【正文】 墊片裝反（圖37C）。? 要求裝墊片但是沒裝。19 / 46 元器件安裝——雙列直插器件（DIP）、單列直插器件（SIP）、插座注意：在某些情況下，需要在元器件體與印制板間安裝散熱片，為此需要對元器件的傾斜度及非接觸程度作出限制。圖39圖40最佳? 元器件所有引線上的抬高凸臺都座落于焊盤表面。? 引線伸出量滿足要求。圖41圖42圖43合格? 傾斜度尚能滿足引線伸出量和抬高高度的最小要求。20 / 46圖44圖45圖46不合格? 元器件的傾斜度使得其超過了元器件最大的抬高高度限制。? 元器件的傾斜度使得其引線的伸出量不滿足設(shè)計(jì)要求。 元器件安裝——連接器圖47最佳? 連接器與板平齊。? 元器件凸臺座落于板表面，所有引線都有基于焊盤的抬高量，并且引線伸出量滿足要求。? 板鎖（如果有）完全插進(jìn)/搭鎖到板孔中。圖48合格? 連接器后邊與板平齊。插入邊不違反元器件高度和引線伸出量的要求。? 板鎖完全插進(jìn)/搭鎖到板孔中（外殼未浮起）。? 如果滿足下面條件，有一定的傾斜角是允許的：? 符合最小出腳要求。? 滿足元器件高度的限制性要求。? 引腳與孔正確插裝匹配。21 / 46圖49圖50不合格? 由于角度引起的裝配不匹配。? 違反元器件高度要求。? 板鎖未完全插進(jìn)/ 搭鎖進(jìn)板孔中。? 引線伸出量不合要求。注意： 連接器需要滿足形狀、配合、功能要求，為最終合格，可以進(jìn)行連接器與連接器之間及連接器與組件之間的試裝。 元器件安裝——緊固件——高功率圖51 1金屬 2接線片 3晶體管殼 4螺母 5彈墊 6螺栓 7非金屬合格? 裝配順序正確。? 元器件引出端被緊固件連接，不應(yīng)彎曲（圖中未示出）。? 當(dāng)需要使用絕緣墊片提供電氣絕緣時(shí)，用了絕緣墊片。? 如果使用了導(dǎo)熱絕緣體，未干涉焊點(diǎn)形成。注意：當(dāng)指明需要熱導(dǎo)體時(shí)，熱導(dǎo)體必須裝在功率元件安裝面和散熱片間。熱導(dǎo)體可以是導(dǎo)熱金屬墊片，也可以是摻有導(dǎo)熱化合物的絕緣墊片。22 / 461高功率器件 2絕緣墊片（需要時(shí)） 3散熱片（金屬或非金屬） 4接線片 5彈墊 6絕緣套圖521 彈墊處在接線片與元器件殼體之間圖531 墊圈的鋒利面頂住了絕緣墊 2 接線片 3 金屬散熱片圖54 不合格? 裝配順序不當(dāng)。? 墊圈的鋒利面頂住了絕緣墊。? 元器件和零件未緊固。? 允許使用導(dǎo)熱絕緣體時(shí)干涉了焊點(diǎn)形成。23 / 46 元器件安裝——引線跨越導(dǎo)體當(dāng)設(shè)計(jì)有要求時(shí)必須用到套管。圖55合格A 套管未伸進(jìn)焊點(diǎn)中。B 指明要保護(hù)的區(qū)域都有套管隔離。圖56合格－級別1? 元器件引線穿過非共用導(dǎo)體，但未違反最小電氣間距。不合格－級別2A 套管破裂或脫落。B 元器件引線穿過非共用導(dǎo)體時(shí)的間隙小，且沒有絕緣物（引線套管或表面涂層）相隔離。不合格? 應(yīng)該加絕緣套管的引線或?qū)Ь€沒有加套管。? 損壞的/不夠標(biāo)準(zhǔn)的絕緣套管未能提供避免短路的保護(hù)功能。? 套管伸進(jìn)了焊點(diǎn)中。 元器件安裝——焊料填充孔阻塞合格? 像這樣安裝的零件和元件，不妨礙焊料流到需焊接的電鍍通孔的頂面焊盤上。24 / 46絕緣墊圈 墊片圖57緊密插裝 空氣 器件本體 焊料圖58工藝警告－級別2? 零件和元件妨礙焊料流向需焊接的金屬化通孔的頂面焊盤上。非金屬 裝配零件器件殼體 焊盤圖59不合格? 器件和零件的插裝違反了最小電氣間距的要求。 散熱片安裝本節(jié)說明各種類型的散熱片的安裝?？梢砸?guī)定用導(dǎo)熱膠粘接代替緊固件緊固。目視檢查包括緊固件可靠性，元器件或緊固件的受損傷情況以及正確的安裝順序。散熱片安裝的重點(diǎn)檢驗(yàn)要素如下：? 元器件是否已與散熱片良好地接觸？? 緊固件是否已將元器件緊固在散熱片上？? 元器件與散熱片相互之間是否平整、平行？? 導(dǎo)熱性混合物/絕緣體（云母、硅油、塑料膜等）的使用是否恰當(dāng)？25 / 46 散熱片安裝——一般檢查圖60 1 散熱片合格? 散熱片安裝齊平。? 元器件無損傷，無應(yīng)力存在。圖61不合格? 散熱片裝錯(cuò)在電路板的另一面（圖61A）? 散熱片彎曲變形（圖61B）。? 散熱片上失去了一些散熱翅（圖61C）。? 散熱片與電路板不平齊。? 元器件有損傷，有應(yīng)力存在。26 / 46 散熱片安裝——絕緣體和導(dǎo)熱混合物圖62最佳? 在元器件的周邊可見云母、塑料膜或?qū)峄旌衔锞鶆虻慕缑?。圖63合格? 在元器件的周邊可見有云母、塑料膜或?qū)峄旌衔锏暮圹E，但不均勻。圖64不合格? 未見有絕緣材料或?qū)峄旌衔锏暮圹E（如果需要）。? 導(dǎo)熱混合物防礙了所要求焊點(diǎn)連接的形成。27 / 46 散熱片安裝——接觸性1 散熱片圖65 最佳? 元器件和散熱片與安裝于表面的緊固件充分接觸。? 緊固件符合安裝要求。1 局部間隙 2 散熱片圖66 合格? 元器件未能齊平。? 至少有80％的面積與被安裝表面接觸。? 如有規(guī)定，緊固件應(yīng)符合安裝扭矩要求。 1 散熱片 2 間隙圖67 不合格? 元器件未能與被安裝表面接觸。? 緊固件松動。 散熱片安裝—粘貼偏移1) 水平旋轉(zhuǎn)角度偏移：L（mm） ＜15 15～30 30～45 45～60 ＞60lmax（mm） 3 4 5 6 7注：L為散熱片的短邊長度，l max為短邊的最大偏移距離。2）橫向偏移：保證兩者的粘貼接觸面積大于兩者（芯片表面和散熱片底面）中面積較小者的80%。28 / 464 元器件固定 元器件固定——卡接/插接1導(dǎo)體圖形 2金屬的安裝夾子 3絕緣材料 4架空空間圖68 最佳 ? 對非絕緣的金屬元器件用絕緣材料使其與下面的電路絕緣。? 對用來固定元器件的非絕緣的金屬夾子和支架，使用合適的絕緣材料將它們與下面的電路絕緣。? 焊盤與非絕緣的元器件體之間最小間距超過規(guī)定的最小電氣間距。1金屬卡夾 2零部件 3俯視圖 4零部件重心圖69 合格? 卡夾在元器件的前后兩端都保持接觸（A）。? 零部件的重心落在卡夾內(nèi)（B、C）。? 零部件的一端與卡夾的一端齊平或超出其端部，但零部件的重心落在卡夾內(nèi)（C）。? 被卡接件被完全限位卡緊。29 / 46圖70不合格? 焊盤與非絕緣的零部件體之間的最小間距小于規(guī)定的最小電氣間距。圖71不合格? 夾具不能有效持住元器件(A)? 元器件的中心或重心不落在夾具內(nèi)緊固件松(B,C)。 元器件固定——粘接——非抬高元器件下述標(biāo)準(zhǔn)不適用于SMT元器件。1 粘結(jié)膠 2 俯視 3 25％環(huán)繞圖72 合格? 對于水平安裝的元器件，粘接長度至少為元器件長度的50％；粘接高度為元器件直徑的25％。粘接膠堆集不超過元器件直徑的50％。安裝表面存在粘接膠，粘結(jié)膠大致位于元器件體中部。? 對于垂直安裝的元器件，粘接高度至少為元器件高度的50％，圓周粘接范圍達(dá)到25％。 安裝表面存在粘接膠。?? 對于垂直安裝的多個(gè)元器件，每個(gè)被粘接元器件用的粘接膠的量至少分別是元器件長度30 / 461 俯視 2 粘結(jié)膠圖73的50%，且元器件與元器件之間的粘接膠是連續(xù)的。每個(gè)元器件圓周粘接范圍是其周長的25%。 安裝表面存在粘接膠。? 對于玻璃體元器件，需要時(shí)，在粘結(jié)前加襯套。? 粘結(jié)膠未與加襯套的玻璃體元器件的未加襯套部位接觸。? 粘接膠已固化說明：請參考粘接膠供應(yīng)商的操作指南.1 ＜50％長度（L） 2 俯視 3 ＜25％環(huán)繞圖74圖75合格－級別1工藝警告－級別2? 水平安裝時(shí)，粘結(jié)膠超過元器件直徑的50％。不合格? 對于水平安裝的元器件，附于元器件的粘接膠量單邊少于其長度的50%，或單邊少于其直徑的25%。? 對于垂直安裝的元器件，附于元器件的粘接膠量少于其長度的50%，或少于其周長的25%。? 在粘接面的粘接作用不顯著。? 非絕緣的金屬外殼元器件被粘接在導(dǎo)電圖形上面。? 待焊區(qū)域存在粘接膠，導(dǎo)致違反表51，表52。? 粘結(jié)膠與加襯套的玻璃體元器件的未加襯套部位接觸，如圖65。? 粘結(jié)膠沒有固化 元器件固定——粘結(jié)——抬高元器件本節(jié)特別適用于那些不與PCB板齊平安裝的包封或灌封的變壓器和/或線圈。31 / 46圖76合格? 粘接要求應(yīng)當(dāng)在工藝文件中規(guī)定，但作為最低要求，當(dāng)無機(jī)械支撐情況下，在將元器件粘接到被安裝的表面上時(shí)，對每根引出端承重7克或7克以上的元器件，至少在元器件一周均勻有4處粘接點(diǎn)。（A）? 元器件全部周邊至少20％被粘接上。（B）? 粘接材料應(yīng)牢固地與元器件的底面、側(cè)面以及印制線路板粘接。（C）? 粘接材料沒有干擾焊接的形成圖77不合格? 粘結(jié)要求不滿足規(guī)定。? 粘接要求低于各種工藝文件中的規(guī)定，或每根引出線承重7克或7克以上的元器件粘接時(shí)的粘結(jié)點(diǎn)少于4處。（A）? 任何一處粘接點(diǎn)未潤濕，或元器件底面、側(cè)面或安裝板面無粘結(jié)膠。（B）? 被安裝元器件全部周邊的粘接少于20％。（C）? 粘接膠形成的膠柱過薄，難以提供良好的支