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正文內(nèi)容

無線電工藝復(fù)習(xí)題-文庫吧

2024-12-22 08:29 本頁面


【正文】 B、負(fù)載電阻盡可能大 C、負(fù)載電阻與電源內(nèi)阻相等 D、負(fù)載電阻等于兩倍的電源內(nèi)阻 ( ),電容充電的速度越快。 A、電源電壓越高 B、電容值越大 C、電源電壓越低 D、 r越小 4當(dāng) n=3 時(shí),在變壓器次級(jí)接上 6Ω的負(fù)載電阻相當(dāng)于直接在初級(jí)回路接上( )的電阻。 A、 18Ω B、 2Ω C、 54Ω D、 9Ω 4三相電源繞阻的星形聯(lián)接形式中,線電壓與對(duì)應(yīng)的相電壓的關(guān)系是( )。 A、線電 壓超前 90186。 B、相電壓超前 90186。 C、線電壓超前 30186。 D、相電壓超前 30186。 4當(dāng)負(fù)載作三角形聯(lián)接時(shí),若負(fù)載對(duì)稱,那么線電流與相電流的關(guān)系是( )。 A、 Ι 線△ = 3 Ι 相△ B、 3 Ι 線△ =Ι 相△ C、 Ι 線△ =Ι 相△ D、 Ι 線△ = 2 Ι 相△ 4溫度升高導(dǎo)致三級(jí) 管參數(shù)發(fā)生( )變化。 A、 Icbo、β、 Ube 都增大 B、 Icbo、β、 Ube都減小 C、 Icbo和β增大、 Ube 減小 D、 Icbo 減小、β和 Ube增大 4利用半導(dǎo)體的( )特性可實(shí)現(xiàn)整流。 A、伏安 B、穩(wěn)壓 C、貯能 D、單向?qū)щ? 4對(duì)自動(dòng)增益控制的要求是( )。 A、當(dāng)輸入信號(hào)很強(qiáng)時(shí)和很弱時(shí), AGC都起作用 B、當(dāng)輸入信號(hào)很強(qiáng)時(shí), AGC 起作用;輸入信號(hào)很弱時(shí), AGC不起作用 C、當(dāng)輸入信號(hào)很強(qiáng)時(shí), AGC 不起作用;輸入信號(hào)很弱時(shí), AGC起作用 D、當(dāng)輸入信號(hào)很強(qiáng)和很弱時(shí), AGC都不起作用 4判斷放大器屬于正反饋的方法是( )。 A、輸出端短路法 B、輸入端短路法 C、瞬時(shí)極性法 D、測(cè)量法 4電壓負(fù)反饋對(duì)放大器電壓放大倍數(shù)的影響是( )。 A、放大倍數(shù)增大,穩(wěn)定性變壞 B、放大倍數(shù)增大,穩(wěn)定性變好 C、放大倍數(shù)增小,穩(wěn)定性變壞 D、放大倍數(shù)增小,穩(wěn)定性變好 4組成四端網(wǎng)絡(luò)的( )元件是線性元件 ,則這一網(wǎng)絡(luò)稱為線性四端網(wǎng)絡(luò)。 A、一少部分 B、一半 C、大部分 D、所有 50、電源變壓器、短路線、電阻、晶體三極管等元件的裝插順序是( )。 A、電源變壓器→電阻→晶體三極管→短路線 B、電阻→晶體三極管→電源變壓器→短路線 C、短路線→電阻→晶體三極管→電源變壓器 D、晶體三極管→電阻→電源變壓器→短路線 5印制電路板裝配圖上的虛線表示( )。 A、剪切線 B、連接導(dǎo)線 C、印制導(dǎo)線 D、短接線 5線扎圖 中符號(hào)⊙表示( )。 A、走向進(jìn)圖面折彎 90176。 B、走向進(jìn)圖面折彎 45176。 C、走向出圖面折彎 45176。 D、走向出圖面折彎 90176。 5 5 瓦電阻、短接線、電源變壓器在裝配時(shí)其順序應(yīng)是( )。 A、 5 瓦電阻→短接線→電源變壓器 B、短接線→ 5 瓦電阻→電源變壓器 C、電源變壓器→ 5 瓦電阻→短接線 D、電源變壓器→短接線→ 5 瓦電阻 5導(dǎo)線捻頭時(shí)捻線角度為( )。 A、 30176?!?45176。 B、 45176?!?60176。 C、 60176?!?80176。 D、 80176。~ 90176。 5螺裝時(shí)彈簧墊圈應(yīng)放在( )。 A、墊圈上面 B、墊圈下面 C、兩螺母之間 D、螺母上面 5壓敏膠是一種( )。 A、不可拆的膠沾劑 B、可拆但不能重復(fù)使用的膠沾劑 C、可剝性膠沾劑 D、快速膠沾劑(不可剝) 5移開烙鐵時(shí)應(yīng)按( )。 A、 30176。 B、 45176。 C、 70176。 D、 180176。 5焊接時(shí)烙鐵的溫度一般在( )。 A、 600176。左右 B、 350176。左右 C、 800176。左右 D、 200176。左右 5浸焊與波峰焊一般選用( )焊料。 A、 682錫鉛 B、 39錫鉛 C、 582錫鉛 D、任何一種 60、虛焊是由于焊錫與被焊金屬( )造成。 A、沒有形成合金 B、形成合金 C、焊料過多 D、時(shí)間過長(zhǎng) 6出現(xiàn)連焊會(huì)對(duì)整機(jī)造成( )。 A、尖端放電 B、損壞元件 C、電流忽大忽小 D、電壓忽高忽低 6繞接的缺點(diǎn)是( )。 A、接觸電阻比錫焊大 B、有虛假焊 C、抗震能力比錫焊差 D、要求導(dǎo)線是單心線,接點(diǎn)是特殊形狀 6接插件的插板次數(shù)規(guī)定為( )次。 A、 300~ 500次 B、 600~ 700次 C、 500~ 1000次 D、 100~ 200次 6元器件引出線折彎處要求成( )。 A、直角 B、銳角 C、鈍角 D、圓弧角 6放大器輸出與輸入保持一段距離其目的是( )。 A、便于安裝 B、便于維修 C、減少輸出級(jí)與輸入級(jí)之間寄生耦合 D、便于散熱 6在高頻系統(tǒng)中導(dǎo)線布局應(yīng)( )。 A、注意導(dǎo)線盡量平行放置 B、將導(dǎo)線扎成線扎 C、增大平行導(dǎo)線的距離 D、增大導(dǎo)線長(zhǎng)度 6高頻系統(tǒng)中管子對(duì)( )干擾很敏感。 A、電磁 B、電場(chǎng) C、熱 D、冷 6屏蔽罩距離線圈越近對(duì)線圈的參數(shù)影響( )。 A、越大 B、越小 C、不變 D、可大可小 6波峰焊接前對(duì)線路板元器件的插裝( )。 A、進(jìn)行檢驗(yàn) B、無須檢驗(yàn) C、只檢驗(yàn)晶體管 D、只檢驗(yàn)大件 70、對(duì)于短接線、三極管電阻、電容等元器件插裝時(shí)先插裝( )。 A、電阻 B、三極管 C、電 容 D 短接線 7印制電路板元件的插裝按照( )進(jìn)行操作。 A、原理圖 B、接線圖 C、工藝指導(dǎo)卡 D、印制線路板圖 7顯象管在裝配時(shí)要( )。 A、雙手搬運(yùn) B、單手搬運(yùn) C、單手握住管徑 D、雙手握住管徑 7下列元件中( )遠(yuǎn)離大功率電阻。 A、瓷片電容 B、高壓包 C、大功率三極管 D、熱敏電阻 7 MOS集成電路安裝時(shí),操作 者應(yīng)( )進(jìn)行操作。 A、帶防靜電手環(huán) B、與地絕緣 C、帶絕緣手套 D、不帶任何手套 7在彩電高壓包到彩管高壓嘴的連接線上套一個(gè)支撐環(huán)是為了( )。 A、防止
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