【正文】 允收狀況 (Accept Condition) H 端電極底部延伸到頂部的 2/3H以上。 flow up from land (bottom of ponent solder termination to the 2/3 Height of ponent (T) solder fillet on the all solder able terminations (face) 華碩電腦 (股 )公司 SONY LEXUX PROJECT Workmanship Standard 編號(hào)：附件一 日期： ,2023 版本： E 119 理想狀況 (Target Condition) 拒收狀況 (Reject Condition) SMT焊錫性工藝標(biāo)準(zhǔn) 焊錫性問題 (錫珠、錫渣 ) SMD solder joint workmanship criteriaOther solder issue ( solder ball , solder dross) 、錫渣殘留於 PCB。(D,L≦8mil()) diameter of solder ball / solder dross which can remove or not shall small than 8 mil() 、錫渣不論可被剝除者 或不易被剝除者 ,直徑 D或長(zhǎng) 度 L8mil()。 。（由左至右，或 由上至下） are centered between their lands markings are visible ponents need to be oriented so that marking all read the same way (Lefttoright or topto bottom) 。 ，但文 字印刷的辨示排列方向未統(tǒng)一 (R1,R2)。 (MA)。 (MA)。 is not as specified (Wrong parts) not mounted in correct holes ponent mounted backwards (Wrong oriented) ponent not oriented correctly are missing(missing parts) is rejected. 允收狀況 (Accept Condition) + R1 + C1 Q1 R2 D2 + R1 + C1 Q1 R2 D2 + C1 + D2 Q1 華碩電腦 (股 )公司 SONY LEXUX PROJECT Workmanship Standard 編號(hào)：附件一 日期： ,2023 版本： E 121 理想狀況 (Target Condition) 拒收狀況 (Reject Condition) DIP零件組裝工藝標(biāo)準(zhǔn) 立式零件組裝之方向與極性 DIP ponent Assembly workmanship criteriaDirection polarity of vertically mounted 由上至下。 marking of nonpolarized ponent can be identified . From top to down marking be clearly 。 ponent are mounted with correct oriental at right location and polarized symbol are identified cleatly (MA)。 is rejected。 L 計(jì)算方式 : 需從 PCB沾錫面為衡量基準(zhǔn)， 可目視零件腳出錫面為基準(zhǔn)。 準(zhǔn) (Lmin)，為可目視零件腳 出錫面為基準(zhǔn)。 (L≦ ) ： Coil零件腳最長(zhǎng)長(zhǎng)度 (Lmax)低於 3mm(L≦ 3mm) X’TAL/ 電容腳距 (含 )以下之零件，腳最 長(zhǎng)長(zhǎng)度 (Lmax)低於 2mm (L≦ 2mm) lead protrusion lead be identified on solder side of trimed protrusion lead Minimum length is the protrusion lead profile be identified ≦ (for general ponents) spwc of ponents: Coil Lmax≦ 3mm X’tal Lmax≦ 2mm(the clearance between two lead is less width) 允收狀況 (Accept Condition) Lmin :零件腳出錫面 Lmax ~ Lmin Lmax :L≦ mm Lmin :零件腳未出錫面 Lmax ~ Lmin Lmax :L＞ mm(特殊零件依特殊零件規(guī)定 ) L L (MI)。 (L＞ ) 、未入孔、缺件 等缺點(diǎn)影響功能 (MA)。 is rejected . lead can not be visible lead out of spec (include Lmin or Lmax) bend / missing / nothrough spec of protrusion lead out of spec (Lmax) is rejected 華碩電腦 (股 )公司 SONY LEXUX PROJECT Workmanship Standard 編號(hào)：附件一 日期： ,2023 版本： E 123 理想狀況 (Target Condition) 拒收狀況 (Reject Condition) DIP零件組裝工藝標(biāo)準(zhǔn) 臥式電子零組件 (R,C,L)浮件與傾斜 (1) DIP ponent Assembly workmanship criteriaTilt floating of horizontal electronic ponent ( R , C , L ) 。 is perpendicular and base is parallel to board surface floating height is measured from face of PCB substrate to the lowest point of ponent 允收狀況 (Accept Condition) + PCB零件面之 最大距離須 ≦ 。 COIL之 Lh≦2mm . Wh≦2mm) 不受第 1點(diǎn)之限制 height of the ponent body above the land “Lh”is maximum leads be shorted or bended of ponent floating be specified to 2mm maximum 傾斜 /浮高 Lh mm 傾斜 Wh 傾斜 /浮高 Lh≦ mm 傾斜 Wh≦ mm PCB零件面之 最大距離＞ (MI)。 COIL之 Lh或 Wh2mm判定 距收 (MI) 。 ,跳線需 平貼零件。 ≦ 。 (X≦) Z≦ (被固定零件平貼於 PCB時(shí) ) height of jumper wire above the land is Maximum wire used for fixing ponent is maximum shift length of reflection of jumper wire used for fixing ponent on the board is maximum measuring from the edge of PTH height of jumper wire above the ponent is maximum since ponent lay flat 允收狀況 (Accept Condition) Lh≦ mm Wh≦ mm X≦ m Lh,Wh＞ (MI)。 (Y＞ ) PCB後左右 偏移量＞零件孔邊緣 (MI)。 PCB零件面與零件基座之最低 點(diǎn)為量測(cè)依據(jù)。 (Lh≦ mm) 。 height of ponent above the land (Lh)is maximum protrusion on the solder side can be identified solder bridge ＞ (MI)。 (MA)。 PCB零件面與零件基座之最低 點(diǎn)為量測(cè)依據(jù)。 (Wh≦) 成組裝性之干涉。 (Wh＞ ) 組裝性之干涉 (MA)。 is rejected . θ Θ 華碩電腦 (股 )公司 SONY LEXUX PROJECT Workmanship Standard 編號(hào)：附件一 日期： ,2023 版本： E 127 理想狀況 (Target Condition) 拒收狀況 (Reject Condition) DIP零件組裝工藝標(biāo)準(zhǔn) 機(jī)構(gòu)零件 (Slot,Socket,DIMM,Heatsink)浮件 DIP ponent Assembly workmanship criteriaFloating of constructive ponent ( slot , socket , Dim , Heats sink ) PCB零件面與零件基座之最低 點(diǎn)為量測(cè)依據(jù)。 (a,b,c,d四點(diǎn) 平貼於 PCB）。 (Lh ≦ ) 。 (Lh ＞ ) 、未入孔、缺件 等缺點(diǎn)影響功能 (MA)。 is rejected . a b c d a b c d 華碩電腦 (股 )公司 SONY LEXUX PROJECT Workmanship Standard 編號(hào)：附件一 日期： ,2023 版本： E 128 理想狀況 (Target Condition) 拒收狀況 (REJECT CONDITION) DIP零件組裝工藝標(biāo)準(zhǔn) 機(jī)構(gòu)零件 (Slot,Socket,DIMM,Heatsink)傾斜 DIP ponent Assembly workmanship criteriaTilt of constructive ponent ( slot , socket , Dim , Heat sink ) PCB零件面與零件基座之最低 點(diǎn)為量測(cè)依據(jù)。 (a,b,c,d 四點(diǎn)平貼於 PCB) 。 (Wh≦) a,b,c三點(diǎn)平貼 PCB容許 d點(diǎn) 浮高 /傾斜 ≦ 。 height of ponent long axis side above the land is maximum 3 point of 4 corner touch the PCB . The height of the other point above the land is maximum protrusion can be identified on solder side 允收狀況 (Accept Condition) CARD Wh≦ CARD Wh CARD a b c d a b c d a b c d a,c兩點(diǎn)平貼 PCB或垂直 上浮，但 b,d兩點(diǎn)傾斜高度 ＞ (MI)。 (Wh＞ ) 、未入孔、缺件 等缺點(diǎn)影響功能 (MA)。 。 is perpendicular and base is p