集成電路封裝芯片互連技術(shù)研究畢業(yè)論-文庫吧
2025-05-18 12:04 本頁面
【正文】 .................................. 8 參考文獻(xiàn) ................................................................... 8 北華航天工業(yè)學(xué)院論文 第 1章 緒論 課題背景 21 世紀(jì)是信息時代 , 信息產(chǎn)業(yè)是推動人類社會持續(xù)進(jìn)步的重要力量 .現(xiàn)代信息產(chǎn)業(yè)涵蓋眾多制造領(lǐng)域 , 其中芯片制造 !電子封裝及產(chǎn)品測試等均是必不可少的生產(chǎn)過程 .電子封裝是一個多學(xué)科交叉的高新技術(shù)產(chǎn)業(yè) , 涉及機(jī)械 !電子 !材料 !物理 !化學(xué) !光學(xué) !力學(xué) !熱學(xué) !電磁學(xué) !通訊 !計算機(jī) !控制等學(xué)科 ,成為信息產(chǎn)業(yè)發(fā)展的關(guān)鍵領(lǐng)域之一信息產(chǎn)品對微型化 !低成本 !高性能 !高可靠性的需求促進(jìn)了電子封裝朝著高密度封裝的方向發(fā)展 .因此 , 新型元器件及功能材料的研發(fā)是金字塔結(jié)構(gòu)的電子封裝產(chǎn)業(yè)最具活力和最具含金量的關(guān)鍵 .芯片制造產(chǎn)業(yè)數(shù)十年來不斷超越摩爾定律 ,生產(chǎn)出集成度越來越高的芯片 ,加速了晶圓級 !芯片級等高密度封裝技術(shù)的出現(xiàn) . 國內(nèi)封裝產(chǎn)業(yè)隨半導(dǎo)體市場規(guī)模快速增長，與此同時， IC設(shè)計、芯片制造和封裝測試三業(yè)的格局也正不斷優(yōu)化，形成了三業(yè)并舉、協(xié)調(diào)發(fā)展的格局。作為半導(dǎo)體 產(chǎn)業(yè)的重要部分，封裝產(chǎn)業(yè)及技術(shù)在近年來穩(wěn)定而高速地發(fā)展，特別是隨著國內(nèi)本土封裝企業(yè)的快速成長和國外半導(dǎo)體公司向國內(nèi)轉(zhuǎn)移封裝測試業(yè)務(wù)，其重要性有增無減，仍是 IC產(chǎn)業(yè)強(qiáng)項。封裝環(huán)節(jié)技術(shù)競爭是以市場規(guī)?；癁橹鞯模? 目前，國內(nèi)整個 IC產(chǎn)業(yè)還屬于幼嫩時期，產(chǎn)業(yè)規(guī)模小，競爭力弱，抵御市場波動能力差，政產(chǎn)學(xué)研用相結(jié)合的原創(chuàng)新體系尚未建立，多渠道的投融資環(huán)境尚未形成，封測產(chǎn)業(yè)也毫不例外，與國際先進(jìn)水平相比仍有近 10年差距。在整體產(chǎn)業(yè)化技術(shù)水平上，國內(nèi)封測業(yè)仍以 DIP (雙列直插封裝 )、 SOP (小外形封裝 )、 QFP (四邊 引腳扁平封裝 )等傳統(tǒng)的中低端封裝形式為主，近年來企業(yè)銷售量大幅增長，有多家企業(yè)封裝能力達(dá)數(shù)十億塊，但銷售額卻停滯不前，效益大幅下滑，技術(shù)水平參差不齊，趨于同質(zhì)化競爭，主要體現(xiàn)在市場、技術(shù)、成本、資金、人才等方面。產(chǎn)業(yè)鏈不夠完善，難以滿足國內(nèi)設(shè)計和芯片制造發(fā)展的要求，需要持續(xù)穩(wěn)步擴(kuò)大產(chǎn)業(yè)規(guī)模，加強(qiáng)技術(shù)創(chuàng)新，加快產(chǎn)品結(jié)構(gòu)調(diào)整，加速人才培育，加大對外合作交流。 ITRS (國際半導(dǎo)體技術(shù)路線圖組織 )針對半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的挑戰(zhàn)，提出“新摩爾定律”概念的基本內(nèi)涵是功能翻番，為 Ic芯片和封裝帶來了層出不窮的創(chuàng)新空間。隨著 封裝技術(shù)的不斷發(fā)展， MCP、 SiP、 SoP、 PoP、 SCSP、 SDP、 WLP等封裝結(jié)構(gòu)成為主流，并為趨于 z方向封裝發(fā)展的 3D (三維 )集成封裝、 TVS (硅通孔 )集成等技術(shù)研發(fā)奠定了堅實的基礎(chǔ)，可解決 藝 =片技術(shù)發(fā)展的一些瓶頸問題，有可能引發(fā)半導(dǎo)體技術(shù)發(fā)展方式的根本性改變。新型封裝材料與技術(shù)推動封裝發(fā)展，其重點直接放在削減生產(chǎn)供應(yīng)鏈的成本方面，創(chuàng)新性封裝設(shè)計和制作技術(shù)的研發(fā)倍受關(guān)注， WLP設(shè)計與 TSV技術(shù)以及多芯片和芯片堆疊領(lǐng)域的新技術(shù)、關(guān)鍵技術(shù)產(chǎn)業(yè)化開發(fā)呈井噴式增長態(tài)勢，推動高密度封測產(chǎn)業(yè)以前所未有的速 度向著更長遠(yuǎn)的目標(biāo)發(fā)展。 北華航天工業(yè)學(xué)院論文 發(fā)展趨勢 據(jù)預(yù)測，未來 5年 IC產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)將進(jìn)一步得到優(yōu)化，芯片的設(shè)計、制造、封測形成較為均衡的產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)，其比重將依次分別為 28％、 35％、 37％。封測業(yè)進(jìn)入國際主流領(lǐng)域，實現(xiàn) SiP、倒裝芯片 FC、 BGA、 CSP、 MCP等新型封裝形式的規(guī)模生產(chǎn)能力。重
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