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高二化學(xué)物質(zhì)的結(jié)構(gòu)與性質(zhì)專項(xiàng)訓(xùn)練單元自檢題學(xué)能測(cè)試-文庫(kù)吧

2025-04-05 04:55 本頁(yè)面


【正文】 Ⅱ型小立方體構(gòu)成,其化學(xué)式為___,NA為阿伏加德羅常數(shù)的值,鈷藍(lán)晶體的密度為___ gcm3(列計(jì)算式)。8.鈷、銅及其化合物在工業(yè)上有重要用途,回答下列問題:(1) 請(qǐng)補(bǔ)充完基態(tài)Co的簡(jiǎn)化電子排布式:[Ar]______, Co2+有________個(gè)未成對(duì)電子。(2)Na3[Co(NO2)6]常用作檢驗(yàn)K+的試劑, 配位體的中心原子的雜化形式為______, 空間構(gòu)型為______。大π鍵可用符號(hào)表示,其中m代表參與形成大π鍵的原子數(shù),n為各原子的單電子數(shù)(形成σ鍵的電子除外)和得電子數(shù)的總和 (如苯分子中的大π鍵可表示為,則中大π鍵應(yīng)表示為________。(3)配合物[Cu(En)2]SO4的名稱是硫酸二乙二胺合銅(Ⅱ), 是銅的一種重要化合物。其中 En 是乙二胺(H2NCH2CH2NH2)的簡(jiǎn)寫。①該配合物[Cu(En)2]SO4中N、 O、 Cu的第一電離能由小到大的順序是__________。②乙二胺和三甲胺[N(CH3)3]均屬于胺, 且相對(duì)分子質(zhì)量相近, 但乙二胺比三甲胺的沸點(diǎn)高得多, 原因是___________(4) 金屬Cu晶體中的原子堆積方式如圖所示, 其配位數(shù)為________,銅原子的半徑為a nm, 阿伏加德羅常數(shù)的值為NA, Cu的密度為________ g/cm3(列出計(jì)算式即可)。9.鎳及其化合物在工業(yè)生產(chǎn)中有著廣泛的運(yùn)用,當(dāng)前世界上鎳的消費(fèi)量?jī)H次于銅、鋁、鉛、鋅,居有色金屬第五位?;卮鹣铝袉栴}:(1)鎳元素在元素周期表中位于__________,在基態(tài)鎳原子中,其核外電子有_______種不同運(yùn)動(dòng)狀態(tài),M層電子排布式為______________________。(2)在稀氨水介質(zhì)中,丁二酮肟與Ni2+反應(yīng)可生成鮮紅色沉淀,其結(jié)構(gòu)如圖所示。在該結(jié)構(gòu)中,氮鎳之間形成的化學(xué)鍵是__________,碳原子的雜化軌道類有_______________,非金屬元素的電負(fù)性由大到小的順序是_________________。(3)過渡金屬原子可以與CO分子形成配合物,配合物價(jià)電子總數(shù)符合18電子規(guī)則。如Cr可以與CO形成Cr(CO)6分子:價(jià)電子總數(shù)(18) =Cr的價(jià)電子數(shù)(6)+CO提供電子數(shù)(26)。Ni原子與CO形成配合物的化學(xué)式為______________。該配合物常溫下為液態(tài),易溶于CCl苯等有機(jī)溶劑,據(jù)此判斷該分子屬于____________分子(填“極性”或“非極性”)。(4)甲醛在Ni催化作用下加氫可得甲醇。甲醇分子內(nèi)的O-C-H鍵角_____________(填“大于”、“等于”或“小于”)甲醛分子內(nèi)的O-C-H鍵角;甲醇易溶于水的原因是______________。(5)NixO晶體晶胞結(jié)構(gòu)為NaCl型,由于晶體缺陷,晶胞邊長(zhǎng)為a pm.晶胞中兩個(gè)Ni原子之間的最短距離為_______pm。若晶體中的Ni離子分別為Ni2+、Ni3+,此晶體中Ni2+與Ni3+的最簡(jiǎn)整數(shù)比為____________。10.X、Y、Z、R、M是原子序數(shù)依次增大的五種元素,基態(tài)X原子的s電子數(shù)比p電子數(shù)多3個(gè),Y、Z間形成的某種化合物是一種常用的漂白劑、供氧劑,R和Z位于同一周期且基態(tài)原子中有3個(gè)電子能量最高,M2+與過量氨水作用先得到藍(lán)色沉淀,后轉(zhuǎn)化為深藍(lán)色溶液Q。請(qǐng)回答下列問題:(1)基態(tài)M2+的核外電子排布式為__,Y、Z、R、M四種元素的第一電離能由大到小的順序?yàn)開_(用元素符號(hào)表示)。(2)化合物XCl3的中心原子的雜化類型為__,RCl3的立體構(gòu)型為__,XClRCl3分子中屬于非極性分子的是__;導(dǎo)致Q溶液顯色的粒子中存在的化學(xué)鍵類型有__與配位鍵。(3)℃、沸點(diǎn)為158℃,RH3的熔點(diǎn)為133℃、℃,但H2YRH3的相對(duì)分子質(zhì)量相同,其主要原因是__。(4)X、R兩元素可形成一種具體立體網(wǎng)狀結(jié)構(gòu)的化合物,其晶胞結(jié)構(gòu)如圖所示。①該化合物的晶體類型是__,該晶體的化學(xué)式為___。②設(shè)兩個(gè)X原子最近距離為apm,列式計(jì)算該晶胞的密度ρ=__gcm3。11.2018年第26屆國(guó)際計(jì)量大會(huì)(CGPM)對(duì)國(guó)際單位制進(jìn)行了修改,將阿伏加德常數(shù)變?yōu)榱司_數(shù)值,用原子來定義千克。研究者們使用激光測(cè)量“硅球球體點(diǎn)陣中一個(gè)晶格單位的長(zhǎng)度和硅原子的平均直徑,從而確定一定 質(zhì)量的純硅球體中準(zhǔn)確的原子數(shù)。(1)基態(tài)硅原子的核外電子排布式是_____________________?;鶓B(tài)的氣態(tài)原子失去一個(gè)電子形成氣態(tài)一價(jià)正離子時(shí)所需能量稱為元素的第一電離能(I1),元素氣態(tài)一價(jià)正離子失去一個(gè)電子形成氣態(tài)二價(jià)正離子時(shí)所需能量稱為元素的第二電離能(I2),…… .以此類推。下列電離能比值最大的是_____________A. B. C. D.(2)晶體硅具有金剛石型結(jié)構(gòu),其中硅原子的雜化方式是_______,晶體硅中硅原子與σ鍵的數(shù)目比是___________。(3)組成為Na2OAl2O32SiO2nH2O的鋁硅酸鹽是一種常見的分子篩。O、Al、Si 電負(fù)性由小到大的順序是___________________。(4)硅與碳是同主族元素,碳原子與碳原子之間可以形成單鍵、雙鍵和三鍵,但硅原子之間卻不容易形成雙鍵和三鍵,原因是________________________。(5)硅晶胞結(jié)構(gòu)如圖所示,則晶胞中含有___個(gè)硅原子。 硅晶體的密度為ρ gcm—3,硅的摩爾質(zhì)量為 M gmol1, 經(jīng)測(cè)定,晶胞邊長(zhǎng)為a pm,則阿伏加德羅常數(shù)可表示為:NA=__mol—1。12.現(xiàn)有A、B、C、D、E、F 原子序數(shù)依次增大的六種元素,它們位于元素周期表的前四周期。B元素含有3 個(gè)能級(jí),且毎個(gè)能級(jí)所含的電子數(shù)相同;D的原子核外有8個(gè)運(yùn)動(dòng)狀態(tài)不同的電子,E元素與F元素處于同一周期相鄰的族,它們的原子序數(shù)相差3,且E元素的基態(tài)原子有4個(gè)未成對(duì)電子。請(qǐng)回答下列問題:(1)請(qǐng)寫出D基態(tài)的價(jià)層電子排布圖:_____。(2)下列說法正確的是_____。A.二氧化硅的相對(duì)分子質(zhì)量比二氧化碳大,所以沸點(diǎn)SiO2>CO2B.電負(fù)性順序:C<N<O<FC.N2與CO為等電子體,結(jié)構(gòu)相似,化學(xué)性質(zhì)相似D.穩(wěn)定性:H2O>H2S,原因是水分子間存在氫鍵(3)某化合物與F(Ⅰ)(Ⅰ表示化合價(jià)為+1)結(jié)合形成如圖所示的離子,該離子中碳原子的雜化方式是______。(4)己知(BC)2是直線性分子,并有對(duì)稱性,且分子中每個(gè)原子最外層都達(dá)到8電子穩(wěn)定結(jié)構(gòu),則(BC)2中σ鍵和π鍵的個(gè)數(shù)比為______。(5)C元素最高價(jià)含氧酸與硫酸酸性強(qiáng)度相近,原因是______。(6)Fe3O4晶體中,O2的重復(fù)排列方式如圖所示,該排列方式中存在著由如7的O2圍成的正四面體空隙和12的O2圍成的正八面體空隙。Fe3O4中有一半的Fe3+填充在正四面體空隙中,另一半Fe3+和Fe2+填充在正八面體空隙中,則Fe3O4晶體中,正四面體空隙數(shù)與O2數(shù)之比為_____,有_____%的正八面體空隙沒有填充陽(yáng)離子。Fe3O4晶胞中有8個(gè)圖示結(jié)構(gòu)單元,則該晶胞參數(shù)a=______pm。(寫出計(jì)算表達(dá)式)【參考答案】***試卷處理標(biāo)記,請(qǐng)不要?jiǎng)h除一、物質(zhì)的結(jié)構(gòu)與性質(zhì)的綜合性考察1.Li、F sp2 加熱破壞了硼酸分子之間的氫鍵,增大了硼酸與水形成氫鍵的幾率 H3BO3+H2O[B(OH)4]+H+ 8 Na3Li(BH4)4解析:Li、F sp2 加熱破壞了硼酸分子之間的氫鍵,增大了硼酸與水形成氫鍵的幾率 H3BO3+H2O[B(OH)4]+H+ 8 Na3Li(BH4)4 < MgB2 【解析】【分析】【詳解】Ⅰ.(1)B的基態(tài)原子電子排布式為 1s22s22p1,與B的基態(tài)原子電子排布式中成單電子數(shù)相同的第二周期元素還有Li和F,兩種元素最外層只有1個(gè)單電子。故答案為:Li、F;Ⅱ.(2)硼酸分子以范德華力、共價(jià)鍵和氫鍵形成環(huán)狀結(jié)構(gòu),每個(gè)環(huán)含有2個(gè)B原子,每個(gè)B被3個(gè)環(huán)分?jǐn)?,每個(gè)含有B原子的環(huán)中平均含有B原子的個(gè)數(shù)為2=個(gè)。由圖可知,B原子形成3個(gè)BOσ鍵,沒有孤電子對(duì),B原子雜化軌道數(shù)目為3,B原子采取sp2雜化方式。故答案為:;sp2 ;(3)加熱時(shí),硼酸的溶解度增大,主要原因是加熱破壞了硼酸分子之間的氫鍵,增大了硼酸與水形成氫鍵的幾率。故答案為:加熱破壞了硼酸分子之間的氫鍵,增大了硼酸與水形成氫鍵的幾率;(4)硼酸是一元弱酸,其分子式亦可寫為B(OH)3,在水中電離時(shí),硼酸結(jié)合水電離出來OH的而呈酸性,硼酸的電離方程式H3BO3+H2O[B(OH)4]+H+。故答案為:H3BO3+H2O[B(OH)4]+H+;(5)氨硼烷(NH3BH3)是一種新型儲(chǔ)氫材料,B有空軌道,N有孤電子對(duì),其分子中存在配位鍵,則氨硼烷分子的結(jié)構(gòu)式或結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)式為。故答案為:;Ⅲ.(6)根據(jù)晶胞結(jié)構(gòu)分析,底心Na+周圍等距且最近的BH4-個(gè)數(shù)即為Na+的配位數(shù),則Na+的配位數(shù)為8,故答案為:8;(7)晶胞中頂點(diǎn)粒子占,面心粒子占,棱上粒子占,若硼氫化鈉晶胞上下底心處的 Na+被 Li+取代,則BH4-個(gè)數(shù)為4,Na+數(shù)目為3,Li+數(shù)目為1,所以得到的晶體的化學(xué)式為:Na3Li(BH4)4 ,故答案為:Na3Li(BH4)4 ;(8)的C
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