[工學(xué)]東南大學(xué)《altium_designer09電路設(shè)計(jì)案例教程》-第5講第3章_多諧振蕩器pcb圖-文庫吧
2025-01-04 11:08 本頁面
【正文】 要遠(yuǎn)。為了使印制電路板生產(chǎn)廠家生產(chǎn)出來的印制電路板可以安裝大小和形狀符合要求的各種元件，要求在設(shè)計(jì)印制電路板時(shí)，用銅箔表示導(dǎo)線，而用與實(shí)際元件形狀和大小相關(guān)的符號(hào)表示元件。這里的形狀與大小是指實(shí)際 元件在印制電路板上的投影。這種與實(shí)際元件形狀和大小相同的投影符號(hào)稱為元件封裝。例如，電解電容的投影是一個(gè)圓形，那么其元件封裝就是一個(gè)圓形符號(hào)。 東南大學(xué) （ l）元件封裝的分類 ? 按照元件安裝方式，元件封裝可以分為直插式和表面粘貼式兩大類。 ? 典型直插式元件封裝外型及其 PCB板上的焊接點(diǎn)如圖 35所示。直插式元件焊接時(shí)先要將元件引腳插入焊盤通孔中，然后再焊錫。由于焊點(diǎn)過孔貫穿整個(gè)電路板，所以其焊盤中心必須有通孔，焊盤至少占用兩層電路板。 圖 35 穿孔安裝式元件外型及其 PCB焊盤 東南大學(xué) ? 典型的表面粘貼式封裝的 PCB圖如圖 36所示。此類封裝的焊盤只限于表面板層，即頂層或底層，采用這種封裝的元件的引腳占用板上的空間小，不影響其他層的布線，一般引腳比較多的元件常采用這種封裝形式，但是這種封裝的元件手工焊接難度相對(duì)較大，多用于大批量機(jī)器生產(chǎn)。 圖 36 表面粘貼式封裝的器件外型及其 PCB焊盤 東南大學(xué) （ 2）元件封裝的編號(hào) ? 常見元件封裝的編號(hào)原則為：元件封裝類型 +焊盤距離（焊盤數(shù)）+元件外型尺寸?？梢愿鶕?jù)元件的編號(hào)來判斷元件封裝的規(guī)格。例如有極性的電解電容，其封裝為 ，其中“ .2”為焊盤間距，“ .4”為電容圓筒的外徑，“ ”表示極性電容類元件封裝，引腳間距為 ，元件直徑為 15mm。 東南大學(xué) 3．銅箔導(dǎo)線 ? 印制電路板以銅箔作為導(dǎo)線將安裝在電路板上的元件連接起來，所以銅箔導(dǎo)線簡(jiǎn)稱為導(dǎo)線（ Track）。印制電路板的設(shè)計(jì)主要是布置銅箔導(dǎo)線。 ? 與銅箔導(dǎo)線類似的還有一種線，稱為飛線，又稱預(yù)拉線。飛線主要用于表示各個(gè)焊盤的連接關(guān)系，指引銅箔導(dǎo)線的布置，它不是實(shí)際的導(dǎo)線。 東南大學(xué) 4．焊盤 ? 焊盤的作用是在焊接元件時(shí)放置焊錫，將元件引腳與銅箔導(dǎo)線連接起來。焊盤的形式有圓形、方形和八角形，常見的焊盤如圖 37所示。焊盤有針腳式和表面粘貼式兩種，表面粘貼式焊盤無須鉆孔；而針腳式焊盤要求鉆孔，它有過孔直徑和焊盤直徑兩個(gè)參數(shù)。 ? 在設(shè)計(jì)焊盤時(shí)，要考慮到元件形狀、引腳大小、安裝形式、受力及振動(dòng)大小等情況。例如，如果某個(gè)焊盤通過電流大、受力大并且易發(fā)熱，可設(shè)計(jì)成淚滴狀（后面章節(jié)會(huì)介紹）。 圖 37 常見焊盤 東南大學(xué) 5．助焊膜和阻焊膜 ? 為了使印制電路板的焊盤更容易粘上焊錫，通常在焊盤上涂一層助焊膜。另外，為了防止印制電路板不應(yīng)粘上焊錫的銅箔不小心粘上焊錫，在這些銅箔上一般
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