實用模擬電子技術教程第10章電子課件-閱讀頁
2025-01-11 15:57本頁面
【正文】 （ 3） 合理的封裝能提供集成電路良好的散熱 。 集成電路的引腳和封裝 （ 1） 最早出現(xiàn)的是 TO型封裝 ， 所用的材料有金屬 、 陶瓷和塑料；用圓形金屬為外殼 ， 俗稱 “ 禮帽型 ” 封裝；陶瓷 、塑料為外殼時則為扁平長方形如下圖所示 。 TO型封裝 集成電路的引腳和封裝 （ 1） 最早出現(xiàn)的是 TO型封裝 ， 所用的材料有金屬 、 陶瓷和塑料；用圓形金屬為外殼 ， 俗稱 “ 禮帽型 ” 封裝；陶瓷 、塑料為外殼時則為扁平長方形如下圖所示 。 這些也是 TO型封裝 集成電路的引腳和封裝 （ 2） 單列和雙列直插封裝 （ DIP） ： 20世紀 60年代中期開始使用 ， 包括 FDIP（ 帶散熱片的雙列直插封裝 ） 、 DIPtab（ 帶金屬散熱片的雙列直插封裝 ） 、 SIP（ 單列直插封裝 ） 等 。 此外還有一種 SDIP（ 小間距雙列直插 ） 封裝 ， 兩引腳之間的距離為 ， 也稱 SHDIP封裝 ， 如圖所示 。 上述封裝所使用的材料也用塑料和陶瓷兩種 ， 兩個引腳之間的距離是 。 SDIP（ 小間距雙列直插 ） 封裝 SOP（小尺寸）封裝 SIP（ 單列直插封裝 ） 集成電路的引腳和封裝 （ 3） 芯片尺寸封裝 （ CSP） ： 上世紀 90年代出現(xiàn)芯片尺寸封裝 ， 其特點是封裝面積接近于芯片面積 ， 也就是說 ， 集成電路芯片面積多大 ， 封裝面積也接近這個大小 。 集成電路的引腳和封裝 封裝后的集成電路 ， 一般都留有識別標記 ， 根據(jù)這個標記 ，即可確定引腳的編號 。 這類集成電路 ， 確定引腳編號的方法如下：集成電路封裝表面文字面對自己 ， 缺口下方的引腳為 “ 1” 腳 ， 然后沿逆時針方向排列 “ 2” 、 “ 3” 、 “ 4” ?? 腳 。 常用的標記方式有： （ 2） 集成電路封裝表面有一個凹坑 、 色點或金屬片 ， 或同時留有缺口和凹坑標記 ， 如圖所示 。 常用的標記方式有： （ 3） 集成電路封裝表面或電路散熱片上有切角或斜面 ， 如下圖中的 SIP封裝的電路 。 1腳 9腳 集成電路的引腳和封裝 封裝后的集成電路 ， 一般都留有識別標記 ， 根據(jù)這個標記 ，即可確定引腳的編號 。 集成電路的引腳和封裝 封裝后的集成電路 ， 一般都留有識別標記 ， 根據(jù)這個標記 ，即可確定引腳的編號 。 常用的標記方式有： （ 6） 單列直插封裝 （ SIP） 的集成電路 ， 將正面 （ 印有型號的面 ） 朝自己 ， 引腳向下 ， 最左邊的為 “ 1” ， 其余引腳依次向右排列 ， 見圖： 集成電路的引腳和封裝 集成電路的引腳都各有其特定的功能 。 根據(jù)功能的不同 ， 我們可以將模擬集成電路的引腳分為以下幾類： （ 1） 電源 、 地引腳： 這類引腳用來與電源連接 ， 為集成電路提供工作電源 。 有些集成電路需要雙電源或更多的電源 （ 例如電視機電路 ） ，電源引腳就較多 。 （ 2） 輸入引腳： 為輸入信號接入腳 ， 如圖中的 “ 2” 腳和 “ 3” 腳 。 半導體集成電路工藝還無法制作大容量的電容 ， 電感等 ， 而為了實現(xiàn)電路的特定功能 ， 這些元件的接入又是必須的 ， 因此就需要安排引腳 將其接入電路 。 集成電路的引腳和封裝 （ 5） 集成電路調(diào)節(jié)元件引腳： 根據(jù)電路功能上的要求 ， 半導體集成電路常常需要預留一些可調(diào)節(jié)的元件 ，例 如 圖 中 所 示 的 集 成 功 率 放 大 電 路LM386N， 其增益是可調(diào)的： “ 1” 腳和“ 8” 之間開路 ， 功率電路 LM386的放大倍數(shù)是 20；在 “ 1” 腳和 “ 8” 之間接上10μF 的電容 ， 旁路掉內(nèi)部的反饋元件 ，功率電路 LM386的放大倍數(shù)可提高到 200。 謝謝觀看 /歡迎下載 BY FAITH I MEAN A VISION OF GOOD ONE CHERISHES AND THE ENTHUSIASM THAT PUSHES ONE TO SEEK ITS FULFILLMENT REGARDLESS OF OBSTACLES. BY FAITH I BY FAITH
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