富士康smt程式管理作業(yè)辦法-文庫吧
2025-03-23 21:11 本頁面
【正文】 CC發(fā)行之有效版本之上料表, 上料表掛在便于作業(yè)員確認(rèn)的位置)。. 依作業(yè)指導(dǎo)書規(guī)定進(jìn)行上料作業(yè)(貼裝Array程式之軌道與料號(hào)要求與上料表之軌道與料號(hào)要求對(duì)應(yīng),勿有不一致, 上料表首次上線使用須與當(dāng)前機(jī)臺(tái)Array程式核對(duì),以防二者軌道不符導(dǎo)致錯(cuò)料) 。 四. 程式製作及釋放作業(yè): 程式製作及釋放作業(yè)流程:電子工程(工藝)電子工程(開發(fā))品管資料中心BOM發(fā)行(座標(biāo)檔同步發(fā)行)工程資料釋放(Bomamp。程式座標(biāo))程式製作(線外作業(yè))實(shí)機(jī)確認(rèn)(軌道調(diào)整)程式下載(命名修正)異常之處置流程上料表製作(程式同步發(fā)行)NG程式核對(duì)NGOKOK上料表發(fā)行(程式同步發(fā)行)程式核對(duì)程式核對(duì)申請(qǐng) 程式製作及釋放作業(yè)內(nèi)容:. 客戶(或RD)需於新產(chǎn)品導(dǎo)入或變更時(shí)釋放BOM表,Gerber檔(程式座標(biāo)檔)於電子工程。. 電子工程(開發(fā))取得資料後將其轉(zhuǎn)換為廠內(nèi)之BOM表及程式座標(biāo)檔並進(jìn)行發(fā)行,以做為後續(xù)程式製作及核對(duì)之依據(jù)。(注:BOM表及程式座標(biāo)檔同步發(fā)行,備份於資料中心)。. 電子工程(工藝)依據(jù)需求進(jìn)行程式製作,以備生產(chǎn)使用。A. 從廠內(nèi)資料中心下載廠內(nèi)之BOM表及程式座標(biāo)檔進(jìn)行程式製作前之準(zhǔn)備。B. 確認(rèn)生產(chǎn)產(chǎn)線配置, 根據(jù)PWB資料,貼裝元件資料,標(biāo)準(zhǔn)座標(biāo)資料,在特定品牌機(jī)臺(tái)編程器環(huán)境下設(shè)計(jì)Mark library(模擬),Part library (模擬),Supply library, NC/Array程式。C. 將程式拷貝裝載至相應(yīng)產(chǎn)線機(jī)臺(tái),進(jìn)行調(diào)試並按照機(jī)臺(tái)特性修正Mark資料變換座標(biāo),添加或建立PCB,元件等資料庫,直至運(yùn)行Ok。D. 程式製作要求依軌道遞增方式進(jìn)行排列,避免上線導(dǎo)入機(jī)臺(tái)時(shí),實(shí)際機(jī)臺(tái)程式之軌道號(hào)發(fā)生變動(dòng)。[如Sanyo (HITACHI)之程式PCA檔,如未依軌道號(hào)遞增方式進(jìn)行排列會(huì)造成軌道號(hào)重新排列,雖然不會(huì)改變物料與Location及座標(biāo)之對(duì)應(yīng)關(guān)係,但容易造成誤操作]E. 程式製作完畢後需Copy至機(jī)臺(tái)進(jìn)行確認(rèn)及調(diào)試, 再次確保不會(huì)出現(xiàn)上線後程式軌道發(fā)生異動(dòng)或機(jī)臺(tái)不認(rèn)識(shí)軌道格式等狀況。F. 將實(shí)機(jī)確認(rèn)及調(diào)試好的程式DownLoad下後,依標(biāo)準(zhǔn)程式命名原則進(jìn)行命名。. 程式製作原則:A. 充分考慮產(chǎn)線佈局配置。B. 考慮不同品牌型號(hào)貼片機(jī)的貼裝效率差異。C. 考慮同一線上下工站生產(chǎn)平衡節(jié)拍協(xié)調(diào)一致,產(chǎn)能最大。D. 先小後大(元件尺寸或輪廓)和先密後疏(PCB上元件的分布密度)。E. 盡可能安排用量超過1的元件在同一臺(tái)高速機(jī)連續(xù)貼裝。. 電子工程依據(jù)調(diào)試後之程式製作上料表。工程人員於上料表發(fā)行時(shí)於《文件明細(xì)表》中說明該上料表對(duì)應(yīng)機(jī)臺(tái)配置,程式名稱及程式版次。. 程式製作完畢後先由工程實(shí)施自主程式核對(duì),再以《SMT貼裝程式需求及核對(duì)申請(qǐng)單》方式提交給品管進(jìn)行復(fù)核對(duì),品管核對(duì)OK後方可將上料表及對(duì)應(yīng)貼裝程式上傳至資料中心進(jìn)行發(fā)行。. 為提升程式之適用性或提高生產(chǎn)效率時(shí),可由電子工程部/制造生技單位對(duì)程式進(jìn)行優(yōu)化,但僅限調(diào)整Feeder NO.★先後順序,不得擅自變更X,Y座標(biāo)及與料號(hào)對(duì)應(yīng)關(guān)系,並以《SMT貼裝程式需求及核對(duì)申請(qǐng)單》方式通知QC重新確認(rèn)。五. 程式核對(duì)作業(yè)內(nèi)
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