1smt技術(shù)簡介(已改無錯字)
2023-01-19 17:50:13 本頁面
【正文】 : SMT之成品三、三、 SMT技術(shù)發(fā)展與展望技術(shù)發(fā)展與展望SMT生産線主要設(shè)備印刷機(jī) 高速機(jī) 1 泛用機(jī) 回焊爐高速機(jī) 2 高速機(jī) 3 反映在元件尺寸上的貼裝精度： Chip 元件的尺寸微型化演變0201 Chip與一個 080060一隻螞蟻和一根火柴棒進(jìn)行比較?！ ?反映在引腳 間距上的印刷及貼裝精度： QFP , SOIC 元件的 Pitch 演變 Pitch 以上 Pitch Pitch Pitch錫膏的改變 ： 清洗製程到免洗製程的轉(zhuǎn)變鋼板制作方式：1﹒ 蝕刻（目前應(yīng)用減少） 2﹒ 激光切割 輔助電拋光 （普遍應(yīng)用） 3﹒ 電鑄（成本太高 ﹐ 較少） 應(yīng)用於精密的印刷蝕刻鋼板 普通激光切割鋼板 電拋光激光切割鋼板印刷貼裝回流焊SMT制程狹隘的 SMT制程SMT制程客戶段品質(zhì)回饋組裝段品質(zhì)回饋印刷貼裝回流焊材料品質(zhì)PCB設(shè)計全方位的 SMT制程 ﹕ 我們需要的制程PCB設(shè)計對生產(chǎn)的影響 ﹕ 關(guān)于 Pitch IC’s bridging 不合理的設(shè)計增大了生產(chǎn)中短路的幾率 ﹒ 當(dāng)我們分析為何短路數(shù)量比較多時 ﹐ 我們才發(fā)現(xiàn)實際的焊盤間距如此之小 ﹗﹗Product name: Winterset案例0402的原材料不良 ﹐ 可焊性非常差 ﹐ 品質(zhì)受到極大影響 ﹒原材料對生產(chǎn)的影響 ﹕ 關(guān)于 Pitch IC’s bridging 案例SMT
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