華碩內(nèi)部的pcb設(shè)計規(guī)范(已改無錯字)
2022-09-07 15:02:58 本頁面
【正文】 ead端點的距離 W: lead 會與pad接觸的長度若此零件有多種sources,則選用所用sources最大的值max()代入(Equation 2)的.ψDrillLcWc6DIP零件鉆孔大小 Layout Rule:252。 若252。 若ps: Lc為零件腳截面的長度, Wc為零件腳截面的寬度, ψDrill為PCB完成孔直徑. 零件腳截面圖 PCB鉆孔圖d文字框7線圈的PAD及零件文字框LAYOUT尺寸如右圖: ψDrill /ψPAD = 80/120 mil ψ文字框 = 734 mil d = 620 mil搖桿長方向PCI搖桿長方向PCI8SOCKET 7及SOCKET 370的搖桿長方向與PCI平行. 或 PCB LAYOUT 建議規(guī)范項次項目備注1/4LNGOKLPCISOCKET 7及SOCKET 370的擺設(shè)位置請勿擺在PCB中央1/4板長的區(qū)域.法一：零件面及內(nèi)層WDIP過板方向法二：零件面及內(nèi)層基材PAD綠漆銅箔錫面9Through Hole零件的與接大銅箔時, 須：252。 錫面：PTH可與鄰近大銅箔相接.252。 零件面及內(nèi)層線路: 法一：Thermal Relief型式, PTH與其余大銅箔不可完全相接, 需用PCB基材隔開.法二：過錫爐前方(PTH中心點的前180度)的大銅箔可與PTH直接相接。 過錫爐后方(PTH中心點的后180度)的大銅箔則不可與PTH直接相接, 需間隔W ≧ 60 mil.Lw10PCB零件面上須印刷白色文字框, 此白框可擺在任何位置, 但不可被零件置件后壓住, 其白框長L*寬W = 1654 *276 mil。 此文字框乃為Shop Flow貼條形碼, 以利計算機(jī)化管理. PCB LAYOUT 建議規(guī)范項次項目備注2525ASUSHEWLET PACKARD11若同一片板子有兩種機(jī)種名稱, 但其LAYOUT皆相同, 為避免SMT生產(chǎn)時混板, 須在某一角落的光學(xué)點, 用不同的噴錫樣式辨別. 例如：252。 OEM客戶: 用圓形噴錫(直徑= 40 mil)光學(xué)點.252。 ASUS: 用正方形噴錫(長*寬 = 25*25 mil)光學(xué)點.Ps: 由于Ramp。D在LAYOUT時不知道哪些機(jī)種會有不同名稱, 故制造單位在生產(chǎn)時幫忙check, 反應(yīng)時填寫技術(shù)中心制訂的”修改建議”表格, pass給技術(shù)中心, 由技術(shù)中心跟LAYOUT溝通修改. OEM機(jī)種光學(xué)點修改必須經(jīng)過業(yè)務(wù)同意.012340C21C213C232C220C21C213C232C22C20C2110C21C2112多聯(lián)板CAD文件排列順序:252。 單版排列編號采取逆時針方向, 并將第零片放置在左下角(由左而右, 由下而上).252。 白點標(biāo)示固在離第零片較遠(yuǎn)的板邊上.Case 1: 左右二聯(lián)板 Case 2: 上下二聯(lián)板Case 3: 四聯(lián)板(1) Case 4: 四聯(lián)板(2)Case 5: 多聯(lián)板 PCB LAYOUT 建議規(guī)范項次項目備注LWH13大顆BGA(長*寬=35*35 mm)加Heat Sink后, 附耳文字框?qū)扺=274 mil, 附耳文字框長度L=2606 mil, 附耳底部零件限高H須≦50 mil. 附耳文字框 零件選用 建議規(guī)范項次項目備注1過SMT的異形零件, 其塑料材質(zhì)的熱變形溫度(Td)須≧240℃, 或其塑料能承受Resistance to Soldering Heat 在240℃, 10秒鐘而不變形, 塑料材質(zhì)如全部LCP、 PPS, 及部份P
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