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熔化焊的熱過程ppt課件(已改無(wú)錯(cuò)字)

2023-06-05 02:16:03 本頁(yè)面
  

【正文】 ωC和 t8/5不發(fā)生影響的板厚稱為臨界板厚,以 hC表示。 “厚板 ” )( 0TTcEhcC ?? ?“薄板 ” ]8 0 015 0 01[2 00 TTcEhC ???? ?這兩式是等效的。當(dāng) h≥h C,可以認(rèn)為屬于三維導(dǎo)熱的 “ 厚板 ” ;若 h≤h C,則可以認(rèn)為屬于二維導(dǎo)熱的 “ 薄板 ” ; (三 )焊接熱循環(huán)的影響因素 對(duì)焊接熱循環(huán)影響較大的因素有被焊材料的材質(zhì) 、 接頭的形狀尺寸和焊接工藝條件 。 ⑴ 材質(zhì)的影響: 母材不同 , 材料的熱物理性能參數(shù)不同 , cρ和 λ的變化將影響到焊接熱循環(huán)的各個(gè)特性參數(shù) , 從而得到不同的熱循環(huán)曲線 。 但在金屬材料一定的情況下 , 焊件形狀 、 尺寸 、線能量和預(yù)熱溫度等對(duì)焊接熱循環(huán)曲線也有很大的影響 。 UJS— XGF ⑵ 接頭形狀尺寸的影響: 見圖 912。 同一坡口形式 , 板厚增加時(shí) , 冷卻速度也 隨之增大 。 ⑶ 焊道長(zhǎng)度的影響: 在焊接條件和接頭形式一定的條件下 ,焊道長(zhǎng)度越短 , 如小于 40mm時(shí) , 冷卻速度會(huì)急劇增大 , 如圖 913所示 。 因此 , 定位焊的焊道不能過短 。 圖 912接頭形式對(duì) t8/5的影響 圖 913 焊道長(zhǎng)度對(duì) ωC和影響 UJS— XGF ⑷ 預(yù)熱溫度 T0的影響: 提高 T0可增加 tH和 t8/5,但 T0對(duì)在 Tm附近的停留時(shí)間影響不明顯, T0的增加會(huì)使熱影響區(qū)寬度增加,如圖 914所示。而且提高 T0會(huì)減緩冷卻速度,如圖 915所示。 圖 914 Tm分布與 E及 T0的關(guān)系 圖 915 焊縫邊界附近焊接熱循環(huán)特性與 E及 T0的關(guān)系 UJS— XGF ⑸ 線能量的影響: E的提高會(huì)使 Tm、 tH和t8/5增大,而 ωC降低。圖916顯示不同焊接方法,線能量 E的影響程度。從該圖可知,在線能量 E相同時(shí),手弧焊的冷卻速度最快,埋弧焊的冷速最慢,而氬弧焊和 CO2 + O2焊的冷卻速度基本相同,且均比埋弧焊時(shí)冷卻速度快一些。這是由于焊接方法不同,散熱方式也不一樣,最終造成冷卻速度的差異。另外,由圖 914可知,若 T0相同,線能量 E的增加將使圖中曲線變得平緩,從而使熱影響區(qū)加寬。 圖 916 焊縫邊界 t8/5與線能量 E的關(guān)系 UJS— XGF 第三節(jié) 焊接接頭的形成 一、焊接熔池的形成 焊接材料的熔化 焊接過程中,焊接材料(焊條、焊絲)在焊接熱源的作用下將被熔化,焊絲或焊條端部熔化形成的滴狀液態(tài)金屬 —— 熔滴 熔滴長(zhǎng)大到一定尺寸,在各種力的作用下脫離焊條或焊絲,以滴狀形式向熔池過渡。 (1) 焊條的加熱 電弧熱--熔化焊條 熱能 電阻熱--加熱焊芯和藥皮,不宜太大 化學(xué)熱--藥皮與金屬反應(yīng),藥皮自身反應(yīng)(常忽略不計(jì)) UJS— XGF 電阻熱過大的危害:藥皮開裂或脫落,喪失冶金作用,飛濺增加,焊縫成形變壞,引起氣孔等缺陷。焊芯溫度< 600~ 650℃ 。 電弧加熱熔化焊條的功率: qe=η eUI η e≈ ~ 焊條金屬的平均熔化速度: (gm) 單位時(shí)間內(nèi)熔化焊芯的質(zhì)量或長(zhǎng)度 gm = G/t 試驗(yàn)表明 , 在正常焊接條件下 , 焊條金屬的平均熔化速度與焊接電流成正比平均熔敷速度 (gH): 單位時(shí)間內(nèi)真正進(jìn)入焊接熔池地那部分金屬質(zhì)量稱為平均熔敷速度; UJS— XGF 損失系數(shù) ψ:在焊接過程中由于飛濺、氧化和蒸發(fā)而損失的金屬質(zhì)量與熔化的焊芯原有質(zhì)量之比; 以上三個(gè)參數(shù)之間有如下關(guān)系 gH=(1ψ )gM 焊條金屬的熔滴及其過渡形式 熔滴--焊條端部熔化形成的滴狀液態(tài)金屬 熔滴長(zhǎng)大導(dǎo)一定尺寸,便在各種力的作用下脫離焊條,過渡到熔池中區(qū),然后周而復(fù)始。 ( 1)熔滴的過渡形式 1)短路過渡--短弧焊時(shí),焊條端部的熔滴長(zhǎng)大到一定尺寸就與熔池發(fā)生接觸,形成短路,電弧熄滅,熔滴過渡到熔池中去,電弧重新點(diǎn)燃。 2)顆粒狀過渡--電弧的長(zhǎng)度足夠長(zhǎng),熔滴長(zhǎng)大到較大尺寸,滴入熔池而不發(fā)生短路,下一周期接著進(jìn)行。 UJS— XGF 3)附壁過渡--熔滴沿著焊條端部的藥皮套筒壁向熔池過渡。 熔滴的過渡形式、尺寸和過渡頻率與藥皮的成分與厚度、焊芯的直徑、焊接電流和極性有關(guān)。 堿性焊條:主要是短路過渡和大顆粒過渡 酸性焊條:主要是附壁過渡和小顆粒過渡。 ( 2)熔滴的比表面積與相互作用時(shí)間 R越小, S越大 焊接電流 R S 藥皮中加入活性物質(zhì) R S S
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