li6400光合儀的維護(hù)保養(yǎng)和簡(jiǎn)單故障的處理(已改無(wú)錯(cuò)字)
2023-06-22 18:24:52 本頁(yè)面
【正文】 或輸入濃度波動(dòng) ，那就可能是 IRGA硬件故障 ， 或者某些其它變量 (溫度和壓力 )波動(dòng) ， 而引起的不穩(wěn)定 。 請(qǐng)撥 01051665551與基因有限公司聯(lián)系 。 因?yàn)闅饪讓?dǎo)度通常在 0與 l mol m2 sl之間 ， 如果在這個(gè)數(shù)值范圍內(nèi)就不易發(fā)現(xiàn)問(wèn)題 ， 除非胞間 CO2濃度 (Ci)是負(fù)值 ， 或者氣孔導(dǎo)度本身是負(fù)值 。 葉面積 如果測(cè)量的葉片太小 ， 葉片導(dǎo)度將超過(guò)邊界層導(dǎo)度 ， 并且氣孔導(dǎo)度將變得非常大 ， 最終變成負(fù)值 ( (19))。 匹配故障 比較 H2O_R和 H2O_S，檢查是否很好匹配？如果 H2O_S低于H2O_R(表示蒸騰為負(fù)值 )，那么表明匹配不正確。 葉溫 蒸騰作用并不取決于葉溫的測(cè)量 ， 但葉片導(dǎo)度卻依靠它 。 如果蒸騰速率是 OK， 但是氣孔導(dǎo)度不正確 ， 那么葉溫可能是故障之原因 。檢查傳感器是好的嗎 ？ 是否與葉子很好接觸 ？ 調(diào)零是否良好 ？ 為什么出現(xiàn)不正常的 Cond值？ 為什么胞間 CO2濃度 (Ci)出現(xiàn)負(fù)值？ 一 、 常見(jiàn)問(wèn)題： 常見(jiàn)問(wèn)題是 Ci值太低或出現(xiàn)負(fù)值 ， 通常都是氣孔導(dǎo)度出現(xiàn)問(wèn)題引起的 。 二 、 如何處理： 出現(xiàn)此問(wèn)題 ， 一般從 3個(gè)方面進(jìn)行檢查： 瞬間情況 (葉片未適應(yīng)環(huán)境條件 ) 有時(shí)低 Ci也是可能的 ， 特別在短時(shí)間內(nèi) 。 例如把低光下生長(zhǎng)的葉子置于強(qiáng)光下 。 植物組織的光合生化反應(yīng)要比氣孔作用快得多 ， 因此在氣孔充分開(kāi)放前 ， 葉子內(nèi)部 CO2將被消耗 ， 致使 Ci較低 (當(dāng)然 ，負(fù)值 Ci不可能是真實(shí)的 ) 。 應(yīng)活化葉片 ， 使其適應(yīng)測(cè)量條件 。 2 、 光合速率太高 如果光合速率值太高 ， Ci也可能太低 。 其主要的起因是 IRGA匹配不正確 。 a. 匹配處理； b. 檢查匹配閥工作是否正常 。 3 、 氣孔導(dǎo)度太低 有些情況可能導(dǎo)致氣孔導(dǎo)度太低 ， 致使 Ci較低或出現(xiàn)負(fù)值 。 如： (1)匹配閥工作不正常 。 檢修匹配閥使其正常工作 。 (2)水分調(diào)零錯(cuò)誤：如果你用濕空氣調(diào)零 (干燥劑不新鮮 ?)， 那么在隨后測(cè)量中 ， 水分讀數(shù)太低 ， 導(dǎo)致氣孔導(dǎo)度太低 。 更換藥品 ， 重新調(diào)零 。 (3)葉溫的測(cè)量或計(jì)算錯(cuò)誤：如果葉溫太高 ， 傳導(dǎo)將太低 。 ? 用指尖輕觸熱電偶 ， 看 h 行 Tleaf是否有變化 。 ? 拔下熱電偶與分析器連線 ， 檢查 h 行 Tleaf與Tblock 是否相等 (要求差值 )。 否則需要用平口小螺絲刀旋轉(zhuǎn)下圖零點(diǎn)調(diào)節(jié)旋鈕 ， 進(jìn)行零點(diǎn)調(diào)節(jié) 。 然后重新連接熱電偶 。 (能量平衡 )時(shí) ， 數(shù)值是否合理 ? ? 為什么按 match匹配時(shí)儀器顯示 “ leak”？ 初次匹配緣故：有時(shí)為假報(bào)警，連續(xù)匹配 23次后消失，如果不消失為真漏氣； 緩沖瓶容量不夠； 光合儀有漏氣 ? 通氣管道未連接好； ? 葉室未夾緊； ? 氣路墊圈丟失或未裝好； ? 葉室密封圈失去彈性。 光合儀漏氣檢查與處理 一 、 漏氣查找 如果 CO2讀數(shù)不穩(wěn)定 ， 就要注意是否有漏氣的地方 (初用者可能會(huì)首先懷疑 IRGA有問(wèn)題 )。 二 、 分析器頭或主機(jī) ? 如果參照室濃度穩(wěn)定 ， 樣品室濃度不穩(wěn)定 ， 表示分析器頭某處有漏氣 。 如果兩室都不穩(wěn)定 ， 應(yīng)考慮主機(jī)有漏氣 。 分析器頭漏氣 如果參照室是穩(wěn)定的 ， 閉合葉室在葉室周圍吹氣 ， 看樣品室 CO2是否有反應(yīng) 。 葉室閉合較好 ， CO2增量不超過(guò) 1~2181。mol mol1 。 如果發(fā)現(xiàn)增量超過(guò) 5~10181。mol mol1， 就有漏氣 ， 需要排除 。 為了確定漏氣位置 ， 可以使用小細(xì)管向選定的位置吹氣 。 檢查線索： ? Orings(O形圈 ) 確定 6個(gè) O形圈在適當(dāng)位置 (葉室和 IRGA葉室基座間 )， 清潔稍加潤(rùn)滑 。 ? Gaskets(葉室墊圈 ) 是否在中間 ？ 下面是否安裝有皺縮 ？ 不要忘記后面的 3孔墊圈 。 導(dǎo)氣軟管漏氣 不是很常見(jiàn) ， 但有時(shí)由于軟管接頭處 O形圈老化 、 磨損或破裂造成漏氣 。 主機(jī)漏氣 主機(jī)任何漏氣 ， 都將被氣泵抽進(jìn)系統(tǒng) ， 因此向化學(xué)管 ， 或者主機(jī)箱吹氣 ， 幾秒鐘后參比和樣品 CO2濃度將迅速升高 。 (最好在 CO2 scrub on情況下進(jìn)行 ， 因此進(jìn)入正?？諝膺M(jìn)氣口的呼吸氣體都被吸收 )。 主要檢查： 化學(xué)管：是常見(jiàn)的漏氣源 ， 通常由以下原因引起： 進(jìn)出氣口 O形圈； 化學(xué)管蓋上 O形圈 。 為什么出現(xiàn)“ IRGAs Not Ready”的信息提示？ 一旦氣體分析儀出現(xiàn)問(wèn)題時(shí) ， 引起 CO2 和 H2O非吸收參照波段太多紅外光衰減 ， 在測(cè)量模式及與 IRGA零點(diǎn)和量程調(diào)節(jié)中顯示 “ IRGAs Not Ready” 信息 。 一 、 故障原因 預(yù)熱時(shí)間不夠 。 剛開(kāi)機(jī)或儀器從 “ 睡眠 ” 狀態(tài)剛喚醒 ， 即按 New Msmnts 進(jìn)入測(cè)量界面時(shí) ， LI6400常常會(huì)出現(xiàn) “ IRGAs NOT READY”提示 。 供電系統(tǒng) IRGA接頭固定不好；電纜線有問(wèn)題；主板保險(xiǎn)絲熔斷 。 IRGA無(wú)功能 如果電源沒(méi)有問(wèn)題 ， IRGA無(wú)功能 ， chopper motor出現(xiàn)問(wèn)題 。 分析器紅外光強(qiáng)太低 樣品室太臟；光路太臟或紅外光源或檢測(cè)器故障 。 主板故障 二、故障處理 IRGAs預(yù)熱問(wèn)題 ? IRGAs通電后預(yù)熱時(shí)間不夠，出現(xiàn)“ IRGAs NOT READY”提示，等待 2~3分鐘，提示自然消失。 2 IRGA的圓形連接器沒(méi)有完全連接 ? IRGA的圓形連接器沒(méi)有完全插入，也會(huì)導(dǎo)致“ IRGAs Not Ready”。將電纜圓形連接器與分析器接頭紅點(diǎn)正對(duì)，完全
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