cb生產(chǎn)流程培訓教材-文庫吧
2024-12-27 15:08 本頁面
【正文】 溶液 蝕刻不凈、蝕刻過度 8 棕化 (Brown Oxidized ) 內層板 (Inner Layer PCB) 疊層 (Layup ) 鉆靶孔 (Drilling Target Hole ) 銑靶標 (Routing Target ) 銑邊框 (Routing Frame ) 、壓合 (Lamination) 開半固化片 (Prepreg Cutting) 棕化板 (Finished . ) 開銅箔 (Copper Cutting ) 下工序 (Next Process) 壓合 (Lamination ) 9 棕化： 通過水平化學生產(chǎn)線處理 ,在內層芯板銅面產(chǎn)生一種均勻，有良好粘合特性的有機金屬層結構，使內層粘合前銅層表面粗化，增強內層銅層與半固化片之間壓板后粘合強度。 壓合：在高溫高壓條件下利用半固化片從 Bstage向 Cstage的轉換過程 ,將各線路層粘結成一體。 壓合疊板方式 （如圖） A、 棕化 ：各藥水槽濃度、溫度， 傳送速度 B、 壓合：疊層結構、熱壓機參數(shù) 棕化不良、壓合白點、 滑板、板面凹痕 蓋板 牛皮紙 鋼板 牛皮紙 底盤 芯 板 PP 銅箔 10 鉆孔 (Drilling) QA檢查 (QA Inspection ) 已鉆孔 (Been Drilled) 、鉆孔 (Drilling) 待鉆孔 (Waiting Drilling) 下工序 (Next Process) 11 利用鉆咀的高速旋轉和落速，在 PCB 板面加工出客戶所需要的孔；線路板中孔主要用于 線路中元件面與焊接面及層與層之間的導通、 IC引腳的插裝； 1 1和 2層之間導通 2 生產(chǎn)用鉆咀，采用硬質合金材料制造，硬質合金材料是一種鎢鈷類合金，是以碳化鎢（ WC） 粉末為基材，以鈷（ CO） 作粘結劑，經(jīng)加壓燒結而成，具有高硬度，耐磨，有較高的強度。 為改善其硬質合金性能，可以改變粉末的顆粒大小，調整碳化鎢與鈷的配比，硬質合金材料 的技術數(shù)據(jù)如下： 碳化鎢 （ WC） ： 9094% 鈷： 610% 硬度： %HRA 密度 : WC顆粒度： 銅層 12 A、 加工方法及切削條件； B、 切削速度 （ 轉速 ） ； C、 進給速度； D、 待加工板的層數(shù)及每軸疊板片數(shù)； E、 分步加工方法； 鉆偏 孔大 \孔小 多孔 \少孔 孔未鉆穿 13 、化學鍍銅 (Plated Through Hole) 磨板 (Grinding Board) 化學沉銅 (Loading PTH ) 除膠 (Dismear ) 活化 (Activation ) 化學沉銅 (Plated Through Hole ) 整板電鍍 (Panel Plating ) 下工序 (Next Process) 已鉆孔 (Finished Drilling ) 加速 (Accelerating ) 14 /板電 沉銅 ：通過一糸列化學處理 ， 最終在絕緣的孔壁及板銅面上 ， 沉積一層厚薄均勻的金屬銅 ( )，為后工序提供一定的金屬電鍍導通層。 板電： 通過電鍍銅的方式，將孔壁和板面銅加厚至一定的厚度 ,以確保后工序過程中孔壁的 完整 。 上板 膨脹 二級逆流水洗 除膠渣 回收熱水洗 二級逆流水洗 中和 二級逆流水洗 堿性除油 熱水洗 二級逆流水洗 微蝕 二級逆流水洗 預浸 活化 二級逆流水洗 加速 水洗 化學沉銅 二級逆流水洗 下板 浸稀酸 A、 沉銅：各藥水槽濃度、溫度 B、 板電：電流密度、電流大小、電鍍時間 孔無銅 銅層起泡 銅厚不均勻 板面水印 15 、圖象轉移 (Dry Film) 磨板 (Grinding PCB ) 貼膜 (Jointing Dryfilm) 對位 (Registration) 來料 (Ining PCB) 曝光 (
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