【正文】 316L316L22052045904LNO890422052035317LMN317LMN27058040254SMOS3125400Cr20Ni18Mo6CuN30065040高溫下高合金奧氏體不銹鋼的屈服強度() 合金ASTMENGB氮含量%100℃200℃400℃316L316L166137108904LN08904225175125317LMN317LMN225185150254SMOS3125400Cr20Ni18Mo6CuN230190160654SMOS326543503152954. 不銹鋼遠紅外反應釜接管與封頭的焊接設計：不銹鋼遠紅外反應釜接管與封頭的焊接設計，主要是從以下幾個方面開始研究：奧氏體不銹鋼焊接材料分析；不銹鋼遠紅外反應釜接管與封頭的焊接焊前準備；不銹鋼遠紅外反應釜接管與封頭的焊接焊接工藝參數(shù)以及焊接注意事項；銹鋼遠紅外反應釜接管與封頭的焊接焊后熱處理以及外觀檢查以及不銹鋼遠紅外反應釜接管與封頭的焊接焊后總結。：奧氏體不銹鋼與奧氏體耐熱鋼具有基本相似的焊接特點。這類鋼由于具有較高的變形能力并不可淬硬，所以總的來說焊接性良好。但是，為了全面保證焊接接頭的質量，往往需要解決一些特殊的問題，如接頭的各種形式的腐蝕、焊接裂紋、鐵素體含量的控制及相脆化等。1. 焊接接頭的晶間腐蝕問題在腐蝕介質作用下，起源于金屬表面沿晶界深入到金屬內(nèi)部的腐蝕就是晶間腐蝕。晶間腐蝕是一種局部性的腐蝕，它會導致晶粒間的結合力喪失，材料強度幾乎消失，這是一種必須重視的危險的腐蝕現(xiàn)象。奧氏體鋼產(chǎn)生晶間腐蝕的原因，目前比較一致的看法是，奧氏體鋼在固溶狀態(tài)下碳以過飽和形式溶解于固溶體，加熱時過飽和的碳以的形式沿晶界析出。的析出消耗了大量的鉻（中90%），因而使晶界附近降到低于鈍化所需的最低量（12%），形成了貧鉻層的電極電位比晶粒內(nèi)低得多。當金屬與腐蝕介質接觸時，就形成了微電池。電極電位低的晶界成為陽極，被腐蝕溶解形成晶間腐蝕。奧氏體鋼在加熱到400~800℃時，對晶界腐蝕最為敏感。這是因為當溫度低于400℃時，碳原子活動能力很弱，析出困難而不會形成貧鉻層；當溫度高于800℃時，晶粒內(nèi)部的鉻獲得了足夠多的動能，擴散到晶界，從而使已形成的貧鉻區(qū)消失。在400~800℃之間，既有利于的析出，晶內(nèi)的鉻原子又不能擴散到晶界，最容易形成貧鉻層，對晶界腐蝕也最敏感。一般稱400~800℃溫度范圍為敏化溫度區(qū)間。當然，若在400~800℃之間長時間加熱，晶內(nèi)的鉻原子有足夠的時間擴散，也能使貧鉻層消失，但這需要的時間過長，生產(chǎn)中沒有使用價值。提高焊接接頭的耐晶間腐蝕的措施，一般可從以下幾方面考慮：（1）降低母材和焊縫中的含碳量 將鋼中的碳降低到小于或等于其室溫時在相中的溶解度，這樣在加熱時就不會有或很少有析出，從而從根本上避免了貧鉻層的形成。超低碳奧氏體鋼00Cr19Ni00Cr18Ni10N及焊絲H00Cr19Ni12Mo2等就是根據(jù)這個原理設計的。（2）在鋼中加入穩(wěn)定的碳化物形成元素，改變碳化物的類型 如向鋼中加入與碳親和力大于鉻的鈦、鈮、鉭等時，這些元素將優(yōu)先與碳結合而避免形成碳化鉻，從而避免了貧鉻層的產(chǎn)生。為此目的加入的合金元素稱為穩(wěn)定劑，在使用中以鈦、鈮最為普遍，如0Cr18Ni11Ti、0Cr18Ni11Nb及焊絲H0Cr20Ni10Ti、H0Cr20Ni10Nb等。（3）焊后進行固溶處理 固溶處理可使已經(jīng)析出的重溶于奧氏體中，但對大型復雜零件有一定的困難。而且處理后再次在敏化溫度范圍加熱，然會形成貧鉻層。（4）改變焊縫的組織狀態(tài) 即使焊縫有單一的相改變?yōu)?雙相當焊縫中存在一定數(shù)量的初析鐵素體相時，可以打亂粗大的柱狀樹枝晶，使面積較小而直的晶界變?yōu)榍鄣木Ы纾茐牧烁g通道。也有人認為，鉻在相中的溶解度大，優(yōu)先在相晶內(nèi)形成，而不致再晶界形成貧鉻層。相的數(shù)量不宜過多，5%左右即可獲得滿意的效果。相過多有脆化傾向，而且因相與相之間電極電位不同，還會引起選擇性腐蝕，一般希望控制在4%~12%。為了防止母材敏化區(qū)抗晶間腐蝕能力下降，關鍵在于正確選材。當母材成分一定時，正確選擇焊接參數(shù)，以防止敏化區(qū)在敏化溫度區(qū)間停留較長的時間，則是至關重要的。焊接接頭的刀口腐蝕刀口腐蝕時焊接節(jié)投中特有的一種晶間腐蝕，只發(fā)生于含有穩(wěn)定劑鈦、鈮的奧氏體鋼的焊接接頭上。腐蝕部位在熱影響區(qū)的過熱區(qū)，開始寬度只有3~5個晶粒，~。腐蝕一直深入到金屬內(nèi)部，因而形狀似刀刃而得名刀狀腐蝕一般發(fā)生在焊后再次在敏化溫度區(qū)間加熱時，即高溫過熱與中溫敏化連續(xù)作用的條件下，產(chǎn)生的原因也和析出后形成的貧鉻層有關。含有穩(wěn)定劑的不銹鋼，為了充分發(fā)揮穩(wěn)定劑的作用，一般固溶處理的溫度高于的溶解溫度而低于穩(wěn)定劑碳化物的溶解溫度。如=%的188Ti鋼的處理溫度為1050~1150℃，此時鋼中的全部溶于固溶體，大部分的碳與鈦結合成TiC，這種處理一般叫穩(wěn)定化處理。焊接時，過熱區(qū)的峰值溫度高達1200℃以上，鋼中的TiC溶于奧氏體，分解出的碳在冷卻過程中偏聚在晶界形成過飽和狀態(tài)，而鈦則因擴散能力遠比碳低而留于晶內(nèi)。當接頭在敏化溫度區(qū)間再次加熱，過飽和的碳在晶界以形式析出，在晶界形成貧鉻層，使耐腐蝕能力降低。防止刀口腐蝕的措施有以下幾點：（1）降低含碳量 最好采用超低碳不銹鋼。對于穩(wěn)定化不銹鋼，%（2）減少近縫區(qū)過熱 盡量選用較小的線能量，以減少過熱區(qū)在高溫停留的時間。（3）合理安排焊接順序 刀口腐蝕不僅產(chǎn)生于焊后在敏化溫度再熱時，而在多層焊與雙面焊時后一條焊縫的熱作用，有可能對先焊焊縫的過熱區(qū)起到敏化溫度加熱的作用，在與腐蝕介質接觸時，也會產(chǎn)生刀口腐蝕。焊條電弧焊焊縫重疊處的熱影響區(qū)，也會出現(xiàn)類似情況。為此，雙面焊時與腐蝕介質接觸的焊縫應盡量最后焊接。與腐蝕介質接觸的焊縫無法最后焊接時，應調(diào)整焊接參數(shù)，使后焊焊縫的敏化區(qū)不要與第一面焊縫表面的過熱區(qū)重合。（4）焊后進行穩(wěn)定化處理 對于可能在敏化溫度區(qū)工作的產(chǎn)品，焊后進行穩(wěn)定化處理可以使過熱區(qū)的碳與穩(wěn)定劑結合為穩(wěn)定的碳化物，從而在工作中不會再以的形式析出。應力腐蝕開裂問題金屬在應力和腐蝕性戒指的共同作用下，所發(fā)生的腐蝕破壞叫做應力腐蝕開裂。自從不銹鋼的晶間腐蝕問題在理論與實踐上得到較好的解決后，應力腐蝕開裂逐漸成為不銹鋼腐蝕破壞中最突出的問題純金屬一般沒有應力腐蝕開裂傾向，而在不銹鋼種，奧氏體比鐵素體鋼或馬氏體鋼對應力腐蝕開裂更為敏感。根據(jù)對破壞實例的大量統(tǒng)計，在鉻鎳奧氏體不銹鋼中，產(chǎn)生應力腐蝕開裂的鋼種主要是近多年來大量應用的超低碳不銹鋼。這些鋼經(jīng)常出現(xiàn)應力腐蝕開裂，不僅與晶體結構和容易產(chǎn)生滑移等原因有關，而且與這些鋼種產(chǎn)量大