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正文內(nèi)容

插件作業(yè)指導(dǎo)書(shū)(已改無(wú)錯(cuò)字)

2022-08-19 14:56:35 本頁(yè)面
　　

【正文】 其它焊接不良： 4器件引腳穿過(guò)焊盤后的處理：①按客戶要求②按設(shè)計(jì)要求③按實(shí)際情況； 適用順序：①②③ 注意事項(xiàng) 1確認(rèn)背光源的方向和位置是否和制造規(guī)范相一致 ，注意不要直接用手，要帶上手指套和腕連帶 ※ 檢查標(biāo)準(zhǔn) 1合格焊點(diǎn)標(biāo)準(zhǔn):焊料在被焊金屬表面是逐步減薄并延伸，呈現(xiàn)曲線光滑、顏色均勻狀態(tài)，并在焊料與引腳表面之間看不出明顯的分界線。用放大鏡觀察如下：插件的焊點(diǎn)，在焊點(diǎn)上方觀察可以觀察到引腳的截面形態(tài)。 2 通孔內(nèi)部的錫擴(kuò)散狀態(tài)： 通孔內(nèi)部填70%以上錫為合格品，否則為虛焊不允許。印刷電路板焊接缺陷分析【摘　要】　分析了印刷電路板（PCB）在焊接過(guò)程中產(chǎn)生缺陷的原因，提出了解決上述缺陷的一些辦法。 關(guān)鍵詞：焊接缺陷，PCB設(shè)計(jì)，可焊性，翹曲 1　引　言　　焊接實(shí)際上是一個(gè)化學(xué)處理過(guò)程。印刷電路板（PCB）是電子產(chǎn)品中電路元件和器件的支撐件，它提供電路元件和器件之間的電氣連接。隨著電子技術(shù)的飛速發(fā)展，PCB的密度越來(lái)越高，分層越來(lái)越多，有時(shí)候可能所有的設(shè)計(jì)都很正確（如電路板毫無(wú)損壞、印刷電路設(shè)計(jì)完美等），但是由于在焊接工藝上出現(xiàn)問(wèn)題，導(dǎo)致焊接缺陷、焊接質(zhì)量下降從而影響電路板的合格率，進(jìn)而導(dǎo)致整機(jī)的質(zhì)量不可靠。因此，必須分析影響印制電路板焊接質(zhì)量的因素，分析其焊接缺陷產(chǎn)生的原因，并針對(duì)這些原因加以改進(jìn)以使整個(gè)電路板焊接質(zhì)量得到提高。2　產(chǎn)生焊接缺陷的原因2．1　PCB的設(shè)計(jì)影響焊接質(zhì)量　　在布局上，PCB尺寸過(guò)大時(shí)，雖然焊接較容易控制，但印刷線條長(zhǎng)，阻抗增大，抗噪聲能力下降，成本增加；過(guò)小時(shí)，則散熱下降，焊接不易控制，易出現(xiàn)相鄰線條相互干擾，如線路板的電磁干擾等情況。因此，必須優(yōu)化PCB板設(shè)計(jì)：（1）縮短高頻元件之間的連線、減少EMI干擾。（2）重量大的（如超過(guò)20g）元件，應(yīng)以支架固定，然后焊接。（3）發(fā)熱元件應(yīng)考慮散熱問(wèn)題，防止元件表面有較大的ΔT產(chǎn)生缺陷與返工，熱敏元件應(yīng)遠(yuǎn)離發(fā)熱源。（4）元件的排列盡可能平行，這樣不但美觀而且易焊接，宜進(jìn)行大批量生產(chǎn)。電路板設(shè)計(jì)為4∶3的矩形最佳。導(dǎo)線寬度不要突變，以避免布線的不連續(xù)性。電路板長(zhǎng)時(shí)間受熱時(shí)，銅箔容易發(fā)生膨脹和脫落，因此，應(yīng)避免使用大面積銅箔。2．2　電路板孔的可焊性影響焊接質(zhì)量　　電路板孔可焊性不好，將會(huì)產(chǎn)生虛焊缺陷，影響電路中元件的參數(shù)，導(dǎo)致多層板元器件和內(nèi)層線導(dǎo)通不穩(wěn)定，引起整個(gè)電路功能失效。所謂可焊性就是金屬表面被熔融焊料潤(rùn)濕的性質(zhì)，即焊料所在金屬表面形成一層相對(duì)均勻的連續(xù)的光滑的附著薄膜。影響印刷電路板可焊性的因素主要有：（1）焊料的成份和被焊料的性質(zhì)。焊料是焊接化學(xué)處理過(guò)程中重要的組成部分，它由含有助焊劑的化學(xué)材料組成，常用的低熔點(diǎn)共熔金屬為Sn－Pb或Sn－Pb－Ag。其中雜質(zhì)含量要有一定的分比控制，以防雜質(zhì)產(chǎn)生的氧化物被助焊劑溶解。焊劑的功能是通過(guò)傳遞熱量，去除銹蝕來(lái)幫助焊料潤(rùn)濕被焊板電路表面。一般采用白
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