pcb 壓合 流程介紹-文庫吧
2025-09-06 08:14 本頁面
【正文】 板子立即浸入熱水清洗 ,以防止殘留藥液在空氣中干涸在板面上而不易洗掉 ,經熱水徹底洗凈后 ,才真正完工。 設備 氧化處理并非制程中最大的瓶頸 ,大部分仍用傳統(tǒng)的浸槽式獨臂或龍門吊車的輸送。所建立的槽液無需太大量 ,以便于更換或補充 ,建槽材料以 CPVC 或 PP都可以。水平連續(xù)自動輸送的處理方式 ,對于薄板很適合 ,可解決 RACK 及板彎翹的情形 .水平方式可分為噴液法 (Spray)及溢流法 (Flood),前者的設備昂貴 ,溫度控制不易 ,又因大量與空氣混合造成更容易沉淀的現(xiàn)象 ,為縮短板子在噴室停留的時間 ,氧化液中多加有加速劑 (Accelerator)使得槽液不夠穩(wěn)定 .溢流法使用者較多 . 氧化線生產品質控制重點 及管制范圍 (o/w)之測定〔管制范圍 :177。 (mg/cm2)〕 (1)取一試片 9cm 10cm1oz 規(guī)格厚度之銅片，隨流程做氧化處理。 (2)將氧化處理后之試片置于130℃之烤箱中烘烤 ，置于密閉容器冷卻至室溫，稱重得重量 w1(g)。 (3)試片置于 20%H2SO4 中約 10min 去除氧化表層，重復上一步驟，稱重得重量 w2(g)(4)計算公式 :O/W=(W1W2/9 10 2) 1000 又稱 weightgain,一般在 InprocessQC 會用此法 (PeelStrength)之測定 (管制范圍 :4~8lb/in)(1)取一試片 1oz規(guī)格厚度之銅箔基板，做氧化處理后圖 做迭板 (layup)后做壓合處理。 (2)取一1cm 寬之試片，做剝離拉力測試，得出剝離強度 (依使用設備計算 ). (EtchAmount)之測定 (管制范圍 :70177。 30uin)(1)取一試片 9cm10cm1oz 規(guī)格厚度之銅片，置于 130℃之烤箱中烘烤 10min 去除水份，置于密閉容器中冷卻至室溫，稱重量得 w1(g)(2)將試片置于微蝕槽中約 239。18(依各廠實際作業(yè)時間 )，做水洗處理后 ，重復上一個步驟，稱得重量 w2(g)。 (3)計算公式 : 迭板 進壓合機之前 ,需將各多層板使用原料準備好 ,以便迭板 (Layup)作業(yè) .除已氧化處理之內層外 ,尚需膠片 (Prepreg),銅箔 (Copperfoil),以下就敘述其規(guī)格種類及作業(yè) : (Prepreg)之規(guī)格 P/P 的選用要考慮下列事項 :絕緣層厚度 內層銅厚 樹脂含量 內層各層殘留銅面積 對稱最重要還是要替客戶節(jié)省成本 P/P 主要的三種性質為膠流量 (ResinFlow)、膠化時 間 (Geltime)及膠含量(ResinContent)其進料測試方式及其它特性介紹如下所述 : (ResinFlow)1,流量試驗法 Flowtest與經緯斜切截取 4吋見方的膠片四張精稱后再按原經向對經向或緯對緯的上下迭在一起 ,在已預熱到 170176。177。 176。之壓床用 200177。 25PSI 去壓 10 分鐘 ,待其熔合及冷卻后 ,在其中央部份沖出直徑 吋的圓片來 ,精稱此圓片重量 ,然后計算膠流之百分流量為 : 式中分子相減之差即表示流出去的膠量 ,因原面積為 16m2,而壓后所沖之圓片面積為 (247。 2)2 2=,故可以解釋為壓后圓片以外的東西是 流 出去的。 2,比例流量 Scaledflowtest是指面積大時用大的壓力強度 ,面積小時用小的壓力強度其作法是正切膠片成 7in 之樣片并使 7in 長向與原卷之經向平行 ,薄膠片 (104,106,108)者要 1820 張 ,中度者 ()切10張 ,比 116 更厚者就不太準了。熱板先預熱到 150176。177。 20℃并加上脫膜紙 ,將膠放上以 31PSI 或 840 磅177。 5%在 8 吋見方的壓床上壓 10177。 1 分鐘 ,冷卻后對角切開 ,并以測微卡尺量對角線的厚度 ,其計算如下 :ho=[Wo/n( 102)Wg] 102ho每張膠片原應有的厚度 ,Wo原樣片的總重 ,Wg單位面積上之玻璃布重 (g/in2),n張數。 (GeltimeorTackTime)膠片中的樹脂為半
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