焊接基礎(chǔ)知識專業(yè)培訓(xùn)教材-閱讀頁
2025-01-15 00:26本頁面
【正文】 性差等原因，使焊盤上錫面積＜ 75％，焊點的機械強度較差?！?錫層太薄※ 成因 ：烙鐵移開的方位不對或移的太慢；波峰焊接參數(shù)設(shè)置不當(dāng)或 PCB過波峰方向不對；焊接時間長等。注意事項 ：正確理解少錫和掛錫的可接收標(biāo)準(zhǔn)，在滿足客戶要求的情況下，盡量不再修補。如圖：修補方法 ：直接加錫，使焊盤上錫面積＞ ％。如圖：修補方法 ：修補高件，使元件緊鐵 PCB板；更換長管腳元件；拖去多余的焊錫，使管腳露出。例如：因高件引起的包焊，只需將高件按平，即可使管腳露出，達到修補的目的。※ (綠油起泡 )注意事項 ：一般認為，綠油脫落寬度 小于銅箔寬度的 1/3為輕微缺陷，可以修復(fù)；大于 1/3而小于 2/3為嚴(yán)重缺陷，應(yīng)根據(jù)客戶接收標(biāo)準(zhǔn)修復(fù)或報廢；大于 2/3為嚴(yán)重缺陷， 不必修復(fù)應(yīng)作報廢處理。注意事項 ：輕微的 起銅皮應(yīng)由專人維修并單獨進行下工序作業(yè)。成因 ：焊接時溫度太高或波峰機預(yù)熱及錫爐溫度太高； PCB涂層臟或氧化。起銅皮綠油起泡※ 成因 ： PCB來料元件通孔偏離焊盤中心。但少量輕微的可以重新在焊盤中心開孔或修復(fù)焊盤。修補方法 ：調(diào)整烙鐵溫度；延長焊接時間，使焊錫充分溶化到焊盤邊緣。管腳長管腳短管腳 OK※ 成因 ：相鄰焊點由于間隙小或波峰焊參數(shù)設(shè)置不當(dāng)或元件管腳相靠，導(dǎo)致管腳的頂部被錫連焊在一起。注意事項 ：錫橋不同于短路和聯(lián)焊。 聯(lián)焊 是合格焊點 ,是同一線路上相鄰焊點被錫從底部連續(xù)焊接在一起 ,外觀良好的情況下，不必修補。非同一線路上的須修補，同一線路上的可不修理。如圖：焊點有氣孔紅膠太多修補方法 ：輕微氧化或氣泡現(xiàn)象，加錫焊接；嚴(yán)重的加助焊劑或清除氧化物或紅膠后再加錫焊接。故，應(yīng)將此類情況反饋給SMT技術(shù)人員解決?！?成因 ：元件貼裝時端子或管腳偏離焊盤。否則，移動元件，使側(cè)面偏移滿足標(biāo)準(zhǔn)后再加錫焊接。此類缺陷應(yīng)反饋SMT解決，在滿足標(biāo)準(zhǔn)的情況下 ,盡量不要修補。常產(chǎn)生在片式 IC多管腳之間。短路處加錫向下輕輕拖拉未拖開的再拖※ 第 3節(jié)： PCBA常見的其他類缺陷成因 ： SMT點膠質(zhì)量差，過波峰焊時元件松動；元件成型不好或插機時未插到底，波峰焊時元件浮起。片式元件立起片式元件立起手插臥式元件立起※※ (層壓件層壓件 ) 如圖：如圖：l 成因： PCB材質(zhì)差或焊接時溫度太高。必須經(jīng)過確認后。修補方法： 用鑷子或用毛刷清除，注意：不要劃傷 PCB板。（注： 氣孔現(xiàn)象通常不用修補，但有特殊要求時可參考下面的方法修補 )如圖：氣孔※ 、殘余管腳、雜物處理方法※ ：l 拿起 PCB板，元件面朝上，平視元件管腳端與 PCB板接觸面處，從左到右始終有規(guī)律的對每一個元件逐個進行檢查，看是否有高件、元件傾斜、元件偏移、立起、少件、元件裝反、元件破損、有錫珠或殘余管腳、其它雜物等不良情況；l 對上述不良品進行處理。l 按一定的角度對每一塊PCB板的每一個焊點逐個進行檢查。l PCB板綠油脫落和起銅皮是嚴(yán)重問題 ,應(yīng)單
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