壓縮空氣儲罐無損檢測工藝(已改無錯(cuò)字)
2022-12-05 08:30:58 本頁面
【正文】 圖 測定探頭 K值 將探頭放在 CSKⅢ A 試塊上找出 d=40mm，φ 1 孔的最高回波并按儀器的《確定》鍵，此時(shí) K 值自動(dòng)生成。 距 離 —— 波幅曲線 （ 1） 找到 50、 70、 90，一組反射體作為測試對象； （ 2） 首先找到 10mm 的孔，根據(jù)自動(dòng)增益使波高達(dá)到 80%找到 10mm 最高波時(shí)按下《波峰記憶》按鈕，再按《確定》按鈕，根據(jù)以上方法逐次測出各個(gè)反射回波高度相對基準(zhǔn)波高時(shí)的衰減器 dB 值讀數(shù)。 （ 3） 連續(xù)按下兩次《確定》按鈕以衰減器 dB 值讀數(shù)為縱坐標(biāo)，反射體埋藏深度為橫坐標(biāo)，此時(shí)距離 —— 波幅曲線的實(shí)測線已經(jīng)做好。 （ 4） 根據(jù)表 表 距離 —— 波幅曲線的靈敏度 試塊類型 板厚（ mm） 評定線 定量線 判廢線 CSKⅡ A 6～ 46 ＞ 46～ 120 φ 2 4018dB φ 2 4014dB φ 2 4012dB φ 2 408dB φ 2 404dB φ 2 40＋ 2dB CSKⅢ A 8～ 15 ＞ 15～ 46 ＞ 46～ 120 φ 1 612dB φ 1 69dB φ 1 66dB φ 1 66dB φ 1 63dB φ 1 6 φ 1 6＋ 2dB φ 1 6＋ 5dB φ 1 6＋ 10dB 調(diào)整儀器參數(shù)得到所需的距離 —— 波幅曲線。具體存放 外置為通道 A2。 校 驗(yàn)距離 —— 波幅曲線（至少 2 點(diǎn)） 將探頭至于 CSKⅢ A 試塊上，分別對準(zhǔn) d=20mm， d=50mm，找到最高回波，自動(dòng)增益，使其波高自動(dòng)增高到 80%，看看水平，垂直顯示的數(shù)值與 d=20mm， d=50mm 相差多少，誤差相差大于 ，應(yīng)重新測。 探 傷步驟 A、 探測面的確定：采用單面雙側(cè)探傷 B、 掃查范圍的確定：依據(jù) JB/ 中 b）規(guī)定：探頭移動(dòng)區(qū)不小于 ， P=2TK，則探傷移動(dòng)區(qū)應(yīng)不小于 114mm C、 探傷靈敏度的確定：最大聲程處的靈敏度即兩 倍板厚處的 dB 值減去由于試塊與工件表面粗糙度及材質(zhì)聲速不同引起的耦合差時(shí)的 dB 值。 掃查方式 a、 首先應(yīng)在掃查區(qū)內(nèi)用φ 20 直探頭做全面掃查，為發(fā)現(xiàn)原材料中分層或其他缺陷，僅作記錄，不作為鋼板驗(yàn)收依據(jù)。 b、 （ 1）為檢測縱向缺陷，探頭應(yīng)進(jìn)行單面雙側(cè)檢測，探頭應(yīng)垂直于焊縫中心做鋸齒掃查，探頭前后移動(dòng)的范圍應(yīng)保證掃查到全部焊縫截面，在保證探頭垂直于焊縫作前后移動(dòng)的同時(shí)，還應(yīng)作 10176。～ 15176。的左右移動(dòng)，探頭每次前進(jìn)齒距不得超過探頭晶片寬度。 （ 2）為檢測橫向裂紋還應(yīng)作斜平行掃查。 （ 3）為確定缺陷的位置，方向和形狀，觀 察缺陷動(dòng)態(tài)波形和區(qū)分缺陷信號，可采用前后、左右、轉(zhuǎn)角、環(huán)繞等掃查方式。 （ 4）探頭掃查速度應(yīng)不大于 150mm/s，采用自動(dòng)報(bào)警裝置掃查時(shí)不受此限制。 【 6】【 7】 識別 檢測時(shí)，當(dāng)反射波高于定量線時(shí)，先判定其是否是缺陷，反射波若不是缺陷回波則不予考慮，如實(shí)應(yīng)確定其位置，最大反射波波幅和缺陷當(dāng)量。 陷指示長度的測定 （ 1） 當(dāng)缺陷反射波只有一個(gè)高點(diǎn)，且位于Ⅱ區(qū)，用 6dB 法測其長度。 （ 2） 當(dāng)缺陷反射波波峰起伏變化，有多個(gè)高點(diǎn)，且位于Ⅱ區(qū)時(shí)，用端點(diǎn) 6dB 法。 （ 3） 當(dāng)缺陷波峰位于Ⅰ區(qū)時(shí)，如有必要，左右移動(dòng)探頭， 使波幅降到評定線上測其長度。 （ 4） 當(dāng)為點(diǎn)狀缺陷時(shí)，其長度≤ 5mm，視為 5mm。 評定 按 JB/ 中 中規(guī)定，此次檢測Ⅱ級合格。 但因該產(chǎn)品存在致命缺陷 —— 裂紋，因此判廢。 報(bào)告以及工藝卡 磁粉探傷 探傷部位及比例 對容器的每條焊縫及焊疤，工具卡修磨處進(jìn)行 100%磁粉探傷。 探傷時(shí)機(jī) 焊后 24 小時(shí) 表面要求 被檢表面粗糙度不大于 ，不得有油脂或其他粘附磁粉的物質(zhì)。 儀器的選擇 根據(jù)工件的幾何尺寸和檢驗(yàn)部位，可選磁軛可調(diào)探傷機(jī)；電磁軛磁極間距不小于 200mm，提升力至少為 45N，具體型號為 DEYY Ⅲ A 磁軛探傷機(jī)。 【 8】 磁粉的選擇 非熒光濕磁粉，磁粉顆粒度均勻，具有高磁導(dǎo)率，低剩磁性質(zhì)，并不相互吸引。磁懸液濃度為（ 10～20） g/L，選用黑磁膏。 磁化工藝 a、 磁化方法：縱向磁化 b、 通電方式：濕法連續(xù)法 磁懸液施加方法 噴灑前必須搖勻，磁懸液必須在通電時(shí)間 內(nèi)施加完畢，通電時(shí)間為 1～ 3s，停止施加磁懸液后才能停止磁化。 檢驗(yàn)的有效區(qū) 兩極連線兩側(cè)各 50mm 的范圍內(nèi)，磁化區(qū)域每次應(yīng)有 15mm 的重疊。 靈敏度試片 使用 A 型靈敏度試片，類型 A30/100。 試片的使用 將試片無人工缺陷的面朝上，用透明膠帶將其平整貼在被檢面上，注意膠帶不能覆蓋試片上的人工缺陷。檢驗(yàn)時(shí)，如試片上的痕跡清晰可見則說明磁化方向、有效檢驗(yàn)區(qū)及磁化方法正確?？蛇M(jìn)行探傷；反之，應(yīng)對磁懸液、儀器重新校驗(yàn)。 【 9】 探傷部位和觸頭的位置 （ 1） 內(nèi)外焊縫的探測；（ 2）焊疤的探測 檢測過程中注意事項(xiàng) 先確認(rèn)整 個(gè)檢測面被磁懸液良好地潤濕后，再施加磁懸液，在施加過程中，不應(yīng)使檢測面上的磁懸液流速過快，已形成的磁痕不要被流動(dòng)的磁懸液所破壞。 驗(yàn)收 磁痕的評定在可見光下進(jìn)行，磁化后的尺寸，數(shù)量和產(chǎn)生部位均應(yīng)記錄并圖示。磁痕的永久記錄采用膠帶法。被檢部位不應(yīng)有任何裂紋、白點(diǎn)和橫向缺陷顯示，焊縫上不應(yīng)有任
公司管理相關(guān)推薦
鄂ICP備17016276號-1