smt基本知識(已改無錯(cuò)字)
2023-03-17 09:51:38 本頁面
【正文】 則造成短路。 ? ? 點(diǎn)膠水： ? 即用鋼網(wǎng)（適用于未插孔元件的 PCB板）或點(diǎn)膠機(jī)（適用于插過穿孔元件的 PCB板）將適量特殊膠（紅色）布點(diǎn)，點(diǎn)膠位置為各零件所連焊盤間的絕緣處中心。 ? 要求： ? ① PCB板合格，印刷膠點(diǎn)孔大小適當(dāng)或點(diǎn)膠機(jī)氣壓與力度調(diào)好。 ? ② 膠點(diǎn)需均勻，膠水適量，刷后查板無漏點(diǎn)無偏位。 ? 注意： ? ① 焊盤（銅片）上不得涂有膠水否則影響上錫。 ? ② 經(jīng)常檢查印刷孔或針頭有無堵塞、污臟等現(xiàn)象。 ? ? 貼 SMT元件： ? 將片狀元件按電路設(shè)計(jì)的需要正確安裝到對應(yīng)位置，在自動流水線中一般采用機(jī)器貼片，也可用手工代替，逐個(gè)安插。 ? 要求： ? ① 刷錫或點(diǎn)膠合格的 PCB板，貼裝 SMT元件時(shí)，按有關(guān)生產(chǎn)作業(yè)標(biāo)準(zhǔn)正確操作。 ? ② 所貼元件不得有錯(cuò)、漏及超標(biāo)準(zhǔn)偏斜，方向反等不合格作業(yè)。 ? 注意： ? ① 手貼 SMT元件要防止零件盒中各物料是否混雜，插完后進(jìn)行自檢，無誤后方可落拉。 ? ② 機(jī)插 SMT元件要調(diào)準(zhǔn)位置，核對確認(rèn)程序是否準(zhǔn)確無誤，換裝物料時(shí)應(yīng)反復(fù)檢對無誤后方可落拉。 ? ? 爐前檢查： ? 在 PCB板安裝元件后，尚未過表面焊錫爐時(shí)，根據(jù)元件組裝要求作全面檢查。 ? 要求： ? ① 按照有關(guān)品質(zhì)標(biāo)準(zhǔn)檢查所有元件是否位置正，無錯(cuò)漏電阻查絲印字符，電容查顏色與厚度，二極管、三極管查絲印字符及方向標(biāo)志，電感查絲印字符，集成塊查腳位及方向、絲印等。 ? ② 查到元件與電路設(shè)計(jì)要求為一致的貼片，可以糾正方向過爐。 ? 注意： ? ① 發(fā)現(xiàn)焊盤上涂有膠水時(shí)要用白布擦干凈，否則難以上錫。 ? ② 翻轉(zhuǎn)過來的元件應(yīng)按標(biāo)準(zhǔn)改正以防斷路。 ? ③ 有方向性的元件要特別留意，按正確方向擺正。 ? 爐后檢查： ? 在爐前檢查的基礎(chǔ)上，當(dāng) PCB板經(jīng)過表面焊錫爐后，會帶來或多或少的影響，點(diǎn) ? 膠板則復(fù)查元件刷錫板則在查元件的同時(shí)重點(diǎn)要按有關(guān)標(biāo)準(zhǔn)檢查錫點(diǎn)好壞。 ? 要求： ? ① 先復(fù)查所有元件是否位置正、元錯(cuò)漏，不合格的位置用箭頭紙標(biāo)出以便修理。 ? ② 檢查過焊的錫點(diǎn)是否符合有關(guān)品質(zhì)標(biāo)準(zhǔn)，若有假焊、連錫、多錫、少錫、起鉤等一一指出。 ? 注意： ? ① 零件立起來或電阻翻轉(zhuǎn)等不合規(guī)格的焊錫需用“不合格”標(biāo)貼標(biāo)識。 ? ② 體積不同有同值元件需考慮其它參數(shù)時(shí)，不得代用，要有工程指引確認(rèn)方可 pass。 九、 SMT品質(zhì)要求 ? 鋼板印刷 ? ① 對準(zhǔn)度和錫面標(biāo)準(zhǔn) ? 錫漿印刷圖形一定與焊盤圖形一致，錫漿與印刷處之間不可因涂污或倒塌而減少空間至原設(shè)計(jì)空間的25%以下。 ? 錫漿與涂污或塞孔而減少最佳的印刷面積在 10%以下。 ? 錫漿延伸出焊盤的邊緣不可超過該邊 25%，錫漿覆蓋面為 75%以上。 ? ② 厚度標(biāo)準(zhǔn) ? 錫漿均勻覆蓋焊盤無釘狀物或孔。 ? 印刷圖形上的厚度一致，通常為 。（當(dāng)芯片間距 ≤，通常為 ） ? 貼片標(biāo)準(zhǔn) ? （ 1）方形無引腳元件（如電阻、電容、電感等） ? 元件端均勻地貼于焊盤中心為最好。出焊盤左右的部分在元件寬度的 10%以下，元件端和焊盤端的空間最少是組件寬度的 20%，元件端的金屬電鍍延伸在機(jī)板焊盤上至少 。 ? （ 2）圓筒形無引腳元件（電阻、電容等）。 ? 元件端與焊盤的接觸點(diǎn)位于焊盤中心為最好。 ? 突出機(jī)板焊盤左右在元件端直徑的 25%以下，接觸點(diǎn)與焊盤端的距離至少是元件端直徑的 25%，元件端末延伸出焊盤端的外面則為允收。 ? （ 3）有規(guī)則的短引腳元件（如二極管、三極管集成塊等）。 ? 引腳居于各對應(yīng)焊盤的中心，無突出現(xiàn)象為最好。 ? 引腳突出焊盤邊是引腳寬度 25%以下為可允收。 ? 錫點(diǎn)品質(zhì) ? （ 1）方形無引腳元件 ? 焊錫帶是凹面并且從焊盤延伸到元件端的 50%以上，良好地覆蓋所有可焊接面及元件端金屬電鍍面。 ? （ 2）圓筒形無引腳元件 ? 焊錫帶是凹面并且從焊盤端延伸到元件端上，元件直徑的 30%以上處，良好地覆蓋所有可焊接面及元件三個(gè)金屬電鍍面。 ? （ 3）有規(guī)則短引腳元件 ? 引腳側(cè)面，腳趾與腳跟吃錫良好，引腳與機(jī)
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