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正文內(nèi)容

常見電子組裝工藝要求(已改無錯字)

2023-01-19 23:26:37 本頁面
  

【正文】 雙列直插和排插要求 引腳跨無絕緣線路 元件引腳損傷 IC封裝材料損傷 元件損傷 連接線應(yīng)力釋放 絕緣層與焊點間距要求 剝線要求 剝線缺陷示例 剝線散開要求 多芯線損傷 焊點要求 焊盤不潤濕示例 金屬化孔的最低要求 普通元器件爬錫高度
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