【正文】 (3)SPICE 電 路 仿 真 　圖 71Proteus 系統(tǒng)界面 DA 輸 出 仿 真 ：為了檢測硬件電路與程序，對 DA 輸出與顯示部分做了仿真，其仿真圖如下圖所示。輸出從 ，步進 。延安大學西安創(chuàng)新學院本科畢業(yè)論文（設計）11CSDINLKFB VOUToverRSWENSCLKSDINabcdefgdpabcdefgdpabcdefgdp12341234FBV2FB2 V1VOUT FB2XTAL218XTAL119ALE301PSN29RST9P0./UAT89C52SCLK23DIN1OUT4 OUT7REFIN6U2TLC5615C(L)PoverV= Q1TIP2+15VF2V=R610K56 741U3:BLM32462%RV15koverV=U3:B(OP)V= VOUT=+15V234567891RP1RESPACK843%RV210321 U8TL431+VR1kR21K92%RV35kU2(REFIN)V=.0481R31V1==V2I=+5VR410k R710k32 141U3:ALM324 109 841U3:CLM324R820kR1020k42%RV410kR15k+15VR10(2)V=.4589RV4(3)=+15V50%RV510 Volts+ 0.D2LEYELOW圖 72 系統(tǒng)仿真CSDINLKFB VOUToverRSWENSCLKSDINabcdefgdp abcdefgdpabcdefgdp12341234FBV2FB2 V1VOUT FB2XTAL218XTAL119ALE301PSN29RST9P0./.7/72.78UAT89C52SCLK23DIN1OUT4 OUT7REFIN6U2TLC5615C(L)PoverV=Q1TIP2+15VFB2V=R610K56 741U3:BLM32462%RV15koverV=U3:B(OP)V= VOUT=+15V234567891RP1RESPACK843%RV210321 U8TL431+VR1kR21K92%RV35kU2(REFIN)V=.0481R31V1==V2I=+5VR410k R710k32 141U3:ALM324 109 841U3:CLM324R820kR1020k42%RV410kR15k+15VR10(2)V=.4589RV4(3)=+15V50%RV510 Volts+ 0.D2LEYELOW圖 73 系統(tǒng)仿真 PCB 制 作PCB 制作把系統(tǒng)的電路原理圖設計好以后。下一步工作就是進行實物制作了，而實物制作的第一步就是對電路進行排版布線。過程如下：延安大學西安創(chuàng)新學院本科畢業(yè)論文（設計）12(1)電路原理圖的布局在器件布局的過程中應注意以下幾點：①一個模塊及其附屬的一些分離元器件應盡量放到一起；②不同的電路模塊盡量劃分清晰，使得在調試過程中多電路的檢查能夠一目了然；③較容易發(fā)熱的元器件盡量放到電路的邊緣，有利于散熱。(2)布線PCB 布線的好壞對系統(tǒng)性能有直接的影響，在高頻電路表現(xiàn)的尤為突出，所以，在進行電路布線時還需注意以下幾點：①模擬地和數(shù)字地應分開接地，避免數(shù)字信號和模擬信號會相互干擾；②每一根走線，能短則短，不要為了盲目追求少跳線而繞遠路，因為線越短電阻越小，干擾也會越??；③電源線和地線盡量從電路板的邊緣走線，且電源線盡量畫的比一般線寬略粗一些；④走線在改變方向時應該走45176。角或曲線，避免直角的拐角。(3)打印與轉印打印時要注意油紙不能折疊，打印的設置必須準確，只留下底層的走線和焊盤。而在轉印時首先覆銅板要刷洗干凈，以免在轉印時油墨不能完全的轉??；其次，轉印機必須預熱到機器發(fā)出提示音，這表明，轉印機已經準備好轉印了；第三，轉印機的轉印速度檔位應放在“正常”檔位，板子的類型應放在“印刷板” 檔位。第四，在轉印時，注意油紙上的走線圖必須能夠完整的附在覆銅板上，一塊板子最好轉印兩次，確保把油墨完全的轉印到覆銅板上。(4)腐蝕將油紙上的電路圖轉印到覆銅板后，接著就要把多余的銅腐蝕掉。不過在剛轉印好的時候，首先應檢查是否轉印完整，若有斷線、走線空心的問題，必須用油墨筆將斷線補起來，空心的走線填完整。確保轉印工序完成后，就可以將電路板放入FeCl3 溶液里進行腐蝕了，俗稱“爛板” 。如果有條件，可以將腐蝕液加熱，再放入電路板，這樣能夠有效的提高腐蝕的速度。(5)打孔腐蝕好的板子，在洗凈之后就可以打孔了，打孔時尤其要注意孔的大小不能將焊盤的銅箔完全打掉，否則焊接時，焊盤沒有銅箔就無法進行焊接了。最后，打孔完成，用砂紙將毛糙磨平，這樣 PCB 板的制作就順利完成了。延安大學西安創(chuàng)新學院本科畢業(yè)論文（設計）13 硬 件 調 試做硬件焊接完成之后，我們必須對硬件進行調試，發(fā)現(xiàn)其中可能存在的問題，并對其進行改進。硬件調試的方法有兩種：方案一用萬用表和其他儀器儀表進行檢測方案二采用軟件測試硬件的方法進行檢測方 法 分 析 ：這兩種方法各有優(yōu)點，方法一能直接準確的確定元件的故障所在點，并直接進行故障排除。但是此方法必須對元件進行一一檢測，檢測的過程非常慢。對于一個大系統(tǒng)和元件比較多的電路來說，此種方法不適合方法二用軟件來控制硬件，編寫某一電路的控制程序，看這部分的電路的運行結果是否與書的軟件控制的效果一致。如果不一致，則證明這部分電路有問題。這種方法可以迅速的判斷某一部分電路的故障，對于大系統(tǒng)來說，這種方法可以縮小故障的范圍，再對所出現(xiàn)的故障進行排除，節(jié)約系統(tǒng)調試的時間。這個數(shù)控直流穩(wěn)壓電源系統(tǒng)中，我們把電路分成幾個小模塊，采取方法一和方法二相結合的測試方法進行測試。測試步驟：(1)用萬用表對電路中的電源線進行測量，我們先用萬用表的蜂鳴檔，將萬用表的紅黑表筆接到電路電源線進行測量，若發(fā)現(xiàn)蜂鳴器響，則證明電源線有短路。如蜂鳴器沒有響，則證明電源線無短路現(xiàn)象。(2)再用蜂鳴檔對單片機的電源、晶振、復位等電路進行測量，看有沒有連接好。若連接正常，則對系統(tǒng)進行通電。通電前先撥出單片機。(3)測量單片機的工作電壓?？词欠裾?，若不正常。再用萬用表進行檢測，排除電源故障。(4)若電源工作正常，插上單片機。編程控制，數(shù)碼管的亮滅，以及數(shù)碼管按鍵等，看是否正常。若都正常，測證明電路硬件連接無誤。若有故障，再用萬用表對出故障的模塊進行檢測。延安大學西安創(chuàng)新學院本科畢業(yè)論文（設計）14 軟 件 調 試軟件調試是建立在硬件調試的基礎之上的。調試完硬件之后，我們就開始編寫程序，對程序進行調試。我們先畫出程序的流程圖，然后根據(jù)流程圖來編寫程序。程序編寫調試方法：方法一：根據(jù)流程圖，直接編寫。方法二：先編寫部分模塊的程序，再對模塊程序進行整合。方法分析：方法一中直接根據(jù)流程圖寫，適合小規(guī)模的程序，對于大規(guī)模的程序不適合，且程序的可移植性差。方法二中可以移植相似的程序，節(jié)約程序編寫的工作量。對于大規(guī)模的程序比較適合。程序的編寫也相對比較輕松。可以節(jié)約程序的編寫時間。在本系統(tǒng)中，我們采取方法二來進行軟件的編寫與調試程序編寫和調試方法：(1)建立主程序，定義各端口。(2)寫出數(shù)碼管、按鍵的模塊程序。(3)對各模塊程序進行整合。(4)對整合的模塊進行調試。(5)對最終的程序進行優(yōu)化。8 結 束 語這次設計數(shù)控直流穩(wěn)壓電源，是畢業(yè)前對我們大學四年所學知識的一個檢驗。檢驗我們的硬件設計能力，軟件設計能力，還有查閱資料與人溝通等各方面的能力。同時也將我們大學四年的知識運用到實踐中。在設計的過程中，我首先設計硬件，要畫原理圖。以前的課程中學過protel99se 這個畫圖軟件。但是由于長時間沒有用，并且那時上這個門時練習不多也不怎么熟練，所以在設計原理圖的過程中很吃力，不得不查找 protel99se 的相關資料，再進行畫圖。經過幾天的查找資料看其操作教程，最后完成了原理圖設計。在編寫軟件時，為了能盡快把程序調試好，我學習了 Proteus 仿真軟件，利用這個仿真軟件，在線實時調試程序。因為利用 Proteus 在程序編譯完成后，就可以延安大學西安創(chuàng)新學院本科畢業(yè)論文（設計）15直接運行程序。而如果不仿真，則每次要將編譯完成的代碼通過下載線下載到單片機里面，再通電運行，這樣很浪費時間。所以我先在 Proteus 仿真軟件里面進行仿真，仿真好了之后，再下載到單片機里面進行檢驗。在寫程序時，也遇到了不少問題，自己平時沒有經常的練習寫程序，所以在面對這樣一個系統(tǒng)時，不知道從哪里下手。