bga封裝工藝簡介1(已改無錯字)
2023-02-14 08:49:29 本頁面
【正文】 1. 充填不良 ( Inplete Fill )2. 黏膜 ( Sticking )3. 氣孔 ( Void/Blister )4. 金線歪斜 ( Wire Sweep )5. 晶片座偏移 ( Pad Shift )6. 表面針孔 ( Rough Surface in Pin Hole)7. 流痕 ( Flow Mark )8. 溢膠 ( Resin Bleed )EOL– Post Mold Cure（模后固化）用于 Molding后塑封料的固化，保護(hù)產(chǎn)品內(nèi)部結(jié)構(gòu)，消除內(nèi)部應(yīng)力。Cure Temp： 175+/5176。C； Cure Time： 4—8HrsESPEC Oven 4hrsEOL– Laser Mark（激光打字）在產(chǎn)品（ Package）的正面或者背面激光刻字。內(nèi)容有：產(chǎn)品名稱，生產(chǎn)日期，生產(chǎn)批次等；Before AfterEOL– Ball Attach 植球植球前之產(chǎn)品植球完成之產(chǎn)品EOL– Ball Attach 植球MOTOROLA BGA MSA250A PLUS 植球機(jī)EOL– Ball Attach 植球CONCEPTRONIC HVC155迴銲爐VACUUMBALL ATTACH TOOLSOLDER BALLFLUXFLUX PRINTING BALL ATTACH REFLOWEOL– Ball Attach 植球Ball REFLOW 參數(shù)EOL– Ball Attach 植球REFLOW PROFILEEOL– Ball Attach 植球EOL– Singulation? 將整條 CLAER 完畢之 SUBSTRATE產(chǎn)品，切割成單顆的正式 BGA 產(chǎn)品Saw SpindleEOL– SingulationASM BG289 切割機(jī)： 將整條 CLAER 完畢之 SUBSTRATE產(chǎn)品，切割成單顆的正式 BGA 產(chǎn)品EOL– Singulation 切 單 前之產(chǎn)品切單 完成之產(chǎn)品EOL– Test 測試：根據(jù)測試程式檢測產(chǎn)品的功能、元器件的連接情況等EOL– Final Visual Inspection（終檢）Final Visual InspectionFVI在低倍放大鏡下，對產(chǎn)品外觀進(jìn)行檢查。主要針對 EOL工藝可能產(chǎn)生的廢品：例如Molding缺陷，切單缺陷和植球缺陷等；EOL– Packing 包裝：按照一定的批次數(shù)量等 裝箱出貨Ttay 盤抽真空紙箱The End Thank You！Introduction of IC Assembly Process? 靜夜四無鄰，荒居舊業(yè)貧。 一月 21一月 21Sunday, January 31, 2023? 雨中黃葉樹，燈下白頭人。 18:13:5018:13:5018:131/31/2023 6:13:50 PM? 1以我獨(dú)沈久，愧君相見頻。 一月 2118:13:5018:13Jan2131Jan21? 1故人江海別，幾度隔山川。 18:13:5018:13:5018:13Sunday, January 31, 2023? 1乍見翻疑夢，相悲各問年。 一月 21一月 2118:13:5018:13:50January 31, 2023? 1他鄉(xiāng)生白發(fā)，舊國見青山。 31 一月 20236:13:50 下午 18:13:50
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