pcb生產(chǎn)工藝流程_經(jīng)典-閱讀頁
2025-01-11 06:20本頁面
【正文】 ? 重要原物料：錫球 乾膜 二次銅 保護錫層 第 35頁 ?退膜 : ?目的 :將抗 電鍍 用途之干膜以藥水剝除 ?重點生產(chǎn)物料：退膜液 (NaOH) ?線路 蝕刻 : ?目的 :將非 導(dǎo)體 部分的 銅蝕 掉 ?重要生產(chǎn)物料：蝕刻液、氨水 二次銅 保護錫層 二次銅 保護錫層 底板 外層線路 — 堿性蝕刻介紹 第 36頁 ?退錫 : ?目的 :將導(dǎo)體 部分的起保護作用之錫剝除 ?重要生產(chǎn)物料 :HNO3退錫液 二次銅 底板 外層線路 — 退錫介紹 第 37頁 ? 流程 介紹 :☆ 阻焊 字符 固化 ? 目的 : ?外層線路的保護層，以保證 PCB的絕緣、護板、防焊的目的 ☆ ?制作字符標(biāo)識。 ? B. 護板：防止 濕氣 及各 種電 解質(zhì)的侵害使線路氧化而危害 電氣性能 ，并防止外來的機械傷害以維持板面良好的 絕緣。 – 主要原物料：火山灰 阻焊工藝 — 前處理介紹 ? 印 刷 ? 目的：利用絲網(wǎng)將油墨印寫在板子上，如右圖： ? 主要原物料：油墨 ? 常用的印刷方式： A 印刷型（ Screen Printing) B 淋幕型 (Curtain Coating) C 噴涂型 (Spray Coating) D 滾涂型 (Roller Coating) 第 41頁 ? 預(yù)烤 – 目的 :趕走油墨內(nèi)的溶劑，使油墨部分硬化，不致在進行曝光時粘底片。 ? 烤箱的選擇須注意通風(fēng)及過濾系統(tǒng)以防異物沾粘。 第 42頁 ? 曝光 – 目的：影像轉(zhuǎn)移 – 主要設(shè)備：曝光機 – 制程要點： ? A 曝光機的清潔 ? B 能量的選擇 ? C 抽真空的控制 阻焊工藝 — 曝光顯影介紹 ? 顯影 ? 目的：將未聚合之感光油墨利用濃度為 1％的碳酸鉀溶液去除掉。 字符工藝 — 固化介紹 第 45頁 常規(guī)的印刷電路板 (PCB)在板上都有銅層，如果銅層未受保護將氧化和損壞，直接影響后續(xù)的焊接。 （１）熱風(fēng)整平 (HASL):板子完全 覆蓋焊料后 ，接 著經(jīng)過高壓熱風(fēng)將 表面 和孔內(nèi)多余焊料吹掉 ，并且 整平附 著于焊盤和 孔壁的 焊料；分有鉛噴錫和無鉛噴錫兩種 。 （２）有機涂覆 (OSP):在 PCB的銅表面上形成一層薄的、均勻一致的保護層。 （３）電鍍鎳金 (plating gold)：通過電鍍的方式在銅面上電鍍上鎳和保護層金。 （ 4）化學(xué)沉鎳金 (ENIG)：通過化學(xué)反應(yīng)在銅面上置換上鎳磷層，再在鎳層上置換一層金。 （ 5）金手指：通過電鍍的方式在同面上電鍍上鎳和金，因為鍍金中含有其他金屬區(qū)別（ 3）。 ? 優(yōu)點：好的可焊接性、表面平整、 HASL沉浸的自然替代。 ? 優(yōu)點：良好的可焊接性、表面平整、相對低的成本。 ? 根據(jù)電性能的要求進行裸板測試。 電測 H、后工序工藝流程介紹 第 47頁 ? 外形 – 目的：讓板子裁切成客戶所需規(guī)格尺寸 – 原理：數(shù)位機床機械切割 – 主要生產(chǎn)物料：銑刀 后工序外形工藝流程介紹 ? ? ? ? PNL固定 pin 折斷 Misalignment 偏移 30o90o Web 厚度 Vcut 深度 尺寸孔 準備位置 第 48頁 ? 電測 – 目的：對 PCB的電性能即開短路進行裸板測試，以滿足客戶要求。 B 、 通用機 （ Universal on Grid)測試 ? 優(yōu)點： a 治具成本較低 ? 缺點： a 設(shè)備成倍高 C、 飛針測試 （ Moving probe) – 不需制做昂貴的治具，用兩根探針做 x、 y、 z的移動來逐一測試各線路的兩端點。 – 后工序電測工藝流程介紹 飛針機 通用機 樣品 加急樣品 小批量 大批量 成 本 專用機 自動化 第 49頁 ? 終驗 /實驗室 – 目的：終驗 /實驗室是制程中進行的最后品質(zhì)查核。 終檢 /實驗室介紹 第 50頁 第 51頁 PCB流程示意圖 ☆ LAYER 2 LAYER 3 LAYER 4 LAYER 5 LAYER 1 LAYER 6 內(nèi)層 壓膜 曝光 顯影 退膜 蝕刻 疊板 壓合 鉆孔 孔化 1壓膜 1曝光 1顯影 1鍍銅錫 1退膜 1蝕刻 1退錫 1絲印 1表面工藝 第 52頁 第 53頁
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