【摘要】1COG——應(yīng)用廣泛的LCM模塊制造工藝陶玉玲LCM(液晶顯示模塊)是將LCD器件、連接件、IC、控制驅(qū)動(dòng)電路和PCB線路板、背光源、結(jié)構(gòu)件裝配在一起的組件。LCD器件,特別是點(diǎn)陣型LCD器件的引線多且密,用戶使用極不方便,為了提高器件的集成度,LCD廠商會(huì)將點(diǎn)陣型LCD器件和驅(qū)動(dòng)器制成LCM模塊出售,從而亦
2024-09-10 15:32
【摘要】離散制造與流程制造MES介紹內(nèi)容提綱一.MES概念(簡介)二.鋼鐵行業(yè)MES關(guān)鍵應(yīng)用三.西門子MES系統(tǒng)簡介一、MES基本概念生產(chǎn)企業(yè)(車間)MES負(fù)責(zé)原料進(jìn)廠產(chǎn)品出廠定義:MES(ManufacturingExecutionSystem),制造(生產(chǎn))執(zhí)行系統(tǒng)Thedefi
2025-01-30 13:49
【摘要】PCB設(shè)計(jì)制造流程0PCB簡介?PCB(PrintedCircuitBoard)印制線路板的簡稱。?PCB在電子產(chǎn)品中用于固定各種電子元器件和提供電氣連接作用,可以形象的比喻為電子產(chǎn)品的血脈。?按層間結(jié)構(gòu)區(qū)分:單面板、雙面板、多層板。?以成品軟硬區(qū)分:硬板、軟板、軟硬板?基板厚度區(qū)分:、、、、,其中。?表面處理方式:鍍金、噴錫
2025-02-01 08:29
【摘要】課程名稱:製造流程簡介制作單位:製造處制作者:石俊杰/陳祥/姚箭核準(zhǔn):石智中核準(zhǔn)日期:2023/9/26版序:A蘇州金像電子有限公司2023-09-2611MFG蘇州金像電子有限公
2025-01-24 20:51
2025-01-09 22:37
【摘要】手機(jī)組裝流程深深圳圳市市信信懇懇實(shí)實(shí)業(yè)業(yè)有有限限公公司司SHENZHENCONFIDENCEINDUSTRIESCO.,LTD培訓(xùn)人顧少鵬手機(jī)生產(chǎn)車間分類貼片車間貼片車間主要完成電子元件的焊接主要完成電子元件的焊接裝配車間裝配車間完成各種機(jī)構(gòu)
2025-03-06 09:42
【摘要】關(guān)于公司標(biāo)書制作準(zhǔn)備工作及流程詳細(xì)內(nèi)容公司投標(biāo)流程圖收集到招標(biāo)信息上報(bào)銷售部
2025-03-02 13:53
【摘要】關(guān)于公司標(biāo)書制作準(zhǔn)備工作及流程公司投標(biāo)流程圖收集到招標(biāo)信息上報(bào)銷售部
2025-03-02 13:52
【摘要】制造流程(Routing)相關(guān)作業(yè)1產(chǎn)品流程SalesENGIEPCMFGCOS/O料號(hào)申請(qǐng)BOMWorkCenterRoutingW/OCFMCostingRun標(biāo)準(zhǔn)成本計(jì)劃成
2025-01-23 20:41
【摘要】第二章制造流程規(guī)劃?對(duì)制造業(yè)歷史進(jìn)行了回顧;?對(duì)中國制造業(yè)的現(xiàn)狀與發(fā)展趨勢(shì)進(jìn)行了分析。知識(shí)回顧回顧:主要內(nèi)容?概論?制造流程規(guī)劃與企業(yè)中各部門關(guān)系?產(chǎn)品實(shí)體結(jié)構(gòu)分解?選擇所需的制造流程第一節(jié)概論介紹下列三種常見的生產(chǎn)形態(tài):
2025-01-24 20:52
【摘要】U861生產(chǎn)制造流程解析2ATP模擬分析流程銷售管理委外管理生產(chǎn)訂單委外管理生產(chǎn)訂單主生產(chǎn)計(jì)劃需求規(guī)劃采購管理ATP模擬方案庫存管理ATP選項(xiàng)ATP模擬計(jì)算預(yù)計(jì)收入量庫存管理基礎(chǔ)信息預(yù)計(jì)發(fā)出量安全庫存量可用庫存3模擬報(bào)價(jià)分析銷售管理物料清單采購管理委外管理車間管理
2025-02-04 15:40
【摘要】手機(jī)生產(chǎn)制造流程普翔貿(mào)易(上海)有限公司JamesZhong§ID((IndustryDesign))工業(yè)設(shè)計(jì)工業(yè)設(shè)計(jì)§MD((MechanicalDesign))結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)§HW((Hardware))硬件設(shè)
2025-03-06 20:28
【摘要】LCDPanel各流程示意圖TFTCFLCDLCMLCDPanel1LCD自動(dòng)倉儲(chǔ)系統(tǒng)塗導(dǎo)電膠磨、刮、洗、貼Polarizer加壓脫泡Lighton外觀檢查TCP黏著(OLB)矽膠塗佈PCB黏著矽膠塗佈PCBI組裝包裝D檢C檢Flic
2025-02-27 17:20
【摘要】PCB制造流程簡介(PA0)PA0介紹(發(fā)料至DESMEAR前)PA1(內(nèi)層課):裁板。內(nèi)層前處理。壓膜。曝光。DES連線PA9(內(nèi)層檢驗(yàn)課):CCD沖孔。AOI檢驗(yàn)。VRS確認(rèn)PA2(壓板課):棕化。鉚釘。疊板。壓合。后處理PA3(鉆孔課):上PIN。鉆孔。下PIN1PA1(內(nèi)層課)介紹流程介紹:目的:
2025-01-11 02:06
【摘要】SourcePhotonicsConfidentialandProprietaryAgenda?市場(chǎng)信息收集-產(chǎn)品概念-設(shè)計(jì)輸入-設(shè)計(jì)輸出-設(shè)計(jì)驗(yàn)證-設(shè)計(jì)更改-設(shè)計(jì)確認(rèn)?訂單評(píng)審-制作BOM-物料計(jì)劃與采購-來料檢驗(yàn)-產(chǎn)品裝配-檢驗(yàn)出貨-可靠性性監(jiān)控?產(chǎn)品工藝-設(shè)備工裝夾具-作業(yè)平衡?供應(yīng)商管理
2025-02-22 13:18