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2025-02-26 20:48本頁面
【正文】 蝕刻 剝離 蝕刻前 SONY 2 、蝕刻原理和參數(shù)控制 蝕刻反應方程式 : Cu +CuCl2 → 2CuCl 2CuCl+H2O2+2HCl→2CuCl 2+2H2O 蝕刻液溫度 :40~55℃ 壓力： 蝕刻因子 =h/(l2l1)/2 (over etch undercut over hang) 剝離藥液 :1~3%wt NaOH 剝離液溫度 :40~55℃ l1 l2 h SONY ?蓋膜熱壓 : 熱壓過程 2 、熱壓構成材料的作用 離形紙 :PTFE離形紙主要作用是便于多層板表面銅箔與分隔板分離，保護分隔板； 緩沖紙：牛皮紙硅橡膠降低傳熱速率，縮小多層板層與層之間的溫差。 ?樹脂指標 : 含膠量 :一般為 45~65%,含量高 ε低，擊穿電壓高，尺寸穩(wěn)定性差，揮發(fā)物 含量高。 凝膠時間 :一般為 140~190s 揮發(fā)物含量 :小于等于 %，過高層壓時易形成氣泡； 儲存： 溫度越低越好。 250~5000PSI 溫度 :提供熱量促使樹脂融化。 壓制周期： 一步法、二步法。 壓力變化分預壓和高壓； 預壓使熔融樹脂潤濕擠出內層圖形間的氣體并用樹脂填充圖形間隙及逐漸提高樹脂動 態(tài)黏度，主要由樹脂流動曲線決定，曲線可用 Haoke Rotiviso錐形或平板黏度計測定。一般 4~8 ℃ /min. 后烘： 固化后不可避免地殘余了各種應力。一般為 160 ℃ ， 2~4
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