smd貼片型led的封裝(已改無錯字)
2023-06-22 17:13:25 本頁面
【正文】 設(shè)計(jì)41組封裝結(jié)構(gòu)，每組由 44只片式 LED連為一體。 測試用的 PCB的單元示意圖 每個(gè)單元的圖示參見圖 PCB板線路設(shè)計(jì)要求 1）、 固晶區(qū) :大小設(shè)計(jì)是由晶片大小確定。在滿足能安全固好晶片的情況下，固晶區(qū)要盡可能的設(shè)計(jì)小一些。粘著性會更好，不易產(chǎn)生膠體與 PCB板剝離的現(xiàn)象，同時(shí)盡可能設(shè)計(jì)在單顆片式 LED線路板中間位置。 2）、 焊線區(qū) :要大于磁嘴底部尺寸。 3）、 固晶區(qū)與焊線區(qū)距離 :固晶區(qū)與焊線區(qū)距離要以焊線線弧來確定，距離大會造成線弧拉力不夠，距離小會造成焊線時(shí)金線接觸到晶片。 4）、 電極寬度 :電極寬度一般為 。 5）、 電路線徑 :連接電極與固晶區(qū)的電路線徑也要考慮大小的問題。采用小的線徑可以增加基板與膠體的粘著力。 6）、 導(dǎo)通孔孔徑 :采用導(dǎo)通孔設(shè)計(jì) PCB板，孔徑最小值一般為 。 7）、 挖槽孔孔徑 :采用導(dǎo)通孔設(shè)計(jì) PCB板，寬度最小值一般為 。 8）、 切割線寬度 :在設(shè)計(jì)切割線寬度時(shí)要考慮到切割刀片的厚度，在 PCB板設(shè)計(jì)上進(jìn)行補(bǔ)償，不然切割后成品的寬度就偏窄。 另外，還要考慮定位孔的孔徑大小等問題。 一般一片 PCB板可設(shè)計(jì)電路范圍內(nèi)的產(chǎn)品數(shù)量設(shè)計(jì)為雙數(shù)。 對 PCB基板的質(zhì)量要求 1）、要求足夠的精度：板厚不均勻度 〈177。 ），定位孔對電路板線路的偏差 〈177。 。 2）、鍍金層的厚度和質(zhì)量必須確保金線鍵合后拉力測試 〉 8g。 3）、 PCB板制成成品后，要求表面無粘污，壓模后和膠體之間粘著性好。 SMD LED產(chǎn)品使用須知 為避免產(chǎn)品于運(yùn)輸及儲存中吸濕 ,以鋁袋包裝防潮處理。 儲存條件 A、經(jīng)鋁袋包裝保存的產(chǎn)品存放條件。（溫度 :5~28℃ ,濕度 :60%RH以下）。 B、開封后的處理 1) 開封后 48hr內(nèi)于以下環(huán)境條件使用 (焊錫 )溫度 :5~28℃ ,濕度 :60%RH以下 2) 開封后長期不使用的場所 ,要用防潮箱保存 ,另外再使用有效的干燥劑放入鋁袋內(nèi)并加以封裝 ,保存條件同 A,并于 14天內(nèi)使用。 3) 超出 14天期間 ,須做以下烘烤處理才可使用 (請以限一次 )。 一個(gè)三維垂直結(jié)構(gòu)紅光 LED芯片 /SMD通電時(shí)的照片。 圖 1 是秦皇島鵬遠(yuǎn)公司與山東華光光電子合作研制的三維垂直結(jié)構(gòu)紅光 LED芯片樣品。 圖 2 是沒有通電時(shí)所照的照片，從中很明顯的看出電極的形狀 圖 3： 3維藍(lán)光 LED芯片 /SMD樣品 此芯片不需要打金線，沒有焊盤， 10
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