低廉，但在使用中需要注意更多事項(xiàng)：1）CEM1只有單層板。由于主要成分是紙，應(yīng)此這種板子強(qiáng)度稍差。2）這種板子使用絲網(wǎng)油印工藝，應(yīng)此線條寬度以及間距都不易控制，需要留出相當(dāng)?shù)脑Ａ俊Ｒ话憔€條寬度需要控制在12mil以上，線和線之間間距也需要控制在12mil以上，而大面積覆銅和相鄰部分銅箔間距需要控制在18mil以上。3）由于銅箔的附著力不佳，一般焊盤直徑不應(yīng)小于80mil，并且建議盡可能加大焊盤附近的銅箔，以增加附著力。無論板材如何，線條和覆銅至板邊、V型槽以及板內(nèi)異型孔等的距離應(yīng)該控制在40mil以上。⑶字符字符采用SansSerif字體。字體尺寸不小于40mil高、6mil寬。字符應(yīng)盡量靠近元器件。如果器件旁沒有足夠的空位放置字符，必須將字符放置遠(yuǎn)離元件，則需要以箭頭指示字符所屬元件。一塊板子上的字符只可以有水平(頭向上)和豎直(頭向左或向右)兩個(gè)方向。⑷圖紙更改：對(duì)所有已正式下發(fā)的圖紙的更改，必須按公司程序?qū)Ω姆桨附?jīng)評(píng)審和批準(zhǔn)通過后出具ECN（需符合公司關(guān)于ECN填寫規(guī)范），并同時(shí)于圖紙上明確的標(biāo)注更改處，更改版本號(hào)，ECN號(hào)，并于規(guī)定的欄目?jī)?nèi)簡(jiǎn)要說明更改細(xì)節(jié)，更改原因等。⑸文件名及圖號(hào)編號(hào)規(guī)則：HS4XXXB008XXX1231.項(xiàng)目名。如C3T300等。2.圖紙名。如PSU(電源)、AMP(放大)等。3.版本號(hào)。如版本號(hào)需要和其他文件對(duì)應(yīng)，請(qǐng)參看相關(guān)規(guī)定。⑹PCB布線建議布線是PCB制圖的關(guān)鍵。由于其相對(duì)復(fù)雜，不可能盡述。這里只提及地線規(guī)則，具體實(shí)施，如遇到困難，請(qǐng)?jiān)儐栂嚓P(guān)有經(jīng)驗(yàn)的工程師。低頻線路。低頻線路中，如果有大電流存在，必須注意以下幾點(diǎn)：1）在大電流流過的區(qū)域不存在環(huán)路。2）星形接地。務(wù)必保證沒有任何大電流流過任何小信號(hào)電路的地線。高頻電路。高頻電路推薦采用面接地，務(wù)必保證接地面的電感最小。一般在PCB的一面覆銅作為接地平面，信號(hào)線布在其他面。如有必要利用接地面過線，必須注意盡量縮小撕開地線覆銅的面積，并在信號(hào)面連接撕開部分的最遠(yuǎn)兩點(diǎn)。㈢元器件選擇一般規(guī)則：⑴電阻：碳膜電阻，優(yōu)點(diǎn)：價(jià)格便宜缺點(diǎn)：熱噪聲較大，精度較低，大阻值穩(wěn)定性稍差。一般在控制電路，以及不引入噪聲的區(qū)域使用。金屬膜電阻優(yōu)點(diǎn)：低噪聲，高精度，高穩(wěn)定性缺點(diǎn)：價(jià)格稍貴，不耐高溫一般用在對(duì)于精度、穩(wěn)定性、噪聲有要求的部位。金屬氧化膜電阻優(yōu)點(diǎn)：低噪聲，高精度，高穩(wěn)定性，耐高溫缺點(diǎn)：價(jià)格貴一般用于電阻本身高熱的情況。熔斷電阻優(yōu)點(diǎn)：低噪聲，高精度，高穩(wěn)定性，可熔斷缺點(diǎn)：價(jià)格貴在金屬氧化膜電阻的基礎(chǔ)上加入助熔劑，一般用在電阻開路可以保護(hù)電路的部位。⑵電容：鋁電解電容：優(yōu)點(diǎn)：價(jià)格便宜，容量大，體積小缺點(diǎn)：漏電大，壽命短，高頻特性差，精度差一般用在需要容量大的地方鉭電解電容：
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