rotel99se庫元件和pcb板的制作(已改無錯(cuò)字)
2023-06-21 02:27:19 本頁面
【正文】 FP系列： CFP14 ~ CFP56 ? 電阻： ~ ? 電容： ~ ~ ? 二極管： ? 三極管： TO3 TO220 ? 串并口： DB9/F DB37RA/M ? 熔絲（ FUSE）： FUSE ? 電位器： VR1 ~ VR5 制作 PCB板過程 一）準(zhǔn)備工作 二）制作 PCB板 1. 繪制好原理電路圖。 2. 對電路圖進(jìn)行 ERC檢查。 3. 進(jìn)行封裝形式檢查。 4. 生成網(wǎng)表文件。 1. 定制好 PCB板尺寸，劃定布線區(qū)域。 2. 調(diào)入封裝庫元件。 3. 調(diào)入網(wǎng)表文件。 4. 自動布局。 5. 手動布線。 6. 對電路圖進(jìn)行 DRC檢查。 PCB 設(shè)計(jì)的流程 調(diào)入封裝庫 手工調(diào)整 調(diào)入網(wǎng)表 放置元件 使用設(shè)計(jì)規(guī)則 自動布線 定義 PCB板 41 ? 單面板 單面板指的是僅在電路板的一面上有導(dǎo)電圖形的印制電路板 ? 雙面板 雙面板指的是在電路板的頂層和底層都有導(dǎo)電圖形的印制電路板 ? 多層板 多層板指的是由 3層或 3層以上的導(dǎo)電圖形層與其間的絕緣材料層相隔離、層壓后結(jié)合而成的印制電路板，其各層間導(dǎo)電圖形按要求互連 電路板類型的選擇 42 電路板類型的選擇 可靠性 單面板 雙面板 遞減 多層板 成本 單面板 雙面板 遞增 多層板 結(jié)論：綜合考慮電路板的可靠性、布線方便性和制作成本 43 電路板設(shè)計(jì)中常用工作層面 雙面板示例 44 電路板設(shè)計(jì)中常用工作層面 一、 【 Top Layer】 （頂層信號層） 在雙面板中，頂層信號層用來放置銅箔導(dǎo)線，以連接不同的元器件、焊盤和過孔等實(shí)現(xiàn)特定的電氣功能，如下圖所示。 45 電路板設(shè)計(jì)中常用工作層面 二、 【 Bottom Layer】 （底層信號層） 底層信號層的功能與頂層信號層的功能相同，也是用來放置導(dǎo)線的，如下圖所示。 46 電路板設(shè)計(jì)中常用工作層面 三、 【 Mechanical1】 （機(jī)械層） 機(jī)械層主要用來對電路板進(jìn)行機(jī)械定義，包括確定電路板的物理邊界、尺寸標(biāo)注和對齊標(biāo)志等。然而在電路板設(shè)計(jì)過程中，通常將電路板的物理邊界等同于電路板的電氣邊界，而不對電路板的物理邊界進(jìn)行規(guī)劃 。 四、 【 Top Overlay】 （頂層絲印層） 頂層絲印層主要用來繪制元器件的外形和注釋文字，如下圖所示 。 47 電路板設(shè)計(jì)中常用工作層面 五、 【 KeepOut Layer】 （禁止布線層） 禁止布線層，主要用來規(guī)劃電路板的電氣邊界，電路板上所有導(dǎo)電圖件均不能超出該邊界，否則系統(tǒng)在進(jìn)行 DRC設(shè)計(jì)校驗(yàn)時(shí)匯報(bào)錯(cuò)誤。如下圖所示為一規(guī)劃好的電路板的電氣邊界 。 48 電路板設(shè)計(jì)中常用工作層面 六、 【 MultiLayer】 （多層面） 多層面主要用來放置元器件的焊盤和連接不同工作層面上的導(dǎo)電圖件的過孔等圖件，如下圖所示 。 49 認(rèn)識電路板上的圖件 安裝孔 元器件 焊盤 過孔 矩形填充 導(dǎo)線 接插件 電路板邊界 多邊形填充 .pcb文件 ? 如圖 37所示，然后雙擊該文件的圖標(biāo)啟動 PCB編輯器 (見圖 38所示 )。 圖 37 新建印制板文件畫面 元件封裝庫 F
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